模拟
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MEMS/光电封装订单转强菱生Q2营收拼增2成
IC封测厂菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微机电元件) 和光电元件封装订单开始转强，而占营收比重最大宗的电源IC订单也逐步回温，带动第二季营运往上，且随着第二季整体产能利用率的回升，毛利率也将进一步往上。法人估
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晶圆代工厂寄望2012年实现两位数增长
据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，尽管面临诸多挑战，但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出现，将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。2012年纯代
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台积订单能见度 看到四个月
台积电董事长张忠谋昨（9）日表示，这几个月订单很好，订单能见度达三至四个月，台积电第二季表现不错，28纳米需求非常强，且20纳米将提前量产，决定调高今年资本支出，实际金额将待26日法说会公布。张忠谋昨天出席南
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Dave Bell：停滞不前的模拟IC企业会被淘汰
时间：2012年3月20日地点：上海环贸广场Intersil上海办公室人物：Intersil公司CEO、总裁兼董事DaveBell Dave BellDaveBell先生是Intersil公司的CEO、总裁兼董事。此前，Bell先生的职位为Intersil总裁兼首席运营官。
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SMARTRAC完成对芬欧汇川旗下RFID事业部的收购
领先的RFID(射频识别)应答器和嵌入式标签开发商、制造商、供应商SMARTRAC N.V.日前宣布，经各主管机关批准后，该公司已完成对芬欧汇川(UPM)的RFID事业部的收购。2011年12月22日，SMARTRAC和芬欧汇川公司达成一项协议
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英飞凌全新GNSS接收前端模块以全球最小封装实现业界最佳噪声系数
英飞凌公司近日推出一个新的接收前端模块产品系列，这些模块用于在智能手机及其他手持设备上实现全球导航卫星系统(GNSS)功能，全新推出的BGM104xN7具备业界最佳噪声系数——噪声系数是衡量GNSS接收机性能的一
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韩国模拟半导体产业现况与未来
由于韩国LCD产业不断壮大，跨足LCD领域的IC设计业者不少，其中更有不少是类比IC业者。2012年营业额首次达到3,000亿韩元(约2.65亿美元)的Silicon Works，就是韩国目前最著名的类比IC业者之一。该公司2011年在LCD驱动I
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台积电:28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺，但
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晶圆代工厂寄望2012年实现两位数增长
据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，尽管面临诸多挑战，但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出现，将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。2012年纯代
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台积电3月营收月增9.5% 第1季1055亿元达高标
台积电(2330-TW)(TSM-US)今（10）日公布2012年3月营收报告，随着工作天数回升，合并营收达新台币370.83亿元，月增9.5%，为今年第1季营运高点，并逼近去年下半急单加持水准；公司累计1至3月营收约新台币1055.8亿元，略
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2011年半导体材料营收478亿美元创新高 台湾采购达百亿美元
SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究报告，指出全球半导体材料市场继2010年创下448.5亿美元的新纪录后，2011年总营收较2010年更成长7%，达478.6亿美元，再创下历史新高，其中台湾蝉联半导体材料消费大国，达
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Netronome成为英特尔第三家代工客户
日前英特尔宣布Netronome为其第三家代工客户，此前Achronix及Tabula先后宣布会采用Intel的22nmFINFET制程。同以上两家FPGA客户不同，Netronome是一家网络处理器公司，而且与Intel有着千丝万缕的关联。2007年11月，In
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封测业3月营收全面回温
封测业包括日月光（2311）、矽品、矽格、久元及力成，3月营收全面回温，其中以久元月增22.8%，成长最强；矽品次之，月增18%；日月光及矽格分别成长8.4%及5.1%。 封测业者透露，从各家3月营收来看，半导体景气今年
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台积电:28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。 台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺，
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Infineon与Fairchild签订车用MOSFET封装授权协议
(Fairchild)宣布针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF (带散热器的塑胶小型扁平引脚封装)签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装(MO-299)。 该封装适用于高电流汽车应用，包括油电混合车电
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