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观察站／张忠谋喊赞 封测业打强心针
IC封测业近期订单全面加温，业者预测第一季是今年景气谷底说法，随着3月营收扩大成长，第二季订单透明度增亮外，上游大厂、也是半导体景气指标的台积电(2330)，昨日释出第二季表现将十分不错的讯息，更加印证封测业者
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晶圆代工厂寄望2012年实现两位数增长
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，尽管面临诸多挑战，但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出现，将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。 20
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Cadence 低功耗、高端节点数字技术应用于SMIC 40纳米参考流程
SMIC 发布40纳米参考流程面向当今高端设备的低功耗芯片 加州圣荷塞2012年4月10日电 /美通社亚洲/ -- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 （NASDAQ: CDNS）今天宣布，全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际
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中芯国际: Cadence低功耗、高端节点数字…
加州圣荷塞2012年4月10日电 /美通社亚洲/ --全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际[0.40 2.56%]集成电路制造有限公司（SMIC）推出一款采用Cadenc
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第三张订单落袋英特尔晶圆代工业务扩大
英特尔(Intel)在晶圆代工市场的发展攻势再起。继可编程闸阵列(FPGA)供应商Achronix和Tabula后，英特尔日前又成功取得第三张晶圆代工订单，将为专门开发网路流量处理器(Network Flow Processor)的晶片商Netronome生产
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台积电3月营收 创5个月来新高
半导体龙头台积电（2330）昨天公布3月合并营收370.8亿元，月增9.5%，年减0.6%，创5个月来新高；首季营收1055.1亿元，较去年第4季成长0.76%，也优于公司预期的1050亿元高标。 台积电董事长张忠谋日前出席南科Fab14
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飞兆半导体与英飞凌科技签署封装工艺许可协议
英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司，近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）的许可协议。这种封装适用于大电流汽车应用
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晶圆代工利多！中芯调高Q1财测，瑞信升联电评等
中国大陆晶圆代工厂商中芯国际 (Semiconductor Manufacturing International Corporation)于美国股市9日盘后宣布调高原本在2月8日所公布的2012年第1季财测：营收季增预估区间由7-9%调高至14-15%；毛利率预估区间自4-
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台积电Q1营收1055亿新台币年增0.1%
中新网4月10日电 据台湾TVBS网站报道，台积电10日公布3月营收，就合并财务报表方面，3月营收370.83亿元(新台币，下同)，较2月增加9.5%，较去年同期减少0.6%。累计1至3月营收1055.08亿元，较去年同期增加0.1%。台积电
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中芯国际调高2012年Q1营收至14%
新浪科技讯 4月10日上午消息，中芯国际今天宣布调高2012年第一季度营收及毛利率预测。公司CFO曾宗琳表示，这主要是由于看到整体客户订单强劲的增长势头及前景的改善均比预期理想。 中芯国际将首季度营收预测由原本
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台积订单能见度 看到四个月
台积电董事长张忠谋昨（9）日表示，这几个月订单很好，订单能见度达三至四个月，台积电第二季表现不错，28纳米需求非常强，且20纳米将提前量产，决定调高今年资本支出，实际金额将待26日法说会公布。张忠谋昨天出席南
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Intel宣布旗下二代和三代系列芯片将整合USB3.0技术
芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板行业，所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技术制造的芯片
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国内首片碳化硅半导体晶片厦门造 能减少75%的能耗
■进口的碳化硅生产设备。厦门网-厦门晚报讯（文/图记者王东城）你可能不知道，采用碳化硅取代传统的硅半导体材料制作的电力芯片能减少75%的能耗，碳化硅半导体已成为国际上公认的将引领电力电子，特别是大功率电力电
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亚洲芯片厂 抢行动商机
从台湾台积电到韩国三星电子、海力士，亚洲芯片大厂今年纷纷扩增资本支出至空前新高，和积极寻求大规模的并购机会，以抢占蓬勃发展的行动市场。台积电9日宣布提高今年资本支出，且未来数年将投资逾119亿美元，在台南
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32/28/20奈米制程现况
洪绮君 Cadence指出，在32/28奈米制程上还有很大的成长空间，随着市场对于高阶制程需求若渴，2012年转入28奈米制程脚步会逐渐加快，而2013年更将是20奈米制程生产的起飞元年。 综观全球市场，对这些晶片产品的需
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