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京元电第2季温和成长　看好台晶圆测试业利多因素

洪绮君／台北 IC封测第1季营运落底，晶圆测试厂京元电于自结3月营收新台币9.34亿元，月增4.58%，较2011年同期下滑4.23%；第1季营收达27.28亿元，较2011年第4季28.26亿元微幅衰退3.3%；京元电预估第2季将温和成长，对

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2012-04-10

DM 晶圆测试设备电表
行动装置加持　台积电2Q亮眼可期　28奈米制程供不应求

赵凯期／台北台积电目前平板电脑及智慧型手机晶片订单旺盛，持续力挺台积电稳坐全球晶圆代工龙头霸主，海外晶片供应商表示，台积电已承诺28奈米制程产能来不及出货的情形，将在2012年第3季中有效满足客户所需，为更

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2012-04-10

晶片先进制程平板电脑台积电
全碳纳米晶体管耐揉且性能良好

据物理学家组织网近日报道，一个日本研究团队开发出如一张纸般可被揉成团的全碳纳米晶体管，其电子性能却不发生减退。该研究成果发表在美国《应用物理快报》上。这项研究的合作者之一、东京大学的机械工程教授丸山茂

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2012-04-10

晶体管碳纳米管电极场效应晶体管
美国研制成功超强功能石墨烯电容器

近日，美国加州大学洛杉矶分校科学家Maher El-Kady领导的研究小组实现了一个突破，用简单通用设备制造出超强功能的石墨烯电容器。研究人员先是精心制作了两张氧化石墨薄膜，然后将它们分别放入普通DVD驱动器中，经驱

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2012-04-10

石墨烯薄膜电容器电解液
SMARTRAC完成对芬欧汇川旗下RFID事业部的收购

领先的RFID(射频识别)应答器和嵌入式标签开发商、制造商、供应商SMARTRAC N.V.日前宣布，经各主管机关批准后，该公司已完成对芬欧汇川(UPM)的RFID事业部的收购。2011年12月22日，SMARTRAC和芬欧汇川公司达成一项协议

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2012-04-10

RFID 嵌入式 AC SMART
台积订单能见度看到四个月

台积电董事长张忠谋昨（9）日表示，这几个月订单很好，订单能见度达三至四个月，台积电第二季表现不错，28纳米需求非常强，且20纳米将提前量产，决定调高今年资本支出，实际金额将待26日法说会公布。张忠谋昨天出席

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2012-04-10

台积电纳米技术晶圆厂 FAB
张忠谋：台积电Q2营运比去年好

台积电投资逾3500亿元的南科晶圆14厂五期扩厂工程昨天动土，董事长张忠谋说，这是台积电继竹科12厂后，第二座12寸超大型晶圆厂，为台积电先进的20纳米制程扩展重要生产据点，预计2014年量产，可望创造4500个就业机会

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2012-04-10

台积电晶圆厂
台积电南科Fab14第五期投资3500亿元张忠谋：20奈米明年量产

台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(9)日出席「南科Fab14第五期动土」时表示，在中科动土后很快的，台积电又在南科动土，台积电和南科有很深刻的革命情感，台积与南科共同见到台湾半导体产业的蓬勃发展，而今天第

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2012-04-10

台积电晶圆厂台积电营收 FAB
张忠谋：台积电今年资本支出将调高Q2订单优于Q1

台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今天出席「南科Fab14第五期动土」。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(9)日出席「南科Fab14第五期动土」并于会后接受媒体访问时表示，基于客户在CMO

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2012-04-10

台积电 CMOS FAB
英特尔跨足晶圆代工台积电密切关注

处理器大厂英特尔(Intel)(INTL-US) 已经成为了台积电(2330-TW)(TSM-US) 潜在的敌人了，虽然英特尔至今仍未松口进军晶圆代工市场，但是，继先前拿下可程式逻辑闸阵列（FPGA）厂Tabula 及Achronix 的22 奈米制程晶圆代

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2012-04-10

FPGA 英特尔晶圆代工台积电
抢台积电大饼？张忠谋：英特尔选择性进入代工

英特尔近年策略透露跨足晶圆代工市场意图，台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(9)日表示，据他了解，英特尔目前有三个小客户，其策略应为选择性进入代工。英特尔已拿下FPGA厂Tabula、Achronix的22奈米制程晶圆

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2012-04-10

FPGA 英特尔晶圆代工台积电
晶圆出货量回温，世界3月营收月增1成

世界先进(5347)今(9日)公布3月营收，月增10.3%来到10.95亿元、年减17.21%，已是去年12月以来最高。世界先进发言人曾栋梁副总经理表示，3月营收成长是由于晶圆出货量增加的缘故。而总结世界第一季营收为31.5亿元，季减

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2012-04-10

驱动IC LCD驱动 RENESAS 晶圆
日月光Q1封测营收减近1成；Q2出货将升温

IC封测大厂日月光 (2311)公布3月封测与材料营收为104.05亿元，月增9.7%，年减5.4%，而合计今年第一季日月光的封测与材料营收为292.36亿元，季减8.4%、年减5.3%，交出符合市场预期的成绩单；而日月光预期，第二季受通

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2012-04-10

通讯 IC APPLE DM
台积电：28纳米芯片供不应求将扩大资本开支

新浪科技讯北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先

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2012-04-10

芯片台积电纳米芯片晶圆
ISPD：专家探讨8nm节点技术挑战

稍早前，IEEE举办的国际物理设计研讨会(ISPD)中，与会专家探讨了半导体制造朝8nm节点迈进的可能性。尽管目前有三种相互竞争的工具可用于量产，但未来的发展道路仍然荆蕀遍布。来自台积电(TSMC)的研究员Burn Lin表示，

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2012-04-10

电子节点 ISP PD

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