• 全球首款双核陀螺仪为便携电子带来更好体验

    消费电子和便携式设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而优化

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    2012-01-17
    便携电子 双核 陀螺仪 意法半导体

  • 日月光以3亿买下洋鼎 扩大国内中低阶封测产能

    IC封测龙头日月光(2311)继以5006万元参与元隆(6287)私募案之后，最新公布再以3亿元买下为三洋电子（Sanyo）代工的洋鼎科技，扩大国内的中低阶封测产能。 去年底市场即传出日月光有意并购洋鼎，如今获得证实。日月光

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    2012-01-17
    元件 电子 MOSFET IC

  • 《半导体》台积电跌幅更甚ADR，18日法说

    美国费城半导体指数上周五收盘下跌逾2%，台积电ADR小跌0.6%，但担忧美股同二开盘持续受欧债冲击，台积电(2330)现股今开低走低，跌幅更甚ADR；台积电本周三下午法说会成为电子业最重要的景气指标之一。 上周五台积电

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    2012-01-17
    半导体 电子 台积电 AD

  • 快过年 IC封测厂准备年终

    农历春节将届，IC封装测试厂正陆续准备年终，大部分厂商去年采取固定发放员工14个月薪资模式；部份厂商发放年终奖金，额度在1个月到2个月之间。 年关将届，1月22日就是农历除夕，IC封装测试厂开始准备年终。大部分

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    2012-01-17
    封装测试 IC IC封装

  • 德仪OMAP 5 联电独家代工

    美国IDM大厂德州仪器（TI）最新ARM架构应用处理器OMAP 5终于在今年美国消费性电子展（CES）公开亮相，这款被市场视为德仪今年最重量级产品的四核心芯片，不仅将主攻智能型手机或平板计算机等行动装置市场，今年底前也

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    2012-01-17
    ARM 联电 应用处理器 OMAP

  • IC Insights：台湾跃居全球最大晶圆地区

    根据市调公司IC Insights统计，截至2011年7月为止，台湾占有全球晶圆制造总产能的21%，首次超越日本与韩国，成为全球第一大半导体晶圆生产国。 日本则退居第二大晶圆生产国，占有19.7%的IC制造产能；韩国占16.8%，位

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    2012-01-17
    半导体 晶圆 IC INSIGHT

  • Multitest MEMS推出适用于MT9510产品

    IDM和Multitest公司，现已将首台适于MT9510水平拿放式测试分选机的Multitest MEMS设备发送到美国的一家IDM。这种新型组合以两种成熟平台为基础：MT MEMS和MT9510。 该装置适合MEMS陀螺仪测试，并已成功安装。它充分利

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    2012-01-17
    MEMS BSP MT MULTITEST

  • 产经研究所－两岸IC出口同成长

    尽管全球景气走势充满不确定性，但近两年两岸IC出口值仍创下亮眼的成绩。台湾2010年及2011年IC出口值分别为美金502亿元及555亿元，成长33%及10%；中国大陆2010年及2011年出口值为美金292亿元及325亿元，分别成长25%及

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    2012-01-16
    IC

  • 国际大厂大砍资本支出 台积联电利多浮现

    由超微(AMD)转投资的晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)敲定今年资本支出约30亿美元，比去年大减44.4%，为近期首家发布2012年资本支出的晶圆代工厂。市场解读，格罗方德大降资本支出，有助缓和12寸投资产能过剩疑虑

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    2012-01-16
    晶圆代工 联电 台积电 格罗方德

  • 晶圆设备支出 台排第二

    根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、201

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    2012-01-16
    晶圆 晶圆厂 半导体设备 SEMI

  • 晶圆生产台湾跃世界第一

    受惠于台积电（2330）及联电（2303）去年积极在台湾扩充12寸厂先进制程产能，台湾在2011年成为全球最大半导体晶圆生产国。根据市调机构ICInsights调查统计，台湾去年晶圆月产能达2,858.3千片8寸约当晶圆，占全球半导

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    2012-01-16
    半导体 先进制程 晶圆 INSIGHT

  • 晶圆厂设备支出先缩后增　南韩投资金额夺冠

    根据半导体材料与设备协会(SEMI)最新报告指出，2012上半年全球半导体晶圆厂普遍将缩减设备支出，但自年中开始将逐步增加，预估第四季可达100亿美元，累计全年总支出金额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高

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    2012-01-16
    三星 晶圆厂 SEMI SAMSUNG

  • 台湾去年晶圆产能市占21%　首度居冠

    连于慧／台北 台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。 根据市调机构IC Insights统

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    2012-01-16
    晶圆 晶圆厂 INSIGHT AMS

  • 封测厂Q1平均季减5%到1成

    展望今年第1季台湾IC封装测试业表现，受季节性淡季因素影响，主要大厂预估将小幅季减；除了LCD面板驱动IC封测表现不错，其他IC封测产品平均季减5%到10%。 在专业后段封测代工厂部份，日月光相关人士表示，今年第1

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    2012-01-16
    DRAM 晶片 驱动IC LCD面板

  • 矽品 冲刺高阶技术

    封测双雄日月光（2311）和矽品两大负责人近期均相继露脸，但对未来布局却大不同；日月光董事长张虔生强调将冲刺中低阶产能，并不排除藉并购，快速取得全球市占率。 矽品董事长林文伯日前出面挺马英九总统所提的九

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    2012-01-16
    半导体 元件 封装 DM
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