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日月光两岸扩产拚市占

马吴配以过半数的选票赢得总统大选，让两岸和平发展吃下定心丸，全球封测龙头日月光（2311）决定加速推动内部所设定的「黄金十年计划」，加速两岸扩建封测产能。日月光内部人士表示，选前蓝绿选情紧绷，一度冲击

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2012-01-16

制程技术
晶圆生产台湾跃世界第一

受惠于台积电（2330）及联电（2303）去年积极在台湾扩充12寸厂先进制程产能，台湾在2011年成为全球最大半导体晶圆生产国。根据市调机构IC Insights调查统计，台湾去年晶圆月产能达2,858.3千片8寸约当晶圆，占全球半导

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2012-01-16

半导体先进制程晶圆 INSIGHT
晶圆厂设备支出先缩后增　南韩投资金额夺冠

根据半导体材料与设备协会(SEMI)最新报告指出，2012上半年全球半导体晶圆厂普遍将缩减设备支出，但自年中开始将逐步增加，预估第四季可达100亿美元，累计全年总支出金额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高

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2012-01-16

三星晶圆厂 SEMI SAMSUNG
晶圆设备支出台排第二

根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、

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2012-01-14

晶圆晶圆厂半导体设备 SEMI
国际大厂大砍资本支出台积联电利多浮现

由超微(AMD)转投资的晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)敲定今年资本支出约30亿美元，比去年大减44.4%，为近期首家发布2012年资本支出的晶圆代工厂。市场解读，格罗方德大降资本支出，有助缓和12寸投资产能过剩

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2012-01-14

晶圆代工联电台积电格罗方德
斥资3亿日月光收购洋鼎

封测大厂日月光(2311)最近策略投资动作频频，继私募投资元隆(6287)5千万元后，昨(13)日董事会又通过投资超过3亿元，收购洋鼎科技，这次欲借助洋鼎管理团队丰富经验，壮大在山东威海基地规模。日月光董事会昨决议

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2012-01-14
看上人才日月光收购洋鼎

日月光（2311）继日前投入0.5亿元、参与元隆的私募后，为强化大陆分离式元件的封测实力，昨日又宣布斥资3亿元收购洋鼎科技，扩充位于大陆山东地区的营运规模。日月光董事会通过以每股14.41元，100％收购洋鼎科技

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2012-01-14

元件
英特尔以本伤人不利己

虽然姗姗来迟，但配备英特尔（Intel）晶片的智能手机今年终于有望问世。英特尔周二宣布，联想集团（992）今年第二季将于中国推售运行英特尔处理器的手机，摩托罗拉（Motorola）生产的英特尔手机则定于今年下半年付运

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2012-01-13

晶片英特尔智能手机 ARM
英特尔欲将Medfield移动芯片推向iOS平台

北京时间1月13日早间消息，英特尔(微博)架构集团副总裁戴夫·惠伦(DaveWhalen)表示，他们一直就其Medfield芯片被用于移动设备中与“每家企业进行谈判”。“当我们在去年4月份接手(开发工作)时，我们就意识到要专注于

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2012-01-13

苹果英特尔移动芯片 iOS
芯片代工商Globalfoundries拟30亿美元建工厂

北京时间1月11日消息，据国外媒体报道，在周二于美国拉斯维加斯举行的2012年度国际消费者电子大展(CES)上，全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席执行官阿吉特·马诺查(AjitManocha)表示，2012年期间，公司将投入

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2012-01-13

AMD 芯片代工新加坡 GLOBALFOUNDRIES
SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹

半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。S

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2012-01-13

先进制程晶圆厂半导体设备 SEMI
Nvidia新晶片亮相台封测厂进补

绘图晶片大厂辉达(Nvidia)Tegra 3四核心处理器在2012美国消费电子展，获华硕和宏碁平板电脑采用，台封测厂矽品、台星科、京元电和旺矽已切入Tegra 3晶片封测供应链。辉达Tegra 3四核心处理器应用产品在2012美国消

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2012-01-13

NVIDIA 晶片平板电脑 TEGRA
晶圆厂设备支出下半年加码

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新全球晶圆厂预估报告，2012年半导体晶圆厂设备支出上半年将减少，但将于年中将回稳，下半年将大幅增加，预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高

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2012-01-13

三星晶圆厂半导体设备 SEMI
李金恭：急单将成常态京元电Q1营收减幅降至个位数

京元电(2449-TW)董事长李金恭今(12)日表示，第 1 季景气看起来应该会落底，京元电确实有急单，因此过年期间将照正常的轮班下去生产，同时他也认为这个急单现象将成为常态，预期第 1 季京元电在急单带动下，营收降幅将

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2012-01-13

平板电脑手机终端 IC
台积称本月是其营收谷底

晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。台积电去年第四季营收1,

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2012-01-13

半导体产业晶圆代工台积电营收

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