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三星今年投资总额414亿美元移动芯片是重点

北京时间1月17日消息，据国外媒体报道，包括三星电子在内的三星集团周二表示，今年投资总额将达到创记录的414亿美元，以巩固在移动芯片和显示面板领域的领先地位。三星一向以领先于竞争对手对新技术进行巨额投资而闻

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2012-01-18

OLED显示屏三星移动芯片三星电子
高通称2011财年中国市场带来32%收入

1月17日消息，高通公司董事长兼首席执行官保罗•雅各布日前表示，2011财年中国市场占高通公司收入32%，中国市场在全球制造创新方面已经成为全球中心。财报显示，高通公司2011财年营收149.6亿美元，较去年同期增

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2012-01-18

高通公司终端 SNAPDRAGON
AMD将推出Trinity处理器欲进军Ultrabook市场

北京时间1月18日凌晨消息，据国外媒体周二报道，根据AMD致力于推动Ultrabook在市场上的发展计划，该公司下一代代号为Trinity的处理器将最早于今年夏季初期上市。根据AMD官方透露，Trinity系列处理器将可以在与现有的

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2012-01-18

处理器 AMD NI ULTRA
半导体回归季节性需求

半导体界年度岁修启动，台积电（2330）部分厂房去年底展开，联电今年初陆续举行，预计春节后结束。法人解读，今年半导体景气回归正常季节性需求，业者集中在首季岁修，产能利用率可望于本季落底。竹科业者每年多在农

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2012-01-18

半导体联电台积电 FAB
晶片厂急单现　台积电先报喜　3G智慧型手机换机潮动能强

赵凯期／台北台积电18日召开法说会，尽管董事长张忠谋先前曾提出见不到景气春燕，然近期包括高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)等无线晶片大厂纷增加订单，台积电第1季受惠于客户回补库存急单现身，可望率先报

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2012-01-18

晶片台积电 3G
聚星仪器参与制定“军用射频识别空中接口”国军标

由聚星仪器参与研制的中国“军用射频识别空中接口”标准于2011年9月6日发布，10月1日正式实施。该标准是在国内RFID应用日益广泛、RFID技术日趋成熟的背景下制定的，是中国首个自定义RFID标准。聚星仪器圆满

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2012-01-18

射频识别接口仪器 RFID技术
传三星备70亿美元投入晶圆代工

韩国三星集团宣布今年资本支出将达47.8兆韩元（约417亿美元），虽然没有公布各事业的投资金额，但根据业界人士推估，三星电子今年的半导体资本支出很有可能再创新高，其中用于晶圆代工及系统芯片的非存储器事业，资本

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2012-01-18

苹果存储器晶圆代工三星
美林：台积电去年Q4营收目标可达阵产用率今年Q2提升

台积电(2330-TW)法说会在即，美林证券出具报告表示，台积电(2330-TW)去年第4季营收目标应可达阵，今年在非苹果和三星供应链需求推升下，随着第2季产能利用率提升和毛利率，可望带动股价走扬，支撑目标价83.4元。

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2012-01-18

苹果台积电 IC 三星
联发科博通竞推3G芯片争胜

高价智能手机市场目前仍由高通掌握，不过强调百美元的低价智能手机芯片市场竞争，在大陆正激烈上演，联发科（2454）与博通昨日（16）纷纷宣布新芯片推出。联发科（2454）为维持领先地位持续推出新案，针对大陆市场惯

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2012-01-17

博通联发科双卡双待 3G芯片
台湾去年晶圆产能市占21%　首度居冠

台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。根据市调机构ICInsights统计，2011年全球晶圆单

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2012-01-17

晶圆晶圆厂 INSIGHT AMS
2012年半导体市场烟雾缭绕

2012年半导体和电子终端设备的前景不甚明朗。随着全球经济看淡的前景主导着贸易、消费者、企业和政府，他们数年前对未来的充足信心已经不复存在。未来数月，这种不明朗仍然没有变清晰的迹象。总体而言，和表现惨淡的

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2012-01-17

苹果半导体市场 Android 乔布斯
猜猜谁是ARM最大客户？

究竟谁才是ARM的最大客户？根据NomuraEquitiesResearch所做的一份2010调查报告，结果可能会令人相当意外，因为答案居然是英特尔(Intel)。什么！！！这也是我第一时间的反应，而且一连串问题很快浮现出来：英特尔在20

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2012-01-17

ARM 控制器 AMD
车厂产量不如预期瑞萨半导体厂稼动率传降至70%

日经新闻17日报导，因泰国洪灾导致车厂产量不如预期、加上来自中国大陆的产业机械用半导体需求陷入停滞，故全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)旗下半导体工厂于2011年度下半年期间(2011年10月-2

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2012-01-17

半导体 MCU ELECTRONICS RENESAS
台星科

李洵颖全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)在台湾兴建12吋晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)新厂，于2011年下半正式落成启用，可提供每月3.5万片12吋晶圆植凸块产能，以及每月5000片WLCSP晶圆

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2012-01-17

晶片晶圆封装 CCS
台晶圆测试厂急单成常态　客户下单谨慎　首季业绩微滑

李洵颖／台北台系晶圆测试厂近期明显感受到急单动能，其中，京元电急单以日厂居多，台星科急单则主要来自台积电，支撑第1季营运约季跌5~10%，由于景气变化快、掌握度低，未来急单效应恐将成常态。全球景气不佳及

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2012-01-17

晶片联发科晶圆台积电

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