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华虹NEC采用SpringSoft Laker与Verdi系统

（中国，上海—2012年1月10日）世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）与全球专业IC设计软件供应商SpringSoft Inc.今日共同宣布，HHNEC已采用SpringSoft Laker定制IC设计解决

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2012-01-10

NEC 华虹 VERDI SPRINGSOFT
台积电12月营收月减12.9%，Q4仍符合预期

台积电(2330)今(10日)公布12月营收，受第四季为传统淡季影响，12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%，创下2011年新低。台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元，季减1.06%。2011年全年合并营收为则

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2012-01-10

半导体产业台积电 IC产业
IBM、GlobalFoundries宣布联合生产32nm

IBM、GlobalFoundries今天宣布达成协议，将在双方位于美国纽约州科技谷(Tech Valley)的工厂内共同生产32nm工艺处理器。此番参与联合生产的工厂IBM一方是位于东菲什基尔(East Fishkill)的300毫米晶圆厂，GlobalFoundr

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2012-01-10

IBM TE GLOBALFOUNDRIES FAB
和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案

(苏州)和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。和舰科技是位于中

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2012-01-10

嵌入式闪存 MCU 微米 FUSION
国产北斗导航芯片蕴藏“心机”

伴随国家正式宣布北斗卫星导航系统试运行启动，测试版的空间信号接口控制ICD文件也在2011年底一同公布。ICD文件主要描述卫星广播信号的基本特征及相关参数,在天线接收到北斗信号后,需根据ICD提供的信息进行解码,方能

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2012-01-10

北斗导航导航芯片终端 CD
英特尔ARM加紧渗透对方势力范围瞄准移动终端

导语：《经济学人》杂志网络版上周撰文指出，英特尔和ARM目前都在摩拳擦掌，加紧渗透对方的传统势力范围，两家公司的竞争势必会日趋激烈。以下为文章主要内容：传统势力范围拉斯维加斯是一座以快餐、投机和闪婚著称的

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2012-01-10

移动设备移动终端英特尔 ARM
Intel展示新平台与新WiDi技术

CES2012即将准备正式开幕，Intel也将会在展前的媒体日当天早上举办发表会活动，估计将会公布IvyBridge平台消息，另外这次Intel其实也分别针对嵌入式系统有着墨，包含车用载具、交互式系统、平板计算机与智能型手机等

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2012-01-10

Intel 平板 BRIDGE IVY
软板材料大突破　达迈与日本荒川合资投入薄膜金属化制程

李洵颖／台北软板上游材料聚醯亚胺薄膜(PI)厂达迈科技董事会决议通过投资新台币4,800万元，与日本荒川化学(Arakawa Chemical)成立子公司，进行薄膜金属化制程研究，预计2月设立，最快第3季进行试产。该制程系以

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2012-01-10

供应链金属薄膜 PI
星科金朋抢占高阶封装市场　新加坡大举扩充产能

李洵颖／台北全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)继2011年第4季在台湾扩充12吋晶圆凸块和晶圆级晶片尺寸封装产能后，也宣布新加坡新厂房进行动土典礼。星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon曾表示，看好未来智慧型

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2012-01-10

晶片晶圆封装新加坡
英特尔成都芯片封装测试厂第十亿颗芯片下线(图)

成都高新区管委会与英特尔签署协议四川新闻网成都1月9日讯(记者蒋亮实习生方舟)从2003年英特尔时任首席执行官贝瑞特访华期间宣布英特尔将投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂至今，期间英特尔

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2012-01-10

英特尔微处理器芯片封装封装测试
封测业概况

封测大厂包括日月光、联合科技(UTAC)、力成等，先后以购并、收购方式拓展营运版图，并且以雄厚资金投入高阶封装技术，并挟着经济规模竞争优势，向低阶技术延伸。从一线封测大厂布局的策略不难发现，产业趋势确实已走

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2012-01-10

电子半导体产业封装技术恒大
旺矽12月营收2.03亿，创21个月新低

受到LED检测设备需求不振与半导体探针卡的出货走低影响，旺矽(6223)公布12月营收2.03亿元，创下21个月以来新低，年减幅度42.68%；累计2011年全年度营收38.26亿元，年减6.88%。旺矽表示，第四季除了半导体景气受到

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2012-01-10

检测设备 EPS LED产业 PROBE
联电上月营收略增，上季季减3%优于预期

联电(2303)自结2011年12月营收为81.04亿元，比11月的80.65亿微增0.49%，惟仍是去年次低水平，比前一年同期下滑20.37%。联电去年第四季营收约为244.25亿元，比去年第三季的251.86亿减少约3%，略优于公司预期。联电公

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2012-01-10

晶圆代工联电制程技术
首季营收封测业下滑逾1成

【范中兴╱台北报导】受惠于台币汇率贬值，封测厂日月光（2311）、矽品（2325）去年第4季营收都微幅优于预期，展望今年第1季目前市场偏向保守，预期第1季封测业营运会回到历年的趋势，营收将会下滑1成以上。日月

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2012-01-10

中兴供应链电子台积电
上季营收／日月光减2% 矽品掉3.7%

封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季营收出炉，两家公司营收表现均略优于预估；日月光封测事业季减2.1%、矽品季减3.7%。展望本季，法人预估，在非苹IC设计业今年首季大举反扑，加快新产品布局，矽品

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2012-01-10

元件封装测试 IC封装 IC设计业

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