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联发科2G手机芯片出货恐持平

美商高盛证券昨（9）日指出，中国三大电信业者近期大动作拉高智能型手机补贴金额，将加速中国手机市场由2G功能性手机转向智能型手机，影响所及，联发科与F-晨星今年2G手机芯片出货可能仅维持去年水平。由于2G手机出货

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2012-01-11

手机芯片联发科半导体东风
韩厂eMMC扩大下单台芯片厂赢家通吃

行动装置带动内嵌式存储器eMMC热潮蔓延至2012年，台系NANDFlash芯片厂可望赢家通吃，原本采取自制或寻找外商支持的韩厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)，自2012年起纷将eMMC订单集中扩大下单给台厂，其

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2012-01-11

芯片厂控制芯片海力士 EMMC
传AMD或发盈利预警再次下调第一财季收入预期

北京时间1月10日晚间消息，据科技网站TechEYE周二报道，美国投资公司FBRCapitalMarkets分析师雷格·伯杰(CraigBerger)向美国商业资讯网站IBTimes透露，AMD可能会发布盈利预警，预计2012财年第一财季收入降幅可能高于

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2012-01-11

AMD 华尔街硬盘驱动器 API
台积减12% 本月是谷底

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。台积电去

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2012-01-11

半导体产业晶圆代工台积电营收
台积电12月营收月减12.9%，Q4仍符合预期

台积电(2330)今(10日)公布12月营收，受第四季为传统淡季影响，12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%，创下2011年新低。台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元，季减1.06%。2011年全年合并营收为则为

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2012-01-11

半导体产业台积电 IC产业
成都第10亿颗芯片下线英特尔成立分拨中心

英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线，标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时，英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区，以进一步优化英特尔的供应链，提升对OEM物流响应速度;

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2012-01-11

芯片英特尔芯片封装封装测试
封测业首季表现两样情　LCD驱动IC最抗跌　逻辑IC下跌5~10%

李洵颖／台北封测厂陆续公布2011年12月营收表现，就第4季而言，日月光、矽品表现优于预期，力成和颀邦则逆势成长。展望2012年第1季，以封测次族群区分，LCD驱动IC封测业受惠于面板库存回补，反弹力道相对明显；逻辑

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2012-01-11

DRAM Flash 驱动IC LCD驱动
封测大厂今年资本支出　日月光矽品持平南茂增加力成下滑

李洵颖／台北进入2012年，各家封测大厂对于全年经营蓝图有所规划，同时也对于全年资本支出金额亦有初步版本。日月光和矽品初步倾向于2011年投资金额相当；南茂在沉潜3年后，2012年将逆势加码投资，以冲刺LCD驱动IC、

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2012-01-11

DRAM 晶圆驱动IC LCD驱动
台积减12% 本月是谷底

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。

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2012-01-11

半导体产业晶圆代工台积电营收
封测双雄去年第四季营收

封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季营收出炉，两家公司营收表现均略优于预估；日月光封测事业季减2.1%、矽品季减3.7%。展望本季，法人预估，在非苹IC设计业今年首季大举反扑，加快新产品布局，矽品

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2012-01-11

元件封装测试 IC封装 IC设计业
春燕来了台积电Q2开始冲

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布12月合并营收达312.42亿元，创下22个月来单月新低，第4季合并营收达1,047.12亿元，落在公司先前预估区间上缘，至于去年合并营收达4,270.81亿元、续创历史新高。对于今年

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2012-01-11

存储器 40纳米台积电供应链管理
思源产品华虹NEC青睐

电子设计自动化（EDA）工具供应商思源科技（2473）昨（10）日宣布，大陆晶圆代工厂华虹NEC已采用思源Laker客制化IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具（PDK）流程中，同时，华虹NEC也在其晶圆厂的验证参考流程中，

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2012-01-11

存储器华虹 NEC PD
封测厂Q4冷颀邦欣铨加温

国内半导体封测厂2011年营收数字昨（10）日全部出炉，去年第4季营收普遍下滑，只有LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）、存储器封测厂力成（6239）、晶圆测试厂欣铨（3264）的营收较第3季成长。其中，欣铨因为受惠于欧美IDM

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2012-01-11

存储器驱动IC DM LCD驱动
Multitest的UltraFlat?工艺达到要求

IDM与Multitest公司日前宣布其UltraFlat?工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。对于DDR3内存等应用，晶圆级测试中的电路板平面度要求变得日益重要。为优化MLO/MLC附属装置和接触单元界面，需要一个更佳的表面。此

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2012-01-11

内存印刷电路板 ULTRA MULTITEST
和舰、常忆与晶心三方共推MCU解决方案

和舰科技、常忆科技与晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU集成电路设计业者提供在0.18微米工艺上易于集成的32位微控制器，添加嵌入式闪存硅智财的整体组合、以及一条龙晶圆代工解决方案。此次和舰科技、常忆科

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2012-01-11

MCU 微米控制器设计 FUSION

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