模拟前沿资讯 - 21ic电子网

库存调整后半导体矽晶圆12月可望有回补效应

半导体矽晶圆自今年9月起国内相关厂商已见半导体市场需求减弱，10月份景气寒风加剧，再加上欧债问题冲击市场对景气后势的信心，故半导体矽晶圆厂商在近2-3个月都感受到需求衰退，包括国内半导体矽晶圆厂如中美晶(548

模拟
2011-12-07

半导体晶圆太阳能晶圆厂
封测厂11月营收小降温

【范中兴╱台北报导】封测大厂日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）等都公布营收，普遍呈现小幅下滑，日月光合并营收月减0.1%，矽品11月合并营收月减1.72%，京元电营收月减2.5%。其中日月光、矽品两家公司第

模拟
2011-12-07

元件中兴 INTEGRATED DEVICE
京元電11月營收略減2.5%

(中央社记者钟荣峰台北2011年12月6日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)公布11月自结营收新台币9.32亿元，较10月9.56亿元下滑2.5%，比去年同期11亿元减少15.27%。京元电表示11月LCD驱动IC测试量有小幅下滑，其

模拟
2011-12-07

晶片联发科 Flash 晶圆
11月营收／日月光持平矽品减1%

封测业龙头日月光（2311）昨（6）日公布11月合并营收157.17亿元，与上月持平，但封测事业营收107.35亿元，月减5.2%，符合公司预期。对照矽品11月合并营收52.57亿元，也比前一月减少1.7%，显示出封测业营收高峰期

模拟
2011-12-07
封测双雄11月营收皆下滑日月光月减5% 矽品降2%

IC封测日月光(2311-TW)今(6)日公布11月营收，IC封测营收达107.3亿元，较10月113.2亿元下滑5.2%，较去年同期持平，包含环电的合并营收则达157.2亿元，较10月157.3亿元微幅下滑0.1%，较去年同期则下滑6.6%。而就封

模拟
2011-12-07

IC DM
爱德万展示与惠瑞捷的合作成果及前工序测试仪

“T2000” （点击放大） “V93000 Smart Scale” （点击放大） “E3630 Multi Vision Metrology SEM” （点击放大）日本爱德万测试将在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张Messe会展中心）上，

模拟
2011-12-07

测试仪 SCALE SMART MULTI
牛尾电机开发出三款曝光装置，面向TSV、MEMS及功率半导体

“UX4-3Di FFPL300” （点击放大） “UX4-MEMS FFPL200”和“UX4-ECO FFPL150”（两款机型的概观相同）（点击放大）牛尾电机宣布，该公司开发出了模块全域等倍曝光装置“UX4”系列的3款机型，将在“Semicon J

模拟
2011-12-07

功率半导体电机 MEMS 晶圆
矽品Q4营收可望达高标瑞信重申超越大盘目标价36元

矽品（2325-TW）自结11月合并营收为新台币52.57亿元，月减1.72%、年增2.38%，瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)预估矽品Q4营收可达公司展望季减4%到8%的高标，维持矽品评等为超越大盘，目标价为36元

模拟
2011-12-06

HDD BRAM AN AMS
韩媒：三星德州12寸厂产能已达满载月产4万片

南韩媒体联合新闻通讯社(Yonhap)6日报导，三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线「S2 Line」产能已经达到满载的状态。报导指出，「S2 Line」为一条12寸自动化产线，主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑晶片

模拟
2011-12-06

三星苹果 ST
BASF获台积电卓越技术发展合作奖

巴斯夫（BASF）的电子材料事业部今（6）日宣布，荣获台积电（2330）颁发的卓越技术发展合作奖，为台积电肯定巴斯夫共同研发台积电28奈米技术的贡献，同时巴斯夫也是唯一一家获得该奖项的材料供应商。巴斯夫电子材料

模拟
2011-12-06

电子晶圆代工台积电供应链管理
新制程台积电三星晶圆代工战开打

郭培仙／综合外电台积电和三星电子(Samsung Electronics)分别推出28及32奈米系统晶片，为争夺订单恐将掀起一波大战。三星最近发表的1.5GHz双核心处理器和ARM Cortex-A15架构的2.0GHz多核心应用处理器，全都将采

模拟
2011-12-06

三星晶片晶圆代工台积电
10月日本IC销售连4度反弹欧洲减幅居冠

半导体产业协会(SIA)5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%，为3个月以来首度回挫；与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%，跌幅较前月略减。8-10月的3

模拟
2011-12-06

移动半导体市场 ST IC
英特尔下一代处理器细节参数曝光

英特尔下一代处理器细节参数曝光北京时间12月5日晚间消息，CPUWorld网站曝光了英特尔(微博)下一代IvyBridge处理器的细节参数。IvyBridge处理器将提供更好的显示性能，并采用英特尔的3D晶体管技术制造。CPUWorld报

模拟
2011-12-06

英特尔处理器 BRIDGE IVY
华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂

上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台的最新技术成果和解决方案，吸引了

模拟
2011-12-06

分立器件华虹功率器件 NEC
整合产业链成为台湾半导体产业出路

尽管三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~70

模拟
2011-12-06

供应链苹果半导体产业晶圆代工

首页上一页 813 814 815 816 817 818 819 820 821 822 下一页尾页

发布文章

模拟

库存调整后半导体矽晶圆12月可望有回补效应

封测厂11月营收小降温

京元電11月營收略減2.5%

11月营收／日月光持平矽品减1%

封测双雄11月营收皆下滑日月光月减5% 矽品降2%

爱德万展示与惠瑞捷的合作成果及前工序测试仪

牛尾电机开发出三款曝光装置，面向TSV、MEMS及功率半导体

矽品Q4营收可望达高标瑞信重申超越大盘目标价36元

韩媒：三星德州12寸厂产能已达满载月产4万片

BASF获台积电卓越技术发展合作奖

新制程台积电三星晶圆代工战开打

10月日本IC销售连4度反弹欧洲减幅居冠

英特尔下一代处理器细节参数曝光

华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂

整合产业链成为台湾半导体产业出路

活动预告

论坛

相关标签

课程视频