展望2012年,全球景气展望虽依然趋于保守,但受惠于智慧型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲,通讯相关晶片供应商存货压力尚不显著,预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束。综合电脑、消费、
Rorze支持4个端口的450mm晶圆搬运机器人在“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕张Messe会展中心)上首次展出。该机器人可使支持4个端口的制造装置开发变得容易,有助于削减成本及提高可靠性。 此前的
(点击放大) “Synapse V”(点击放大) 东电电子(TEL)一举投产了5款用于三维封装的TSV(硅通孔,through silicon via)制造装置,并在“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕张Messe会展中心
放入有晶圆的“微型硅梭” (点击放大) 光刻胶涂布装置(点击放大) 意在将半导体生产线的最小投资单位削减一个数量级的日本产综研(产业技术综合研究所:AIST)联盟的Fab系统研究会,其正在开发的“微型Fab”
实现了1级无尘标准(点击放大) 气流的直进性高(点击放大) 只在周围设置简易防风墙等即可实现无尘室的“FLOORKOACHE Ez”达到1级无尘标准,兴研在“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕张MESSE国际会
“STS会议1测试”刚刚开始。摄影:Tech-On!。(点击放大) 以前日本在LSI测试工作基本上是由集成器件厂商(Integrated Device Manufacturer,IDM)的测试部门承担的,与其他部门及外部委托方没什么关系。最近这种
从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序): 晶棒成长 -
美国加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Crocus科技,领先的强化磁性半导体技术开发商,和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国
晶圆代工龙头台积电今日上午举行台中15厂第三期动土典礼,在冷冽的天气下,台积电董事长张忠谋显得精神奕奕,台积电15厂第三期未来产能将以20纳米先进制程为主,15厂的总投资金额将超越3000亿元,被视为台积电防三星
台积电董事长张忠谋昨(9)日表示,中科15厂第三期产能将以20纳米先进制程为主,总投资金额将超越3,000亿元;针对三星在晶圆代工产业发动猛烈攻势,张忠谋表示,三星是可畏的对手,但台积电有信心将成为最后的胜利者
韩国三星积极扩产,明年底将超越联电、跃居全球第2大晶圆代工厂,对此台积电董事长张忠谋说,与三星竞争问题已被问了1年,他还是一句话,「三星是个可畏的对手」,看得出双方已有好几个竞争战场,不过台积电有极大的
台积电(2330)中科晶圆15厂第3期工程昨(9)日动土兴建,董事长张忠谋现场表示,15厂第1期正在试产28纳米制程的12寸晶圆,第2期的结构体也已完成,第3期则会导入20纳米及更先进技术制程,月量能4万片,届时中科15厂月
晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公布11月合并营收为358.59亿元,由于10月有急单加持,相对基期较高,因此11月较10月减少4.7%,符合外界预期,同时较去年同期减少2.7%。法人预期,台积电第四季营收与第三季相差不多,
世界先进(5347-TW)今(9)日公布公司自行结算11月营收,11月营业额约为新台币12.43亿元,月增23%,应晶圆出货量增未低于今年最低点10月水准,并终止连续下滑态势;而与去年同期相比,约增2成。公司累计今年1-11月营收为
台积电董事长暨总执行长张忠谋与经济部长施颜祥(右)、国科会主委李罗权(左)。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布11月合并营收为358.59亿元,较今年次高的10月下滑4.7%,较去年同期减少2.