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18寸晶圆产业未到位效益要等等

一片18寸（450mm）晶圆产出的芯片数是12寸（300mm）的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势；不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。2008年5月时，全球半导

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2011-12-13

晶圆晶圆厂英特尔三星
台积18寸厂中科拨地力挺

晶圆代工龙头台积电对抗三星，获政府「力挺」，中部科学园区将再增拨50公顷土地，作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地，最快2015年量产。台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷，规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂，总投

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2011-12-13

苹果台积电晶圆厂三星
从中国芯评选看我国集成电路产业

“中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下，由工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的集成电路行业评选活动。该评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建中国

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2011-12-13

中国芯芯片集成电路产业 IC设计
海力士明年1Q进军SSD市场

韩国半导体大厂海力士(Hynix)2012年第1季将正式进军固态硬盘(SSD)市场。据韩国电子新闻报导，海力士12月已开始提供SSD样品给部分PC制造商试用，以争取订单。实际上，海力士2010年已完成SSD的研发作业，然当时市场尚未

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2011-12-13

海力士 SSD GB NANDFLASH
TSMC确认将扩大旗下Gigafab工厂20nm产能

台湾TSMC公司宣布，该公司目前已经开始了旗下Fab 15（Gigafab）工厂的phase 3厂房建设，新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。 TSMC于2010年7月开始了Fab 15, phase 1的建设，并于2011年年中完成了设备的安装

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2011-12-13

TSMC GREEN FAB PHASE
意法半导体推出业界最小的三轴数字陀螺仪

[据微新闻网站2011年12月10日报道] 全球半导体和微机电系统（MEMS）领先供应商意法半导体（ST）已经推出业界最小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D，扩大了其运动传感器系列产品。 L3G3200D通过减小封装尺寸至当前传感

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2011-12-13

封装意法半导体数字陀螺仪 BSP
德意志：台积获利动能明年Q1底回温

德意志证券出具台积电(2330)报告指出，11月营收月减5%的成绩高于德意志证券预估的月减7~9%水准，同时在估计12月营收将较11月减少7~10%的假设下，台积电第四季营收可望与第三季持平，优于台积电法说会预期的季减1~3%水

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2011-12-13

元件供应链台积电 IC设计
要找麻雀不找春燕

台湾发展半导体封测产业至今已逾20年，但力成科技董事长蔡笃恭绝对是个奇迹创造者，因为他不仅让力成当上封测股王，而且有很长一段时间，力成股价都是在百元以上，这是封测业者十分羡慕但却望尘莫及的。另外一个

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2011-12-13

DRAM 存储器 IC NAND
中芯国际:Crocus与中芯国际签署技术开发

共同研发高温MLU的应用技术美国加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际[0.38 -3.85%]集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交

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2011-12-13

中芯国际晶圆代工代码晶圆厂
中芯国际支付2100万美元与尔必达和解

本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。中芯国际集成电路制造有限公司（「本公司」或「中芯国际」）今日宣布，其与Elpida Memory, Inc. (「Elpida 」)已于二零一一年十二月八日订立和

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2011-12-13

中芯国际尔必达 PID MEMORY
日月鸿将撤销兴柜持续瘦身/聚焦逻辑IC封装

封测厂日月鸿(3620)财务长杨静宜指出，由于DRAM产业景气变动剧烈，公司计划全面退出DRAM封测，转进、聚焦逻辑IC的封装业务，惟考量到目前财务、业务的规划与经营策略，且在日月光(2311)完成对日月鸿股份的公开收购程

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2011-12-13

DRAM 晶圆代工 EPS IC封装
18寸晶圆产业未到位效益要等等

一片18寸（450mm）晶圆产出的芯片数是12寸（300mm）的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势；不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。 2008年5月时，全球

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2011-12-13

晶圆晶圆厂英特尔三星
台积18寸厂中科拨地力挺

晶圆代工龙头台积电对抗三星，获政府「力挺」，中部科学园区将再增拨50公顷土地，作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地，最快2015年量产。台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷，规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂，总

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2011-12-13

苹果台积电晶圆厂三星
封测股11月营收欣铨逆势飙

由于全球总体经济不确定性太高，在上游客户持续去化库存情况下，半导体封测厂11月营收涨跌互见，不过，测试厂欣铨（3264）受惠于大客户德仪及旺宏订单加持，以及新加坡厂急单涌入，11月合并营收达4.48亿元，意外创下

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2011-12-13

DRAM 新加坡驱动IC LCD驱动
台积电晶圆十五厂第三期动土　将配备20奈米制程

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼；该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产；同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进

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2011-12-13

GPU 台积电 APPLICATION 晶圆

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