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DIGITIMES Research：三星2012年晶圆代工市占将超越联电
根据DIGITIMES Research的分析，看好晶圆代工产业前景与高毛利率，三星预计将大幅扩充晶圆代工产能，使其用于晶圆代工的资本支出由2011年的38亿美元，大幅提升至2012年的70亿美元，预计在2012年底时，三星晶圆代工月
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移动应用驱动BSI加速发展
智能型手机、平板计算机等手持式装置当道，且对于相机画素规格要求愈来愈高，不但是画素规格朝800万迈进，预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势，CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination；BSI)制程，Omni
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日月光正考虑并购日月鸿
日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。日月鸿董事会决议，基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑，向财团法人中
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ADI战术级MEMS陀螺仪性能媲美光纤式
美商亚德诺(ADI)日前发表ADIS 16136战术等级iSensor数位微机电系统(MEMS)陀螺仪，该元件在其火柴盒大小的模组当中能够提供3.5o/hr的典型偏压稳定度，且只消耗 低于1瓦特的功率，重量则只有25公克，相较于成本更高的
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MEMS麦克风加持 语音控制成人机介面新宠
语音控制以更直觉、更贴近人们操作模式的特性，可望成为新一代人机介面。由于说话可更直接表达所想，在操控各种装置时可更为准确，因此在苹果(Apple)iPhone 4S推出Siri语音控制功能后，随即受到市场重视。 欧胜微
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强化20奈米布局 台积电扩建中科12寸厂
台积电位于中部科学工业园区的晶圆十五厂，9日举行第三期厂房动土典礼；未来竣工后，将成为台积电20奈米制程研发及生产的主力，对台积电在先进制程市场竞争力的提升，有莫大助益。台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，
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移动设备盛行半导体/设备厂抢进BSI制程
连于慧／台北 智慧型手机、平板电脑等手持式装置当道，且对于相机画素规格要求愈来愈高，不但是画素规格朝800万迈进，预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势，CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination；BSI
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台积电根留台湾 国科会：中科将全力配合要求
王怡苹／台中 台积电中科晶圆15厂第3期动土，经济部长施颜祥、国科会主委李罗权、中科管理局局长杨文科等官员赞扬台积电是台湾科技企业的表率，国科会、中科管理局均表示，台积电可尽管提出要求，将全力配合。 经
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智能电视前景俏 IC厂抢商机
智慧电视市场前景看俏，晨星、联发科、矽统及原相等国内多家IC设计厂纷纷推出电视控制晶片、电视遥控器触控及感测晶片产品，争食市场商机。尽管智慧电视目前产品定义、标准确立、作业系统及应用程式建构等仍不明朗，
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半导体景气不会比金融海啸时更坏 张忠谋加码3000亿
晶圆代工厂台积电的董事长暨总执行长张忠谋周五表示，未来台积电中科15厂将陆续投资新台币3000亿元，月产能将逾10万片，并将创造8000个优质且高产值工作机会。他还称，半导体景气不会比金融海啸时更坏。本报讯台积电
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华通、欣兴、健鼎因苹果订单获利
印刷电路板下半年旺季不旺，再加上新台币对美元升值，但智慧型手机、平板电脑走红，仍支撑华通、欣兴、健鼎维持全年一定获利水准，华通更笃定较去年转亏为盈。智慧型手机、平板电脑扩增高密度连接（HDI）板、软性印刷
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Aptina将推出800万像素智能手机图像传感器
CMOS成像解决方案的领先供应商Aptina今天宣布AR0832E背照式(BSI)图像传感器准备进入生产阶段，其庞大的产品组合将得以扩大。AR0832E是一款1/3.2英寸光学格式、800万像素传感器，拥有1.4微米BSI像素，可拍出精致图像，
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半导体景气不会比金融海啸时更坏 张忠谋加码3000亿
晶圆代工厂台积电的董事长暨总执行长张忠谋周五表示，未来台积电中科15厂将陆续投资新台币3000亿元，月产能将逾10万片，并将创造8000个优质且高产值工作机会。他还称，半导体景气不会比金融海啸时更坏。 本报讯
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SOI组织称FDSOI的制造风险低于FinFET
SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)和业界支持绝缘矽(silicon-on-insulator, SOI)的厂商们日前表示，已经有新证据显示，使用完全耗尽型的FDSOI技术，其风险将小于由英特尔所支持的FinFET。 SOI联盟表示，最近一项
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三星明年将超越联电跃居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相
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