模拟
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艾克尔、星科金朋、南韩日月光拼市占
郭培仙／综合外电 艾克尔(Amkor Technology Korea)是美国艾克尔国际科技企业在南韩成立的子公司，主要业务为半导体封装及测试服务。 南韩艾克尔的主要客户有索尼(Sony)、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、巨积(LS
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矽格4Q营收低于预期 明年新增泰涝转单客户
李洵颖／台北 半导体测试厂矽格受到泰国水灾因素影响，终端出货不顺，连带影响矽格客户出货，据预估11月营收比上月下滑，且12月营收也会因盘点影响而持续走弱，合计第4季业绩将下滑5~10%，较原先预期持平为弱。矽格也
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矽格的封装与测试营收比重
李洵颖 矽格的封装与测试营收比重分别为5% 与95%。依产品线而言，无线通讯占最大宗，营收比重从第2季的37%，提升至第3季40~45%；电视与面板用晶片占比从第2季的22%，至第3季20~25%；PC相关占比由第2季12%，到第3季约
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成本大挑战 台积电期上下游携手合作
王怡苹／新竹 台积电研究发展资深副总蒋尚义于2011年高科技产业论坛中，发表先进半导体产业发展趋势，蒋尚义分析，目前半导体技术创新遇到的挑战在于微影技术、电晶体堆叠方式的革命以及随技术演进而攀升的成本问题，
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国际企业扩大封装投资 南韩半导体业跃进
郭培仙／综合外电 国际大型半导体封装企业大多和南韩关系深厚，许多企业在南韩设置生产基地、进行研发工作，为南韩下游厂商提供半导体封装服务，激励南韩半导体厂商快速成长。 国际大型企业在1960年代开始涉足南
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2011年大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收成长3.3%
柴焕欣／DIGITIMES 从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季
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提升附加价值南韩封装厂研发不手软
郭培仙／综合外电 南韩IC封装产业可能面临全新转机，目前晶片业界为了跟上客户「轻薄短小」的要求，在技术层面上的要求越来越高，为了提升高附加价值的封装市场，南韩厂商纷纷投入大笔研发费用，希望能借此技术在业界
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宏力半导体和华虹NEC最快本月合并
* 宏力和华虹NEC的合并已近尾声 * 合并交易或在年底前完成 * 主要资产价值合计约10亿美元 * 双方互补性虽较强,但无法明显提高竞争力 路透香港/上海12月1日电---久拖未决的中国本土第二大和第三大半导体企
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第一届天津大学高温功率电子封装实验室年会召开
中国网·滨海高新讯 11月23日，第一届天津大学高温功率电子封装实验室(C-HiTE)年会，暨“高温电子组件封装的机会与挑战”技术交流研讨会在天津大学第25教学楼412会议室召开。本次会议由天津大学材料科学与工程学院主
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东芝半导体重整 封测大转单
日本半导体大厂东芝（Toshiba）昨（30）日宣布半导体事业重整计划，包括离散式元件（Discrete）事业部及类比影像IC事业部（Analog & Imaging）等2大事业单位，将进行自有晶圆厂及封测厂的产能整并，以求有效降低生产
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软板双雄营运 明年3月增温
尽管今年农历年来得较早，导致明年首季1月、2月出货天数锐减，不过软板双雄对2012年景气相对乐观，嘉联益（6153）预估，由于目前库存水位不高，预期明年3月以后营运可望逐步爬升，首季表现可望先蹲后跳；台郡（6269）
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宏力半导体和华虹NEC可能最快本月合并
中国本土半导体企业华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望达成。甚至有消息称，这两家公司的合并谈判已近尾声，最快本月内完成。不过，宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文
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携手TEL ASML催生EUV微影量产系统
艾司摩尔(ASML)宣布与东京威力科创(TEL)签署合作协议，以加快极紫外光微影(EUV Lithography)设备商用进展。根据协议，东京威力科创将提供最新的EUV涂布机(Coater)和显影机(Developer)给艾司摩尔，并共同研究提高EUV微
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太克混合域示波器获入围2012年最佳测试产品奖
太克科技（Tektronix）于日前 宣布，Tektronix MDO4000 混合域示波器系列获提名入围 Test & Measurement World 杂志颁发的2012年最佳测试产品奖与年度最佳产品奖。革命性的全新 MDO4000是全球第一台内建频谱分析仪的
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我国研制出超级电容器达国际水平
日前，由湖南研制具有完全自主知识产权的超级电容器核心元件——超级电容器极片在长沙通过湖南省科技厅组织的科技成果鉴定。以黄伯云院士为主任的鉴定委员会专家认为，利用该项新技术研制的超级电容器极片
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