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英特尔数款芯片退市 LGA 1155明年将退隐江湖
英特尔日前宣布即将停产5款LGA1155的SandyBridge处理器的计划。LGA1155为英特尔今年新推出的处理器，它包括3款奔腾处理器以及2款使用32nm核心制造工艺的二代Core型号产品。英特尔在其产品变更通知（PCN）中提到：市场
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2011年Q3全球智能机芯片收入大增59%
市场分析机构StrategyAnalytics公司公布的最新数据显示，2011年第三季度，全球智能手机应用处理器市场较上一年度大幅增长59%，总金额达22.4亿美元。其中，高通公司在单位出货量和收入两方面居智能手机应用处理器市场
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2013年三星晶圆代工将有机会超越联电
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关晶片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关晶片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关晶片供应商2011年第3季存货金额持续
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联电11月营收月减2.3% 创30个月来新低
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月营收为80.65亿元，月减少2.31%，较去年同期减少22.75%，创30个月来新低水准。联电强调，第4季本业仍将维持获利状态，并因汇兑利益回补、业绩可望略优于预期。针对第4季营运表现
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美研究将MEMS晶体管集成至CMOS电路，可取代独立晶振
美国半导体研发联盟机构Semiconductor Research (SRC)与康耐尔大学(Cornell University)合作发表一种微机电系统(MEMS)晶体管，并可提供给SRC联盟成员采用，做为CMOS芯片上的时序(timing)解决方案。 这种MEMS-JFET元
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2013年三星晶圆代工将有机会超越联电
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关晶片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关晶片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关晶片供应商2011年第3季存货金额持续
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台积电中科15厂第3期 明动土
(中央社记者张建中新竹2011年12月8日电)台积电(2330)积极冲刺先进制程，预计明天举办15厂第3期新建工程动土典礼，董事长暨总执行长张忠谋将亲自出席。 受全球经济情势不佳影响，今年全球半导体产业产值恐仅成长1%
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全新MEMS晶片打造无电池TPMS系统
IMEC 开发出的一款微机电系统(MEMS)晶片，能够从汽车轮胎内部的振动采集能量，让轮胎压力监测系统(TPMS)不再需要使用电池。 IMEC 表示，这种全新的 MEMS 能量采集技术也能为任何一种低电流的无线感测器网路节点供电。
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研调：OLED和LCD竞争激烈 MEMS等酝酿兴起
尽管有机发光显示OLED和LCD液晶显示技术之间的竞争日趋激烈，不过，市场研究机构DisplaySearch分析师Paul Semenza指出，从各方消息显示，可能还有其他新世代显示技术正在酝酿整合出击、进入商品化阶段。例如Qualcomm
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联电11月营收月减2.3% 创30个月来新低
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月营收为80.65亿元，月减少2.31%，较去年同期减少22.75%，创30个月来新低水准。联电强调，第4季本业仍将维持获利状态，并因汇兑利益回补、业绩可望略优于预期。 针对第4季营运
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小摩：三星台积电 明年决战AP
摩根大通证券出具最新半导体报告指出，PC需求转移至行动装置激励智慧型手机与平板电脑用的应用处理器(AP)成长，对晶片制造商而言，AP将可望是明年成长性最高的产品，从晶圆代工产业来看，三星在行动装置领域具优势，
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三星德州晶圆厂月产4万片
据悉，三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线“S2Line”产能已经达到满载的状态。消息指出，“S2Line”为一条12英寸自动化产线，主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑芯片(LogicIC)，月产能达4万片。韩国媒体
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台积电积极布局28纳米制程
台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制程优势，有
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力晶与瑞萨合作90纳米驱动芯片量产
内存厂商力晶受到标准型DRAM占营收比重不断降低影响，11月营收20.26亿元，创下2009年7月以来新低。尽管营收表现不佳，不过力晶正式宣布，宣布与日本瑞萨合作之90纳米LCD驱动芯片高压制程进入量产，持续朝转型之路迈进
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矽晶圆倒货近尾声 报价回稳
黄女瑛／台北 近期太阳能多晶矽晶圆报价呈现止跌回稳，每片平均报价维持在1.1~1.2美元，太阳能业者指出，主要是厂商打算出清库存部分已陆续倒货近尾声，资金充裕的太阳能业者宁愿减产，亦不愿卖1片亏1片，导致亏损扩
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