台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出,现在半导体产业正面临一个黄金时代,因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势,台积电在2012年将其中一个发展重点,摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距,未来仍将持
上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD 2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台的最新技术成果和解决方案,吸引
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月5日电)台股早盘指数虽小幅反弹仍震荡走弱,主要封装股表现疲软,成交量相对萎缩,日月光(2311)和矽品(2325)相对抗跌。 日月光平盘上震荡相对抗跌,股价上攻28元,站上短线均线,上
IC封测大厂矽品(2325)昨(5)日公布11月合并营收52.57亿元,月减少1.7%,年增2.4%,符合法人预期;预料封测龙头日月光11月营收也是呈现微幅衰退。 受欧债影响,IC设计厂及整合元件大厂(IDM)下单趋保守,封测双
三星电子近期积极跨足晶圆代工,虽然短期仍难撼动台积电(2330)领先地位,但市调机构顾能(Gartner)指出,三星挟品牌、DRAM及NAND Flash勇夺全球市占之冠等优势,未来若强化存储器和逻辑芯片整合技术,对台积电威胁
台积电(2330)加快28纳米以下制程布建脚步,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。 外资看好台积电拉大先进制程优势
台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000公吨的氨氮排入河川水体,并可督促
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出,现在半导体产业正面临一个黄金时代,因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势,台积电在2012年将其中一个发展重点,摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距,未来仍将持
Cadence Design于日前宣布,该公司凭借3D集成电路技术而荣膺台积电颁发的台积电电子设计自动化合作夥伴奖。随着电子产业进入可携式设备新纪元,3D集成电路技术将推动集成电路和封装技术发展,进一步提高集成电路的性
陶氏化学(DOW)旗下的陶氏电子材料事业群今日宣布,荣获台积电(2330)颁发的2011年杰出供应商奖,此项殊荣象征台积电高度认同陶氏电子材料事业群过去一年里,在开发和供应化学机械抛光(CMP)耗材方面的出色表现。
北京时间12月3日下午消息,美国市场研究公司iSuppli周四发布报告称,在领先优势连续3年缩小后,英特尔今年有望重新巩固全球半导体市场的主导地位。据iSuppli测算,英特尔今年有望实现497亿美元销售收入,较2010年增长
英特尔最近披露称,它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟地区总经理PatBliemer在
iSuppli近日发布报告称,在领先优势连续3年缩小后,英特尔今年有望重新巩固全球半导体市场的主导地位。据iSuppli测算,英特尔今年有望实现497亿美元销售收入,较2010年增长23%。得益于自身的强劲表现和对英飞凌无线业
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
21ic讯 TE Connectivity(以下简称 TE)日前宣布,该公司就收购 Deutsch Group SAS(Deutsch)已同 Wendel举行独家谈判,并已提出有约束力的报价。Deutsch 是恶劣条件下高性能连接产品的国际领先厂商。这项交易价值高