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GLOBALFOUNDRIES加强领导团队在纽约德国和新加坡扩大产能

GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在对纽约、德国和新加坡的工厂进行扩产以满足客户对产量和技术的需求之际，该公司已经新任命了一名财务长，同时在关键职位上安排了其他两名高阶主管。即日起，该公司任命DanielDurn出任财务

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2011-12-01

新加坡 GLOBALFOUNDRIES RTL
2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆

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2011-12-01

晶圆代工联电台积电晶圆厂
东芝计划关闭三家芯片工厂

东芝日前宣布，受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响，公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭，并降低年底部分型号芯片的产量。在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下，为了缩减成本，东芝决定

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2011-12-01

芯片传感器东芝芯片生产
美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制

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2011-12-01

IBM 美光内存芯片 HM
大陆IC产业迅速崛起威胁台该产业的生存空间

中国大陆IC设计业者崛起快速，大厂如展讯、锐迪科近二年来甚至已明显威胁到台湾IC设计产业的生存空间，工研院产经中心分析师蔡金坤则表示，中国新兴本土设计公司以低价策略，在台厂目前渗透较薄弱的智慧手持装置芯片

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2011-12-01

智能型计算机 IC设计业 IC产业
大陆IC设计业将逾百亿即美国台湾之后稳居第三

中国半导体行业协会设计分会最新统计数据显示，预计今年中国大陆集成电路设计业首次超过100亿美元，全行业销售额将达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中

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2011-12-01

半导体行业中国半导体 IC设计业集成电路设计业
摩根大通看好2012年半导体市场

日前，摩根大通针对下一年亚洲半导体产业表现指出，全球记忆体市场预估明年营收年成长6%。面板则将持续低迷，价格难有起色。晶圆代工与封测可望在第二季回温。在投资策略方面，摩根大通证券认为，以一线大厂优先，偏

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2011-12-01

DRAM 半导体市场晶圆代工 BSP
中国航天科技集成电路封装项目开工

近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力

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2011-12-01

研发中心半导体集成电路集成电路封装混合集成电路
国内混合集成电路进入创新阶段珠海达国际先进水平

特区报讯记者姜平报道：前天，中国电子元件行业协会混合集成电路分会第六届二次理事（扩大）会议在珠海召开，国内30多家从事混合集成电路专业的专家学者共聚一堂，探讨行业发展现状和前景，一致认为混合集成电路产品

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2011-12-01

汽车中国电子混合电路混合集成电路
加速创新步伐的MEMS传感器

Wii的成功让任天堂一度成为日本最大市值企业，iPhone和iPad的成功则将苹果推上全球市值最大企业的神坛，而促成这三个划时代产品其中关键用户体验的有个共同的硬件就是传感器。 “传感器”就是电子信息时代的五官，

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2011-12-01

传感器技术陀螺仪加速度计 MEMS传感器
GLOBALFOUNDRIES加强领导团队在纽约德国和新加坡扩大产能

(中央社讯息服务20111130 18:01:43)任命是现行以客户为中心计划的一部分 GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在对纽约、德国和新加坡的工厂进行扩产以满足客户对产量和技术的需求之际，该公司已经新任命了一名财务长，同时

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2011-12-01

晶圆厂新加坡 GLOBALFOUNDRIES
2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆

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2011-12-01

晶圆代工台积电晶圆厂 DIGI
铜柱凸块封装制程正掀起新的封装技术变革

【赛迪网讯】ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革

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2011-12-01

晶圆代工封装技术台积电营收 ST-ERICSSON
携手晶圆代工景硕攻高阶封装

(中央社记者钟荣峰台北2011年11月30日电)IC载板大厂景硕(3189)正在和晶圆代工厂合作，切入高阶封装，景硕提供先进IC封装所需要的IC载板给晶圆代工厂，为抢攻20奈米以下制程晶片IC载板市场铺路。法人透露，景硕正

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2011-12-01

晶片晶圆代工封装基板
3C网购抢手台积乐

零售市调机构NPD Group昨（30 ）日表示，今年网路星期一网上购物人数较以往更多，并创新高，不过消费金额没有增加，销售成长最快的是电子产品，可望带动台积电（2330）、景硕、联发科与KY晨星等半导体业绩成长。

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2011-12-01

电子台积电 GROUP AVAGO

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东芝计划关闭三家芯片工厂

美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片

大陆IC产业迅速崛起威胁台该产业的生存空间

大陆IC设计业将逾百亿即美国台湾之后稳居第三

摩根大通看好2012年半导体市场

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