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中芯抛“金手铐”欲铐住管理层

董事长、CEO获授亿份购股期权中芯抛“金手铐”欲铐住管理层王如晨大概意识到高管团队频繁变换可能成为公司运营的重大风险，中芯国际[0.42 -3.41%](00981.HK)开始使用“金手铐”了。 9月9日，这家刚刚

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2011-09-13

中芯 CE 中芯国际半导体行业
矽品本季营运将超标

矽品（2325）获联发科急单，紧急增购逾200台铜打线机支应，原本喊停的第四季资本支出重新解冻。随着大陆打压山寨机力道解除，加上十一长假对联发科手机芯片需求升温，矽品9月营收成长力道有望优于日月光，本季营运将

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2011-09-13

联发科手机芯片 DVD 台积电
封测双雄决战铜打线

封测双雄日月光（2311）、矽品在铜打线制程战况愈演愈烈。日月光营运长吴田玉表示，随着金价大涨，电子产品长期「去金化」是必然趋势，日月光未来五年内铜打线营收占比，以达到所有打线制程的50%为目标。金价大涨

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2011-09-13

电子消费产品
ST推iNEMO MEMS模组攻先进动作感测商机

横跨多重电子应用领域的全球半导体供应商意法半导体(ST)日前发布一款先进的iNEMO微机电系统(MEMS)惯性感测器模组--LSM330DLC，新产品在4×5×1毫米封装内整合三轴线性加速度和角速度感测器，并较意法半导体目前已量

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2011-09-13

MEMS ST BSP INEMO
2011H1消费与移动MEMS强劲增长，汽车MEMS处于“慢车道”

据IHS iSuppli公司的MEMS研究报告，2011年上半年不同的微机电系统(MEMS)领域增长速度有快有慢，突显这些器件的使用领域更加多样化。 2011年上半年全球MEMS销售额为39亿美元，比2010年同期的36亿美元增长7.2%，如图

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2011-09-13

移动汽车 MEMS MEMS传感器
杨士宁辞职无碍 SMIC寄望邱慈云解困境

中芯国际此前爆发的最高管理层人事动荡暂告平息，但对于这家公司来说，动荡的阴影还未走远。虽然找到了各方满意的新任CEO，但公司又陷入亏损在邱慈云接任CEO之职后，中芯国际的高层管理团队又现重要职位空缺

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2011-09-12

台积电 IC CE 中芯国际
全新数字陀螺仪让运动感应实境应用臻至完美

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大运动传感器产品组合，推出高性能三轴数字输出陀螺仪。新产品L3GD20采用4x4x1mm封装，集高感应分辨率与出色的抗音频和机械噪声性能于一身，使手机、平板电脑、游

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2011-09-12

音频意法半导体数字陀螺仪 BSP
台积明年续旺？看苹果订单

台积电本季营收确定优于公司预期，第四季也有望淡季不淡，多数法人已认同先前台积电董事长张忠谋预估第四季产业能利用率回升的看法。但对于明年营收表现，外资圈看法不一，巴克莱证券看法保守，花旗环球证券则持续看

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2011-09-12

苹果晶圆代工处理器台积电
台积电Q4不淡订单回温

台积电董事长张忠谋传亲自赴美拜访辉达（Nvidia）、高通（Qualcomm）等大客户「固桩」，获正面回应，65、40纳米等主力制程订单均显著回升，出现向上成长动能，带动日月光、矽品等封测厂营运回温，成为首波摆脱半导体

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2011-09-12

供应链苹果台积电
晶圆/面板旺季不旺　台积/友达减产转攻高阶技术

日本311强震的供应链断链疑虑导致客户在第二季积极备货，未料影响不如想像中严重，而出现库存过量的情形，连带拖累第三季电子产业整体表现，促使科技大厂开始调降产能以减少资本支出，并将资金运用在刀口上，展开20、

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2011-09-12

先进制程晶圆平板电脑台积电
先进制程慢热　台积电转攻3D IC

20和14奈米先进制程的极紫外光微影(EUV)制程与多重电子束(MEB)无光罩微影技术尚未完备，且生产成本仍大幅超出市场预期，量产时程延缓将在所难免。因此，在先进制程技术面临关卡之际，台积电积极锁定三维晶片(3D IC)商

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2011-09-12

先进制程封装台积电 IC
降低先进制程缺陷　无研磨粒CMP方案抬头

陶氏化学(Dow Chemical)旗下之陶氏电子材料于日前发表最新化学机械研磨(CMP)铜制程，全新制程结合陶氏化学独家RL3100无研磨粒、自停(Self-stopping)机制，以及VisionPad 5000 研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本且

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2011-09-12

元件先进制程 VISION LM
牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置

牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”（牛尾电机）。该产品在“SEMICON Taiwan

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2011-09-12

电机晶圆封装线宽
台积电：14nm节点延期，都怪设备商不给力

在Semicon Taiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上 14奈米节点芯片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。台积电认为，要让 14奈米芯片达到成本效益，需要采用下一

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2011-09-12

电子节点台积电 EUV
苹果请TSMC造芯片与AMD/NV抢28nm产能

三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商，随后路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，与预期的iPad 3推出时间相吻合。近日台积

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2011-09-11

苹果芯片 AMD TSMC

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