模拟
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14奈米量产迫在眉睫 台积电：设备商动作太慢
在Semicon Taiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上 14奈米节点晶片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。台积电认为，要让 14奈米晶片达到成本效益，需要采用下一
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新技术/应用加持 意法半导体扩大MEMS市场
微机电系统广受消费性电子的欢迎，促使该元件需求大增，身为MEMS主要供应业者的意法半导体(STMicroelectronics)，除了在现有的应 用中持续推出产品外，并锁定MEMS新的应用领域，包括光学防手震(OIS)、定址服务(LBS)等
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插旗28奈米版图 高效率晶圆封装机台抢市
为追求更低制造成本，激励晶圆代工与封装厂持续朝28奈米(nm)制程推进，有鉴于此，晶圆封装设备商正紧锣密鼓地部署兼顾更低制造成本、更快生产速度及更高产能的高生产效率机台，以卡位28奈米制程商机。 欧瑞康执行
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台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐
环球资源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 近日公布了“第十届中国 IC 设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖 IC 设计公
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“巧妇难为无米之炊”，半导体设备落后延宕14nm工艺
台积电研发高管在Semicon台湾国际半导体展的一次演讲中表示，留给台积电决定如何在2015年投产14nm芯片的时间越来越短，而资本设备厂商却没能跟上进度。 台积电认为公司需要转向下一代光刻技术和450mm晶圆才能让14
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善用优势 家登投入18寸晶圆
(中央社记者吴佳颖台北8日电)先前从事模具制造，后转入半导体，且受到英特尔投资青睐的家登精密表示，台湾模具产业完整、弹性强，加上12寸晶圆厂座数与产能全球第1，非常有优势发展18寸晶圆。 英特尔投资(Intel
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28纳米 台积电明年王牌
花旗环球证券昨（7）日预估，明（2012）年对晶圆代工产业来说，将是「资本支出减少、成长力道减缓」的一年，不过，由于明年新增资本支出主要用于28纳米制程，预计第二季产能将大幅开出，对台积电最有利。 花旗环
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志圣咬苹果 今年占比将逾3成
设备大厂志圣（2467-TW）昨日召开法说会，董事长梁茂生一开场就表示，今年该集团出货设备与苹果公司产品直接有关比重将达30%以上，等于「咬了一小口苹果」。 总经理王佰伟指出，上半年虽然在半导体、LED加上太阳
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台积电：28纳米产能满载
台积电仍信心喊话，除了第4季营运可望好转，台积电研发资深副总经理蒋尚义昨（7）日出席台湾半导体展（SEMICON Taiwan）指出，28纳米能拿到的订单都拿到了，明年需求非常好，现在产能全数满载。 此外，台积电20纳
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微机电元件 出货成长
受惠于智能型手机、游戏机、平板计算机、电子书等市场需求，带动微机电元件（MEMS）出货量成长，MEMS供应商意法半导体看好MEMS明年度在手机防震及在地导航应用；但因台厂布局不多，加上意法半导体采自制体系，台厂空
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聘雇身障人士 台积、联电：努力配合
台积电表示，台积电2万人是在晶圆厂工作，因工作性质较特殊及危险，所以任用未达标准，但1万人现已任用100人，达到规定的标准，未来仍会努力配合政府规定。 联电也表示，晶圆厂与一般工作不同，主力大宗的技术员需
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未足额聘身障 台积又列首位
劳委会最近公布公私立机关身障者进用情形，截至5月为止，连续二个月身障者进用不足的私人企业黑名单前三名都是台积电、联华电子及友达光电科技公司等科技大公司，其中联华电子不足比例达七成四最高。由于前十名仍以科
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巴克莱陆行之看淡晶圆代工产能 半年内产用率不超过85%
2011年「SEMICON Taiwan国际半导体展」在台北登场，巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之在论坛上表示，半导体整体市场需求放缓，预估今年会产生15%供需缺口，半年内还是会进行库存调整，产能利用率不超过85%，晶
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花旗：晶圆代工成长趋缓 然台积电有望主导明年28奈米需求
花旗环球证券认为，明年对晶圆代工业而言，是成长力道减缓的一年，但是台积电 (2330-TW)(TSM-US) 由于明年新增的资本支出将用于 28 奈米制程，第二季产能将大幅开出，相对有利。 《工商时报》报导，全球前四大晶圆
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台积电28nm订单全到位 20nm明年9月量产
面对市场传出经济成长放缓、恐使库存调整拉长，台积电(2330-TW)(TSM-US)深具信心地指出，库存调整与去化应该一个季度就可以解决，台积电研发资深副总经理蒋尚义并透露，目前观察到明年的市场需求稳健，台积电28奈米订
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