据英国《每日电讯报》9月8日报道,IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水,将多层硅片层堆叠起来,真正实现芯片的3D封装。 科学家们希望能采用这种3D封装技术,制造出拥有100层硅的芯片,这种芯
台海网9月10日讯 “政府基金”在全球股灾之际,扮演台股重要点火角色,四大基金之一的劳保基金,到底手上持股为何? “劳保局”公布今年上半年前十大持股,发现台积电仍是政府基金的最爱,高居榜首,比率7.19%,挤下去
产业评析:台积电(2330)是半导体晶圆代工龙头,去年税后纯益逾1,600亿元,创下台湾企业史上单一获利最高纪录。 看好理由:台积电制程技术持续领先,28纳米试产进度优于预期,加上董事长张忠谋也看好第四季产能利
台积电(2330-TW)(TSM-US)8月合并营收376.45亿元,月增达6.2%,为10个月来的历史次高,并大幅优于市场预期。台积电表示,8月营收大幅成长原因在于客户短期急单挹注,且今年第3季营收表现可望超越早先的预估。 台积
苹果A6处理器 苹果A6处理器是苹果公司预计在未来iPad和iPhone中推出的下一代处理器,预计将会在2012年上半年正式推出。该处理器由晶片巨头台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)与苹果公司合作并试生产。预计相应
因急单效应,台积电(2330)8月合并营收376.45亿元,逆势创下今年以来单月新高,也是历史次高,月增率为6.2%,将激励本季营收超过公司先前的业绩预期,但公司认为急单不会延续至第四季。 台积电公布8月合并营收为376.
近日消息,据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics,ST)企业副总裁暨类比、MEMS及传感器 事业群总经理Benedetto Vigna在日前国际半导体展(SEMICON Taiwan)“MEMS微系统趋势论坛”发表专题演说,预期 MEMS 消
受惠于急单涌入,晶圆代工龙头台积电8月营收走高,创历史次高,并且宣布上修第三季营收展望,将优于原本预估的高标1,040亿元。 不过,对第四季看法依旧保守,认为短单情况将不会延续到第四季。 台积电昨(9)日
楠梓加工出口区日月光K9材料厂,昨(9)日中午12时20分,一楼生产设备起火冒烟,日月光立即进行整座K9厂人员疏散,并报请加工区和楠梓消防分队协助,在消防队尚未抵达之前,已于下午2时扑灭烟火、下午4时左右恢复供电
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的World Fab Forecast最新报告,2011年全球晶圆厂设备支出将达411.23亿美元,将较2010年成长23%,并再度创下晶圆厂设备支出规模历史纪录。不过,因部分晶圆厂随着宏观的经济
晶圆代工龙头、台积电昨(9)日公布8月合并营收达376.45亿元、月增率达6.2%,优于市场预期。台积电表示,营收成长主要受惠于客户短期急单,先前公布的第3季营收展望已不适用,但未说明新的营收展望区间。 外资法
台积电给予市场惊喜!虽然全球半导体景气不如预期,仍有急单推升晶圆代工龙头台积电(2330)8月合并营收达376.45亿元,创下历史单月次高。台积电表示,8月受惠于客户急单,第三季的合并营收表现,预期将超越先前公布的
联电(2303)昨(8)日公布8月营收82.01亿元,月减6.9%,创近二年多单月新低,且是连续第五个月衰退,符合先前法说会预期未来营收将经历数月修正的预期。 联电稍早在法说会指出,联电本季将遭遇十年来首见大衰退,
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台 湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片,而且有望在
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布8月营收报告,月增6.2%,为新台币376.45亿元,为10个月来单月合并营收历史次高纪录。台积电财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示,本月营收拉高为客户短期急单涌现,另预期第3季