模拟
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日韩连手 合资开发手机半导体
日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连
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台系DRAM厂减产潮发酵 9月上旬合约价止稳
台系DRAM厂陆续减产，带动现货价格止跌，14日2GbDDR3品牌晶片现货价格大涨接近10%，也成功让9月主流2GBDDR3模组合约价止跌，但4GBDDR3模组合约价仍是有跌价压力，惟跌幅缩小至5%左右，目前合约价和现货价价差已拉锯至
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2011年光MEMS市场预计增长近15%
据IHS公司的最新MEMS市场研究报告，由于市场对宽带互联网服务的需求持续激增，预计2011年以及随后几年光MEMS销售额强劲增长。光MEMS是超高速光纤网络中的关键部件。光MEMS被视为MEMS市场中的高价值应用领域，预计该领
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Global Foundries
连于慧 全球第3大晶圆代工大厂Global Foundries日前宣布全新的中文名称，由「全球晶圆」正式改名为「格罗方德半导体」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合
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英特尔IDF展示3D电晶体
林凯文／综合外电 英特尔(Intel)于13日举行的科技论坛(Intel Developer Forum；IDF)中展示其3D电晶体制程技术，并指出该公司于研发新制程方面领先众对手近3年。 英特尔资深研究员Mark Bohr指出，在该公司导入应变
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Global Foundries：主流制程下半年产能利用率下降10~15%
连于慧／台北 晶圆代工产业受到全球经济层面的景气影响颇深，台积电下调2011年资本支出、联电第4季恐面临盈转亏挑战，Global Foundries则是保守指出，虽然高阶制程产能满载，但预计65奈米以上的主流制程的产能利用率
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Global Foundries携手三星抢行动商机 28奈米手握逾30个客户
连于慧／台北 Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术，双方成为重要合作伙伴，将共同分担研发费用和资源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季会陆续量产，目前已手握逾30个客
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MEMS蓬勃发展 加拿大Micralyne总裁来台演说并寻求合作伙伴
庄也慧 受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场等应用端带动，微机电系统(MEMS)产品出货量快速成长。研究报导指出，2011年封装MEMS元件的营收成长将可上看14%，产业规模可达80亿美元。且随着众多开发
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重金留人 中芯国际拿出股权奖励高管
《楚天都市报》报导，大陆第一大半导体代工企业中芯国际（00981-HK）近日祭出治理新招，拿出股权奖励高管，来换取公司良性运营发展；中芯日前以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布，根据2004年3月18日采纳的2004年购股权
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联电推面积最小MTP IP解决方案，0.18微米下半年量产
联电(2303)宣布，与亿而得微电子的共同开发专案已成功，将推出晶圆专工业界面积最小的MTP非挥发性存储器IP解决方案。0.18微米制程预期将于今年下半年进入量产。 联电表示，此一解决方案将使客户得以于单一芯片上嵌入
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不够划算 台积电取消苹果A6处理器订单
亚太地区半导体产业首席分析师陆行之近日表示，台积电已经决定取消苹果A6处理器的订单。 陆行之表示，台积电确定取消苹果A6处理器的订单，这牵涉到结构性的问题。为何台积电不能拿下苹果A6处理器的订单，原因在于
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GLOBALFOUNDRIES为汽车业应用提供BCDliteTM工艺
可靠的模块化工艺平台实现了简单性、灵活性以及成本和性能的优化 加利福尼亚州MILPITAS--(美国商业资讯)--GLOBALFOUNDRIES今日宣布其正在提供为汽车应用（如动力管理设备、音频放大器、显示器和LED驱动集成电路(I
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惠瑞捷再获日月光半导体多台订单
加州库珀蒂诺2011年9月8日讯——Advantest集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷(Verigy)的V93000片上系统(SOC)测试平台安装数量已达2,500台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的
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3D半导体新型粘接材料铸就“硅片大厦”
近日，3M 公司和 IBM 公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。
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图文：SMIC四大问题成悬念
本报记者张颖 剩余期权将会如何分配 剩下的0.44亿份期权将如何分配？中芯国际官方对此讳莫如深。 不过据中芯国际内部人士透露，公告上未公布流向的期权仍将用于激励高管层。该人士称如此激励过于侧重高管层
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