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台积电造28纳米芯片订单或为A6处理器

三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商，随后路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，与预期的iPad(报价参数评测图库)3推出时间相吻合。

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2011-09-14

台积电处理器纳米芯片三星
图文：“芯片代工王”豪掷1.52亿股权

（记者张颖）中国第一大半导体代工企业——中芯国际近日祭出治理新招：拿出股权奖励高管，以换取公司良性运营发展。 9月9日，这家刚刚稳定下来的中国第一大半导体代工企业，以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布，根据

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2011-09-14

中芯国际华虹芯片代工 CE
ST iNEMO MEMS模组为动作感测应用注入新动力

意法半导体(ST)发布一款先进的 iNEMO 惯性感测器模组 LSM330DLC ，新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了6个自由度(6DoF)，并相容三轴线性加速度计和角速度感测器。全新的多感测器模组较目前已量产产品的尺寸缩减近50%，

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2011-09-14

感测器 MEMS ST INEMO
世界先进前8月营收107.78亿元，年减2.8%

世界先进(5347)8月营收13.85亿元，较7月微幅增温0.02%，与去年同期相比则减少18%，今年前8个月营收107.78亿元，较去年同期下滑2.8%。世界先进公司表示，由于终端市场复苏不如预期，旺季不旺；预估第三季晶圆出货量

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2011-09-14

晶圆终端 EPS
上海SMEE来台推广先进封装微影设备

上海微电子装备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，将把最新开发的高阶封装微影设备引进台湾。据表示，其产品可因应最新矽穿孔(TSV)技术需求，预计可协助晶圆厂及封装厂加快

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2011-09-14

半导体产业封装半导体制造半导体封装
英特尔IDF揭示三闸极技术细节

在本周于旧金山召开的英特尔开发者论坛(IDF)中，英特尔将再揭示其采用三闸极(tri-gate) 3D 电晶体技术的 22nm 元件细节，并进一步说明超轻薄笔电(Ultrabook)的超薄、超低功耗设计概念。今年五月，英特尔初步揭示了

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2011-09-14

元件英特尔 ATOM ULTRA
创新应用添柴薪　MEMS成长后劲十足

自消费性电子带动微机电系统(MEMS)市场起飞后，各种创新应用亦不断被提出，包括医疗电子、热量与能量监测，以及射频(RF)等，甚至有许多过去意想不到的新应用崛起，让MEMS应用领域持续扩大，市场也更加火热。住

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2011-09-14

元件 MEMS BSP BUTLER
意法半导体上市外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的6轴传感器模块

外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的6轴传感器模块（点击放大）意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）上市了以外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的28端子LGA封装的6轴传感器模块“LSM330DLC”。（英文发布资料）这是该公司的

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2011-09-14

传感器加速度传感器意法半导体 BSP
NI模块扩展PXI平台的功能降低半导体研究分析和测试的成本

——每个引脚数字参数测量和高密度的源测量单元模块都是半导体研究、测试的理想选择新闻发布——2011年8月——美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）扩展其PXI平台的功能，通过新发布的每个引脚

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2011-09-13

半导体 NI SMU PXI平台
消息称台积电第四季度销量环比增长4%

新浪科技讯北京时间9月13日上午消息，台湾《经济日报》(Economic Daily News)周日援引匿名机构投资者的消息报道称，随着订单数量增加，台积电第四季度产品销量可能会比第三季度增长至多4%，而此前分析师预计该公司第

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2011-09-13

AI IC 台积电
台积电Q3受惠急单但产能过剩、苹果A6疑虑重申持有评等

台积电(2330-TW)受惠急单挹注，8月营收逆势成长创下今年单月最高，历史次高业绩，巴克莱证券半导体产业首席分析师陆行之出具报告表示，在急单效应下，台积电第3季业绩可望超过原先预期的衰退，将有持平表现，但长期来

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2011-09-13

苹果台积电处理器三星
台积电造28纳米芯片订单或为A6处理器

三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商，随后路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，与预期的iPad(报价参数评测图库) 3推出时间相吻

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2011-09-13

台积电处理器纳米芯片三星
半导体制程封装技术同步演进　量产时程竞赛牵动版图消长

在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。在上述趋势发展下，先进封装技术在整体半导体封

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2011-09-13

半导体电子封装技术 IC
2011年全球晶圆厂设备支出达411亿美元

国际半导体协会（SEMI）公布全球晶圆厂全年资本支出预测，预估2011年资本支出将达到411亿美元，将再度创新晶圆厂设备支出纪录。 SEMI预估明年晶圆厂资本支出将稍微下跌，但仍将居史上第二高。 SEMI产业研究资深

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2011-09-13

半导体产业 LED 晶圆厂 SEMI
华富新闻：中芯国际(981)授出1.52亿份购股期权

中芯国际(0981)宣布，授出1.52亿份可供认购公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的购股期权，?使价为每股0.455元，有效期为由9月8日起10?。授出的购股期权当中，1.09亿份乃授予公司董事，其中董事长兼执行董事

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2011-09-13

中芯国际

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意法半导体上市外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的6轴传感器模块

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