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台湾茂德董事长陈民良表示将放弃DRAM转而生产SDRAM、Mobile RAM等

茂德26日临时股东会通过3大重要议案，包括减资、债转股的增资和策略伙伴的私募案后，新的财务平台正式诞生，但以长远经营来看，茂德即使过了财务重担这一关，那长远经营的核心业务在何方？董事长陈民良表示，利基型内

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2011-08-30

MOBILE SDRAM DDR DRIVER
无线基础设施被视为日益增长的砷化镓集成电路市场

根据市场战略研究公司StrategyAnalytics分析：全球无线网络基础设施中使用砷化镓（GaAs）半导体的市场预计将增长，从2011年的大约2.05亿美元达到2015年约为3.2亿美元。随着移动数据消费的持续猛增，运营商正在改进其

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2011-08-30

无线集成电路砷化镓 ANALYTICS
中芯国际上半年净利润650万美元同比扭亏

新浪科技讯北京时间8月29日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。

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2011-08-30

中芯国际晶圆模板 CE
社保卡将加载金融功能有望带动芯片封装产业

国新办将于30日上午举行发布会，人保部副部长胡晓义、央行行长助理李东荣将在会上介绍社保卡加载金融功能的相关工作情况。根据此前人保部和央行发布的《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，社会保障卡加载金融功

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2011-08-30

智能卡芯片封装 IC卡 IC芯片
立足电源IC测试　思达提供高效能符合成本效益测试平台

经营半导体测试系统、仪器、软体、探针卡(Probe Card)，及测试周边产品多年的思达科技，成立至今已经超过10年以上，是亚洲第1家半导体参数测试的专业设备商。近年来除了专注于前、后端测试探针卡的研发与制造外，并积

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2011-08-30

测试平台信号测试电源IC IC测试
美格纳针对智慧电网及绿能产业提供700V BCD制程

美格纳半导体日前宣布，现可提供极高电压700V BCD(Bipolar两极CMOS- DMOS)技术，针对智慧电网和绿色能源的应用，例如AC-DC转接器和LED照明，以满足代工客户的特殊需求。新推出之超高压700V BCD制程可降低传导及开

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2011-08-30

电网 AC-DC 超高压 BCD
日月光未来四年半导体成长7%

日月光营运长吴田玉表示，虽然近期半导体产业景气疑虑升高，但公司评估，未来四年全球半导体产业仍将维持约7%的成长幅度；日月光对第三季营收成长3%到6%的目标仍不变，对后市仍抱持乐观。图／经济日报提供吴

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2011-08-30

半导体元件半导体产业 PC
日IDM扩大委外台积日月光补

一向对外释单保守的日本整合元件大厂（IDM），明年将提升委外代工订单。摩根士丹利预估首波释出订单规模约13亿美元（约新台币377亿元），台积电及日月光等晶圆代工和封测厂将受惠。 IDM厂会自己设计芯片产品，也在

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2011-08-30

元件晶圆代工台积电 DM
意法半导体介绍MEMS业务战略：“下一波增长是个人保健”

意法半导体的Vigna（点击放大） “我们现在正迎来新的MEMS市场发展浪潮。这就是个人保健”……。意法半导体（STMicroelectronics）2011年8月26日在东京都内举行了记者说明会，介绍了其MEMS业务战略。此前在汽车和

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2011-08-30

元件意法半导体 MEMS BSP
日月光：今年营收目标可顺利达阵未来4年半导体温和成长

近期市场需求混沌不明，不过IC封测大厂日月光(2311-TW)对第 3 季与全年营运仍相当乐观，日月光高层主管表示，虽然短期全球景气遇到逆风，但看好未来 4 年半导体仍将呈现温和成长的态势，因此扩产脚步将不会停歇；就短

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2011-08-29

半导体元件半导体产业封装
黄金飙天价　封测业长线看去金化

李洵颖／台北金价最近快速飙升，对于成本压力较大的消费性电子产品而言，黄金已不是「配用」的材料，这也促成封测业的铜打线制程。日月光营运长吴田玉认为，金价长期恐仍看涨，封测业未来「去金化」应可期，惟时间点

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2011-08-29

电子模拟消费产品
IC Insight发布报告称ARM正入侵X86老巢

据ICInsight分析师日前表示，ARM“正入侵x86处理器的老巢”，并全面威胁英特尔在个人电脑，桌面以及服务器中的垄断地位，ICInsight分析师表示。“基于ARM的处理器正在从平板电脑跃跃欲试，准备占领x86处理器在主流家

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2011-08-29

ARM IC X86 INSIGHT
传苹果与芯片封装厂商会谈拟明年发A6处理器

据中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes报道称，据悉，苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密(SiliconwarePrecisionIndustries)进行会谈。消息人士透露，在参观矽品精密的生产线后，两家公司讨论了“合作的可能性”。消

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2011-08-29

三星苹果处理器芯片封装
联发科芯片短缺9月排除 Q3营收可达财测高标

外资对联发科(2454-TW)后市陷入多空交战，野村证券看淡联发科智慧型手机晶片MT6573，摩根大通证券认为联发科在3G、4G产品计划已加速。大和证券则表示，联发科晶片短缺问题9月前就能排除，预估第3季营收可达财测的高端

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2011-08-29

晶片联发科芯片
MEMS微系统趋势论坛全面解析MEMS市场契机

受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量快速成长，市场正式宣告起飞。今(2011)年SEMICON Taiwan国际半导体展也再次推出「MEMS微系统技术趋势论坛」，结合「创新技

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2011-08-29

晶圆代工 MEMS SEMI BSP

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