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台积电张忠谋:已与欧美巨头平起平坐
【搜狐IT消息】北京时间9月5日消息，台湾半导体产业协会成立十五周年，2日举办产业高峰论坛，台积电董事长张忠谋特地出席演讲，分享他的个人看法。 张忠谋认为，台湾在半导体技术、生产、设计及应用在过去十几年来一
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超轻薄笔电成市场新亮点 HDI及软板厂明年新爆点
英特尔 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook笔电成为3C市场下半年关注焦点，其推出能否畅销而成为对抗iPad的利器，也是台湾软板厂及HDI板在明(2012)年的惊爆点。宏碁(2353-TW)首款Ultrabook笔电，9月起陆续在全球各地上
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张忠谋：台积电10年来「赌」对了！新机会已经到来
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋指出，台积电10年来「赌」对了！培养的实力已经到位、新机会也已经到来！(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋就近期市场变化提出「全球半导体减去三
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台积电CEO张忠谋：全球经济走软将影响芯片市场
新浪科技讯 北京时间9月3日早间消息，台积电董事长兼CEO张忠谋称，该公司客户对全球经济的信心已经有所减弱。 张忠谋表示，走软中的全球经济将对芯片市场造成影响，但他并未提供具体数据。他表示，台积电尚未对其
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丹邦科技：争当柔性封装先锋 抢占发展先机
深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下简称“丹邦科技”) 是国家级高新技术企业和深圳市自主创新行业龙头企业,也是国家科技部认定的“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”和“国家挠性电路与材料研发中心”
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惠瑞捷新款半导体测试机，封测双雄日月光导入安装
全球大型半导体测试商惠瑞捷(Verigy)今(2)日在台发表创新可扩充等级测试机V93000 Smart Scale，该机种主要是为目前新式积体电路的28奈米高阶制程所量身打造，台湾封测双雄之一的日月光现阶段也已导入该晶片系统(SOC)
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ST推全球最小三轴陀螺仪，空间剧减40%
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大运动传感器产品组合，推出全球最小的高性能三轴模拟陀螺仪。 L3G3250A整合意法半导体已生产近15.4亿颗运动传感器所采用的稳健可靠、经市场验证的微机械加工技
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中芯国际2011年技术研讨会联合，创新跨越共赢于上海揭幕
中芯国际[0.43 -2.27%]2011年技术研讨会“联合，创新，跨越，共赢”于上海揭幕 上海2011年9月2日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK）
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张忠谋拿iPad/手机谈产业发展:赌对了
台积电(2330)董事长张忠谋今日(9/2)参与半导体产业高峰论坛，讲述对于半导体产业未来发展的看法。张忠谋现场拿出iPad、电子书和智慧型手机指出，台积电就是赌对了半导体会变成生活娱乐必需品，而未来十几年发展机会仍
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英国将石墨烯聚光能力提高20倍
据美国物理学家组织网近日报道，英国科学家表示，他们对石墨烯的最新研究表明，让石墨烯与金属纳米结构结合可将石墨烯的聚光能力提高20倍，改进后的石墨烯设备有望在未来的高速光子通讯中用作光敏器，让速度为现在几
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同欣电子
李洵颖 同欣电子为台湾利基型多晶模组封装的厂商，并为较具规模的陶瓷电路板板厂，主要从事多重晶片模组、厚膜混合积体电路模组、高频模组及汽车电子、通讯等产品之模组构装，以及陶瓷电路板之制造。以营收类别区分，
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全球晶圆发布先进制程蓝图 挑战台积电
苏恒安／综合外电 晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)表示，位于纽约的8吋晶圆厂即将自2012年第2季开始增加产量，并宣布2013年前会把目前的28奈米制程向前推进到20奈米，最终达到14奈米的目标，量产时间和台积电相
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三星将实现全球纳米技术生产同步
据韩国《亚洲经济》报道，据悉，三星将联手世界优秀半导体制造企业GLOBALFOUNDRIES共同研发28纳米技术，以满足未来高端移动设备的需求。据三星电子1日表示，将携手GLOBALFOUNDRIES在双方的全球晶圆厂内同步制造基于2
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全球8大内存芯片厂商仅3家盈利
彭博社发文称，由于PC市场低迷等因素，内存芯片制造业处境艰难，全球八大厂商仅三家盈利，部分较小厂商选择转行或谋求并购，而分析人士认为该行业最终或将合并入几个大型厂商手中。原文如下：债务、亏损与价格下跌造
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平板计算机电子书 半导体芯片商机
当Apple发表iPad并引发平板计算机(TabletPC)风潮时，许多人便开始预言电子书(E-Reader)将会走到尽头；然而In-Stat观察到虽然平板计算机的快速成长、软硬件结合以及应用软件(App)下载发展可改变消费者行为等优势，对于
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