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意法半导体发布采用MEMS技术的3轴陀螺仪新产品
此次的产品和使用示意图 数据由意法半导体提供。（点击放大） 意法合资公司意法半导体（STMicroelectronics）发布了采用MEMS技术的数字输出3轴陀螺仪IC新产品“L3GD20”（英文发布资料）。为在1年半前发布的陀螺
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中芯国际正觅高层人选 发言人称中芯将创新纪元
“现阶段首要的目标就是完成盈利，并持续我们的技术研发动力，并认真评估能带给中芯员工、股东、客户及供应商最大价值的 经营战略。”中芯国际新闻发言人林学恒表示，邱慈云坚信在中芯国际能建立起一支具有坚强凝聚力
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摩根士丹利：晶圆代工Q4营收再减逾5% 但仍对台积电有信心
台积电(2330-TW)虽传出订单回温的好消息，但摩根士丹利对晶圆代工产业看法仍偏保守，认为在全球景气疲软的拖累下，族群Q4营收表现恐再下滑5- 10%；而终端需求欲振乏力，可能导致库存水位在年底前都维持在高档。 据
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大摩：库存仍高 晶圆代工Q4营收恐减5-10%
虽然台积电(2330)传出客户重启拉货，9月份产能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新报告指出，大环境景气向下恐使得第四季晶圆代工营收再度下滑，预估季减幅度约5-10%。 大摩表示，近期已下修今年全球GD
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富士电机拟扩增SiC功率半导体产线
富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将
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瑞萨主力MCU厂出货量传提前至9月中旬回复震前水准
日本媒体产经新闻24日报导，为了因应车厂将于今秋以后进行大幅增产措施，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)也计划将受311强震影响而令产能受创的MCU主力据点那珂工厂的出货量(包含委托其他
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IHS iSuppli：12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长
市场研究机构IHSiSuppli的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程，12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间成长近两倍。IHSiSuppli估计，晶
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台积电内部生产会议透露芯片客户已开始拉货 第4季展望转趋乐观
电子业经过7、8月惨淡营运，总算看到长夜将尽的曙光。上周台积电召开内部生产会议，网通及手机芯片客户已开始拉货，IDM厂如飞思卡尔等也扩大模拟IC下单，整体产能利用率确定9月回升，营收将自10月明显成长，第4季展望
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ARM高层主题演讲称半导体器件尺寸和电池技术阻碍移动市场的发展
ARM物理IP部门总经理SimonSegars在年度热门芯片大会(HotChipsevent)的主题演讲中称，“半导体尺寸将会迎来终点，我认为终点比很多人想的提早到来。另外，我们急需新的电池技术。”硅原子的尺寸已经达到了纳米级的半径
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国际金价不断上涨 钯包铜线需求逆势上扬
林凯文／综合外电 日本新日铁集团旗下子公司日铁Micrometal成功开发出代替打线用金线的铜线。新产品以钯(Palladium)包覆，借此解决铜氧化的问题，且成本较金线少约8成。由于金价近期不断高涨，使得日铁Micrometal的产
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Mouser提供中国客户新的支付方式
21ic讯 Mouser Electronics宣布开始实施人民币交易。这一进步举措将给亚洲(中国)市场带来更简便、快捷的交易与物流。人民币是中华人民共和国的官方货币，也是电子设计工程师和采购人员的主要支付货币。在获得中国政府
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IC载板封装
李洵颖 IC载板依封装形式可分成打线封装(Wire Bonding)载板与覆晶封装(Flip Chip)载板，但不论封装形式，其设计趋势皆是朝更细线路、更薄及更高层设计。 打线封装已大量量产晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)及层叠封装(P
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技嘉、日月光、统宝分享产销管理再进化
台北讯 新技术和新兴产业是否能够带动制造业的成长？云端制造和物联网技术，是否能够带来制造业新一波的商机？从2级产业迈向3级产业，制造服务化如何能提供新的竞争力？全球营运下的产销、以及供应链管理，真的能为台
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需求下降 晶圆测试厂2Q获利缩水
李洵颖／台北 晶圆测试厂京元电子和台星科公布第2季财报，受到需求下滑、成本垫高影响，导致单季营收和毛利率骤降，单季获利也分别比上季衰退逾50%和30%。展望第3季后半和第4季，晶圆测试厂认为，半导体产业第3季旺季
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晶圆测试
李洵颖 晶圆测试服务主要功能，系在于IC封装前检查及测试晶圆的缺陷。晶圆针测是对于出厂的晶圆进行检测，以筛选出良品与不良品的制造过程。检测的结果为晶片封装的重要依据，并可作为前段晶圆制程良率检讨的参考与佐
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