模拟
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SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC测试机台登场
受到行动装置大行其道的影响，系统封装(SiP)与三维晶片(3D IC)测试需求兴起，惠瑞捷(Verigy)顺势以现有的V93000为基础，推出新一代Smart Scale。该产品为可扩充且具成本效益的测试仪器，是专为如3D晶片及28奈米(nm)以
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ViTrox 新推出改良版TH-1000托盘检视机台
李佳玲 配合2011年9月7日至9日在台北国际贸易中心举办的SEMICON Taiwan 2011展览会，由铭承科技所代理的ViTrox隆重推出全新改良的TH-1000托盘检视机台。此机台可检测各类型以托盘式处理的封装，例如BGA、QFP、CSP、Q
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联合科技接手与中芯合资的成都封测厂
李洵颖／新竹 继德仪(TI)买下上海晶圆代工厂中芯国际代管的成都8吋厂后，封测大厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。
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惠瑞捷
李洵颖 惠瑞捷(Verigy)制造半导体测试系统，全球设计验证、特性化和大批量生产测试的领先企业提供解决方案。惠瑞捷提供用于多种晶片系统(SOC)测试解决方案，还有用于Flash、高速记忆体和多晶片封装(MCP)DRAM的记忆体
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惠瑞捷并入爱德万 火力集中SoC测试机台
李洵颖／台北 自动测试设备商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本设备商爱德万(Advantest )集团，成为爱德万百分之百持股的子公司。过去2家公司产品线皆跨足系统单晶片(SoC)和记忆体等2大测试领域，如今合并后，爱德万
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第二季度NAND闪存销售额下降4.3%
据IHSiSuppli公司的闪存市场报告，由于一家大型厂商的销售额下降，第二季度NAND闪存市场意外下滑。根据最终数据，第二季度全球NAND销售额为47亿美元，比第一季度的49亿美元下降4.3%。该市场降幅大于预期，主要是因为
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半导体厂Q4 靠新产品保庇
全球总体经济环境仍处于高度不稳定情况，市场对于半导体厂第4季展望，多半抱持保守因应心态，对于电子生产链最上游的晶圆代工龙头台积电，第4季产能利用率是上或下也有诸多传言。不过，台积电董事长张忠谋在上周的台
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全球晶圆和三星电子计划合作开发HKMG工艺 开放4座12吋晶圆厂供代工使用
全球晶圆（GlobalFoundries）及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程进行合作，同时开放两方共4座12吋晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核
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联发科新芯片热销，业绩吃补
联发科（2454）近期利多频传，在手机芯片部份，针对智能型手机推出的3.75G世代MT6573新芯片，已于今年8月出货量，市场预估今年该款芯片总出货量预估可达350万套至400万套。另外，欧洲第2大电视品牌荷兰皇家飞利浦电子
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量子大规模集成电路或指日可待
据美国物理学家组织网9月2日报道，美国加州大学圣芭芭拉分校的科学家宣布，他们通过量子电路成功实现了冯诺依曼结构，证实了这种经典计算机结构在量子信息处理领域的价值，未来量子大规模集成电路或指日可待。相关研
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ST推出全球最小3轴陀螺仪使占板空间缩减40%
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)进一步扩大运动传感器产品组合，推出全球最小的高性能三轴模拟陀螺仪。L3G3250A整合意法半导体已生产近15.4亿颗运动传感器所采用的稳健可靠、经市场验证的微机械加工技术以及
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我国开展大功率芯片及封装关键技术培训
本报讯 （通讯员王晓成 记者过国忠）今年起，国家半导体照明工程研发及产业联盟与江苏省半导体照明产业技术创新战略联盟，将组织开展大功率芯片及封装关键技术培训，提升产业整体技术创新与应用水平。8月27日，来自全
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晶圆代工封测下季回温
【张家豪、萧文康╱台北报导】受惠智慧型手机晶片需求增温，台积电（2330）本月营运将走出谷底。台积电董事长张忠谋在法说时预期，「客户库存调整在第3季末就差不多结束」，预期9月起回温，外资法人看好台积电及封测
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联合科技拟重返新加坡上市
张达智/整理 半导体封测厂联合科技董事长李永松表示，目前联合科技已向新加坡证券交易所申请股票上市获准，将在适当时机重新上市，未来不排除来台申请发行台湾存托凭证(TDR)。 中央社4日报导，李永松指出，联
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联合科技 入主中芯国际成都厂
半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪（TI）订单，并规划来台发行台湾存托凭证（TDR）。 联合科技董事长李永松表示，中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与
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