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中芯国际任命Moto孟朴为独立非执行董事

网易科技讯 8月23日晚间消息，中芯国际在港交所发布公告称，自8月23日起任命孟朴为公司独立非执行董事。孟朴将出任公司第二类独立非执行董事，其任期直至本公司下届股东大会为止，并有资格在会上重选。如获重选连任，

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2011-08-24

MOTO 中芯国际 COM
上半年EPS／矽格1.21元较同业亮眼

半导体专业测试厂矽格（6257）公布上半年税后纯益4.25亿元，低于去年同期的5.98亿元，每股税后纯益1.21元仍优于同业。矽格上半年合并营收为22.68亿元，比去年同期减少6.64%；毛利率由去年同期的36.92%，降至29.6

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2011-08-24

半导体 EPS
矽格季增4％颀邦季减54％

封装测试厂矽格（6257）及颀邦（6147）昨日公布第2季财报，矽格第2季获利季增4％，每股净利为0.6元，颀邦第2季获利季减54％，每股净利达0.43元。由于近期封测厂股价惨跌，本益比只剩下5倍至7倍，因此矽格及颀邦近期也

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2011-08-24

智能型平板计算机
评测SiC功率模块封装材料的产学合作项目最新进展

开发的水冷式SiC功率模块的构造（点击放大）评测SiC等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“KAMOME-PJ”的最新进展，在2011年9月6日于横滨信息文化中心举行的YJC（横滨高度封装技术联盟）成立5周年纪念研讨会上

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2011-08-24

电气功率模块封装 SIC
惠瑞捷V93000 Direct-Probe解决方案广受好评

张琳一半导体测试公司惠瑞捷日前宣布与MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作开创使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解决方案，生产数位、SOC 和RF设备的统包解决方案(turnkey solution)。该合

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2011-08-23

晶圆 MICRO DIRECT PROBE
PC景气回升难度高　晶圆代工下修景气压力增

赵凯期／台北虽然台积电董事长张忠谋先前已下修2011年全球半导体产业景气2次，但相较于第2季法说会中，张忠谋预期客户在第3季进行库存调整完毕后，第4季需求将回升的乐观谈话，面对8月欧、美经济持续恶化的未爆弹陆

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2011-08-23

晶片晶圆代工台积电 PC
iSuppli：12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段

据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年

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2011-08-23

摩尔定律晶圆 DM ISUPPLI
台积电、力晶受惠多

日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU

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2011-08-23

瑞萨电子 MCU 台积电晶圆厂
英特尔明年将发布用于平板和手机32纳米芯片

8月23日消息,英特尔仍然没有放弃其平板电脑和手机芯片的梦想。随着时间的推移，英特尔将越做越好。英特尔将在2012年上半年发布代号为“Medfield”的芯片取代用于平板电脑的凌动Z670处理器。英特尔目前还没有披露“Me

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2011-08-23

英特尔平板纳米芯片
德意志看坏晶圆代工 Q4营收恐负成长

美国费城制造业指数从7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估，这一波库存调节期拉长，明年第1季中以后，产能利用率才有回升的机会，据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营

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2011-08-23

晶圆代工 Circuit DM INTEGRATED
RELY研究项目：芯片设计方法新思路

21ic讯凭借高科技产品的质量和可靠性，德国的对外贸易将取得越来越大的成功。来自德国商界和研究领域的7个合作伙伴正携手开展为期三年的“RELY”项目，以探索增强现代微电子系统质量、可靠性和弹性的新方

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2011-08-23

英飞凌芯片设计微电子电动汽车
iSuppli：12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段

据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年

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2011-08-23

摩尔定律晶圆 DM ISUPPLI
200mm晶圆潜力巨大 MEMS制造持续发力

在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发著生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。 200mm制造潜力巨大 “如果是从纯晶圆厂

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2011-08-23

汽车电子晶圆 MEMS BSP
封测厂二季度增长乏力平均代工价格或下挫

据了解，金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆预

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2011-08-23

半导体产业封装晶圆厂 CHIP
扩张趋保守主要封测厂今年资本支出概况

欧美经济成长不如预期，封测双雄日月光（2311）、矽品加入下修今年资本支出行列，两家封测厂决定冻结第四季资本支出，保留银弹，待景气于年底或明年明朗化再扩张。封测双雄也是继台积电之后，调降今年资本支出的

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2011-08-23

元件半导体产业计算机台积电

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iSuppli：12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段

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