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利用 MEMS 惯性传感器改善控制

最近的传感器技术发展使得机器人和其他工业系统设计实现了革命性的进步。除了机器人以外，惯性传感器有可能改善其系统性能或功能的应用还包括：平台稳定、工业机械运动控制、安全/监控设备和工业车辆导航等。这种传感

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2011-09-01

MEMS 控制惯性传感器工程师
日月光上半年EPS 1.28元赢矽品的0.7元

封测龙头日月光（2311）公布上半年财报，上半年税后纯益76.2亿元，每股税后纯益1.28元，毛利率25.36%，优于预期，也超越竞争对手矽品（2325）的每股税后纯益0.7元。日月光内部仍看好下半年半导体景气，尽管近期全

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2011-09-01

半导体产业 EPS
日月光半年报出色

日月光(2311)上半年财报税后纯益76.2亿元、EPS1.28元，毛利率25.36%，表现优于预期，也超越竞争对手矽品EPS0.7元，公司营运长吴田玉表示，虽全球半导体产业景气疑虑未除，但日前法说对第三季营收预估成长3%到6%的目标

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2011-09-01

半导体产业 EPS
上半年10家赚逾百亿元台积电赚最多宏达电排大老二

上市柜公司半年报陆续出炉，今年上半年税后纯益累计破百亿公司依序为台积电(2330-TW)(TSM-US)、宏达电(2498-TW)、台化(1326-TW)、鸿海(2317-TW)、台塑化(6505-TW)、台塑(1301-TW)、中华电(2412-TW)、南亚(1303-TW)、

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2011-09-01

半导体产业台积电宏达 EPS
个人医疗将是MEMS产业下一个决胜点

MEMS从游戏机开始身价大涨，在历经了游戏机、手机之后，下一个即将让MEMS大放光明的应用将是什么呢？意法半导体MEMS感测器暨高性能类比产品总经理Benedetto Vigna指出，个人医疗应用将是MEMS产业的下一个决胜点。Vig

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2011-09-01

元件感测器 VI MEMS
日本圆片级封装技术震后转移中国

虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术，即使经过3.12地震的打击。不过，也许南通富士通是一个例外，因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装（WLP）的重要技术——铜铸凸点封装技术，这将使得南通

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2011-09-01

集成富士通封装技术 SIP
今年又将是MEMS的超级丰收年

据IHS公司的消费与移动MEMS市场研究报告，微机电系统(MEMS)市场中最大和最有活力的领域是消费与移动器件，通过积极开拓智能手机和平板应用，2011年MEMS市场将再度实现创纪录的增长率。 2011年消费与移动MEMS营业收

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2011-09-01

器件智能手机平板 MEMS
能够降低大批量RF测试成本的铠装电缆组件

戈尔在其现有的GORE PHASEFLEX微波/射频测试组件产品基础上新推出18 GHz铠装电缆组件。该款铠装电缆组件专为无线基站市场的大批量生产测试应用而设计。该电缆组件具有增强的耐用性，使用寿命更长，减少电缆组件的更换

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2011-09-01

射频测试电缆组件 RF GO
MEMS市场增速再创新高，新兴MEMS技术成“加速计”

据IHS公司的消费与移动MEMS市场研究报告，微机电系统(MEMS)市场中最大和最有活力的领域是消费与移动器件，通过积极开拓智能手机和平板应用，2011年MEMS市场将再度实现创纪录的增长率。 2011年消费与移动MEMS营业收

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2011-09-01

器件平板 MEMS技术 MEMS
GlobalFoundries流片20nm测试芯片

GlobalFoundries试制20nm测试芯片 GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片，该芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning)，每家EDA合作

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2011-09-01

芯片封装脚本 GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries、三星携手投产28nm HKMG高性能工艺

GlobalFoundries、三星电子今天联合宣布，计划在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28nm HKMG高性能低漏电率工艺的芯片。据称，这种新工艺是专为移动设备应用处理器而设计的，包括高性能智能手机、平板机、笔记本、上网

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2011-08-31

三星晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES FAB
Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓？

今天有多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab 24将不会享受此待遇。Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划，计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升

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2011-08-31

Intel 路线图晶圆厂 FAB
台积电独家代工生产甲骨文T4处理器

台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德仪

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2011-08-31

甲骨文处理器台积电 SPARC
摩根士丹利分析师预估日本IDM厂商将扩大委外代工比重

日本拥有全球规模最大的国际整合组件大厂（IDM）产业，但委外代工比重却不到5％、远低于欧美IDM的15％至20％。摩根士丹利证券昨（29）日预估，受311强震与日圆升值等4项因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，20

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2011-08-31

ARM 晶圆代工台积电 DM
摆脱对存储器市场的过度依赖三星计划明年第二季度量产IGBT芯片

三星电子(SamsungElectronics)2012年第2季将推出电力芯片产品，这是自1999年三星将电力半导体厂抛售给快捷半导体(FairchildSemiconductor)13年后，三星首度推出的电力芯片产品。据南韩电子新闻报导，三星2011年5月与

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2011-08-31

三星存储器芯片 IGBT

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利用 MEMS 惯性传感器改善控制

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日月光半年报出色

上半年10家赚逾百亿元台积电赚最多宏达电排大老二

个人医疗将是MEMS产业下一个决胜点

日本圆片级封装技术震后转移中国

今年又将是MEMS的超级丰收年

能够降低大批量RF测试成本的铠装电缆组件

MEMS市场增速再创新高，新兴MEMS技术成“加速计”

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