模拟
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AMD显卡终回家 GF20nm工艺sram成功流片
GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工艺试验芯片已于近日成功流片，这也是新工艺发展之路上里程碑式的关键一步。 GlobalFoundries 20nm工艺使用了四家电子设计自动化(EDA)厂商的工艺流程，分别是Cadence Design
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GlobalFoundries投产28nm HKMG工艺芯片
【 资讯】GlobalFoundries、三星电子今天联合宣布，计划在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28nm HKMG高性能低漏电率工艺的芯片。 ▲28nm HKMG工艺 据称，这种新工艺是专为移动设备应用处理器而设计的，包括高性能
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ST新推三轴模拟输出陀螺仪L3G3250A
印刷电路板传递的耦合机械振动，新产品进而拥有更高的检测精度和可靠性。此外，其先进的设计结合三轴一体运动感应结构 可进一步提高精度和可靠性，确保传感器输出在时间和温度特性方面具有业界最高的稳定性。L3G3250
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2011年上半年中芯国际财报状况分析
8月29日，根据中芯发布截至6月30日的2011年上半年财报数据显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。 中芯国际上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4
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日月光 再买5万张库藏股
日月光（2311）铁了心要捍卫股价，昨（1）日董事会决议再次启动库藏股，自今（2）日起到11月1日止，再买回5万张自家股票，买回区间为20元到42元，买回股权占发行总股数的0.74%，这也是日月光今年以来第二次实施库藏股
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三星全球晶圆结盟 台积备战
全球晶圆（GlobalFoundries）及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。 三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机
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Intel暂缓Fab 24升级22nm将冲击相关行业
面对日益低迷的需求，Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab 24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代Ivy Bridge平台的发布时间推迟了一个季度，以节省成本。消息来源确信Intel暂停Fab 24升级的计划将在短时间内
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三星将实现全球纳米技术生产同步
据韩国《亚洲经济》报道，据悉，三星将联手世界优秀半导体制造企业GLOBALFOUNDRIES共同研发28纳米技术，以满足未来高端移动设备的需求。据三星电子1日表示，将携手GLOBALFOUNDRIES在双方的全球晶圆厂内同步制造基于2
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GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm芯片的设计评估准备完成
美国GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm节点相关工艺进入了一个新的阶段。具体为，该公司使用由美国益华电脑、美国微捷码设计自动化、美国明导国际及美国新思科技的EDA工具构成的设计流程，开发出了20nm节点测试芯片，目前该
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电子产业进入“系统性复杂”时代
多位企业高层在一场座谈会上表示，电子产业已经进入了一个“系统性复杂 (systemic complexity)”的时代，处于不断扩张的生态系统中的厂商们需要更密切地合作。 “我们现在不只要应对硅芯片光刻的复杂度，在系统性
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2011年全国大学生电子设计竞赛（上海赛区TI杯）胜利开赛
21ic讯 2011年8月31日上午8:00整，2011年全国大学生电子设计竞赛（上海赛区TI杯）在上海各参赛学校正式拉开帷幕。今年上海赛区的比赛由上海市教委主办，上海交通大学承办，并继续由全球领先的半导体公司德州仪器（TI
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大分子碳结构有机半导体问世
据美国物理学家组织网近日报道，一个国际科研团队首次研制出了一种含巨大分子的有机半导体材料，其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。科学家们表示，
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铜制程不是提升毛利率护身符
李洵颖／电子时报 金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。 国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但
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联发科因新兴市场需求强劲增加给予联电订单
北京时间8月31日消息，据台湾媒体报道，行业消息来源透露，由于来自中国内地、印度以及其它新兴市场对其手机SoC解决方案的需求扩大，IC设计厂商联发科技(MediaTek)给予台湾联电的芯片代工服务订单扩大。该消息来源称
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Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓？
多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab24将不会享受此待遇。Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划，计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升级到新
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