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2011-2016封装设备投资将达20亿美元

到目前为止，LED封装主要依赖于IC产业改装设备与材料，虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能，但是无法满足LED设备的特定需求，因而限制了LED行业的发展。法国Yole Developpement公司预测 2011-2016年间将有20亿美

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2011-07-01

封装 LED封装元器件基板
茂德出售12英寸晶圆厂计划已有多家潜在买家浮现

据台湾有关知情人士透露，针对茂德出售晶圆厂计划，目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价，其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外，茂德第3大股东联电对于茂德12寸晶圆厂的兴趣也很高，

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2011-07-01

联电台积电晶圆厂海力士
智慧联商机热　SiP微型模组大展身手

随着智慧型手机、平板装置与智慧电视等“智慧联网”商机正以惊人的速度扩散，具有弹性设计、差异化与轻薄特性系统封装(SiP)微型模组方案日益受到市场青睐，包括苹果(Apple)iPhone 4、iPad 2；三星(Samsung)的Galaxy

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2011-07-01

平板联网微型 SIP
ADI公司汽车雷达模拟前端以极具成本竞争力的单个IC

高级汽车雷达帮助汽车制造商通过智能汽车设计提高驾驶员安全实现自适应巡航控制和盲点检测   中国，北京—汽车安全理念一直在发展演变，现在已经从座位安全带、安全气囊和碰撞检测等被动系

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2011-06-30

模拟前端汽车雷达 ADI IC
升压电源和高压DAC为天线和滤波器提供调谐信号

天线阵列和滤波器常常通过改变钛酸钡锶(BST)电容上的电压来进行调谐。将这种铁电材料应用于电容时，只需施加一个电压，即可导致其晶体结构发生细小的变化，从而改变其介电常数，电容值因而随之改变。相比于传统的变

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2011-06-30

天线信号滤波器 DAC
SOI工业协会组织宣告FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发

Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（SymposiumonVLSITechnology），会

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2011-06-30

晶体管 Intel 晶圆 DSO
应用材料推出首款背部加热式Vantage Vulcan RTP快速退火设备

应用材料公司本周三推出了新款VantageVulcanRTP快速退火设备，这款RTP机型采用了晶圆背面加热技术，可以显著改善RTP处理中晶圆表面芯片核心内部各部分的温度均一性。应用半导体公司硅系统集团前端制程用设备部门的总

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2011-06-30

晶圆温度 CAN GE
Kilopass和中芯国际进入下一个合作阶段

北京时间6月29日凌晨消息，美国半导体逻辑非易失性存储器知识产权领先提供商KilopassTechnology(以下简称“Kilopass”)和中芯国际(Nasdaq:SMIC)今天宣布，两家公司已经进入嵌入式非易失性存储器知识产权合作关系的下

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2011-06-30

中芯国际非易失性存储器 CMOS OPA
SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备

不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要

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2011-06-30

晶体管英特尔晶圆 MARK
平板拉单猛　IC供应商业绩冲

随著非苹果(Apple)阵营平板电脑计划第3季展开大反攻，台系触控IC、光感测IC及类比IC供应商均开始感受到国内、外品牌客户拉单威力，可望带动第3季营收表现至少成长15%，7~9月业绩亦将呈现逐步走高局势。台系触控IC设计

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2011-06-30

平板电脑平板 IC 触控IC
一季度AMD全球处理器市场份额遭英特尔蚕食

北京时间6月30日消息，据国外媒体报道，市场研究公司IHSiSuppli当地时间周三发表报告称，今年第一季度AMD处理器市场份额遭到英特尔蚕食。报告称，按营收计算，第一季度AMD全球处理器市场份额由去年同期的11.8%，去年

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2011-06-30

英特尔处理器平板电脑 AMD
未来三年DDR3仍将是主流DRAM技术

据IHSiSuppli公司的研究，DDR3的市场份额稳定在85-90%，2011年以及至少未来三年仍将是DRAM市场的主流技术，随后才会逐渐让位给速度更快的下一代技术。2011年DRAM模组出货量将达8.08亿个左右，预计DDR3将占89%，高于去

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2011-06-30

DRAM 内存 PC DDR3
浪潮1亿参设华芯半导体从事集成电路业务

浪潮信息今日公告，公司董事会通过了对外投资1亿元，设立山东华芯半导体有限公司（暂名）的决议，该公司主要从事集成电路业务。不过，由于该对外投资事项各投资方尚未签订投资协议，尚存在一定不确定性。华芯半导体的

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2011-06-30

半导体集成电路
瑞萨旗下封测厂无人问津　明年面临关闭命运

苏恒安／综合外电日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)于28日董事会议程中，决定2012年3月关闭全额出资子公司瑞萨东日本半导体(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半导体封测厂「东京元件本部」。过

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2011-06-30

元件日立 ELECTRONICS RENESAS
华东科技

李洵颖从目前的接单能见度来看，华东科技第3季跟第2季差不多，预估仅较第2季小幅成长3~5%，成长力道没有想像中好。至于第4季还不明朗，不过仍有机会逐季成长。整体而言，下半年的营收将较比上半年呈现个位数成长。

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2011-06-30

DRAM 测试机 MOBILE 封装

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