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英特尔全球处理器份额同比增长2%

据市场研究公司IHSiSuppli周三发表的研究报告称，英特尔今年年初发布“SandyBridge”处理器之后很快出现的芯片组设计故障引起了人们的关注。但是，这个问题对于英特尔第一季度的市场表现几乎没有影响。这篇报告称，英

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2011-07-01

处理器英特尔 AMD 平板电脑
AMD推2款台式机版Fusion芯片采用32纳米工艺

据国外媒体报道，AMD当地时间6月29日推出两款四核的台式机版Fusion芯片——时钟频率为2.9GHz的A8-3850(价格为135美元)和时钟频率为2.6GHz的A6-3650(价格为115美元)。另外，数家主板厂商也推出了配置AMD的A75和A55芯片

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2011-07-01

芯片台式机 FUSION AMD
美光RLDRAM 3　打入阿尔卡特朗讯供应链

美系存储器大厂美光(Micron)5月底才宣布，第3代低延迟RLDRAM3(ReducedLatencyDRAM)已开始送样，预计2011年下半可进入量产，日前正式宣布打入阿尔卡特朗讯下世代网通产品供应链，阿尔卡特朗讯将藉由美光第3代低延迟RL

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2011-07-01

DRAM 供应链朗讯阿尔卡特
茂德出售12英寸晶圆厂计划已有多家潜在买家浮现

据台湾有关知情人士透露，针对茂德出售晶圆厂计划，目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价，其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外，茂德第3大股东联电对于茂德12吋晶圆厂的兴趣也很高，

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2011-07-01

联电台积电晶圆厂海力士
封装技术演进

李洵颖封装技术的演进，可分为使用导线架的导线封装及使用载板的无导线封装，最初是导线封装阶段，以打线接合方式，将晶片连接到外引脚上，接脚位置于晶片四周。至于载板封装，使用载板取代导线架，对外电路连通

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2011-07-01

晶片封装技术 IC SIP
IC设计厂跨足MEMS比例渐增

苏恒安／综合外电美国市场研究机构IHS iSuppli提出一份研究报告，指出2010年IC设计业者扩大全球微机电系统(MEMS)市占率，2010年占总体MEMS营业收入近4分之1。此份研究报告特别指出，2010年IC设计业者占总体MEM

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2011-07-01

陀螺仪 MEMS IC设计 IC设计业
ADI公司演示用于快速部署电机控制系统的高性能开发平台

ADI公司与Boston Engineering合作，通过融合MatLab? Simulink?和Blackfin?处理器简化电机控制软件开发德国，纽伦堡 – PCIM 2011 – Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近演示

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2011-07-01

电机控制系统开发平台 ADI OS
ADI公司推出首款单芯片5 kV rms信号和电源隔离RS-485收发器，可实现安全高压系统

中国，北京 — Analog Devices, Inc.( http://www.analog.com/zh/pr0601) (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日推出业界首款单芯片5 kV rms信号和电源隔离RS-485数据收发器ADM2682E和ADM2687E，符合

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2011-07-01

信号电源 RMS ADI
FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发

Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路--FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（Symposium on VLSI Technology）

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2011-07-01

晶体管 Intel 晶圆 DSO
传中芯国际今三季度拟调低65/90nm制程产品售价

据《经济日报》援引未具名消息来源的信息透露，中芯国际公司日前已经知会其客户称中芯国际计划于今年第三季度将其65nm/90nm制程芯片产品的价格降低10%-15%水平。除此之外，文章还指台积电，联电等芯片代工厂商拒

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2011-07-01

中芯国际台积电芯片代工 BETA
王宁国临危受命助中芯

曾任应用材料副总裁【明报专讯】王宁国去留未定，但似乎他每次的「出走」都在业界引起关注。名下拥有100多项专利的他是美籍华人，曾经是全球最大半导体设备供应商美国应用材料公司执行副总裁，当时在矽谷是职务最

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2011-07-01

中芯晶片华虹创始人
中芯国际爆内斗逾90位台干出走

人事全非▲中芯国际董事长江上舟（左）过世，执行长王宁国（中）被拔去执行董事职务，行政长官关悦生（右）等高阶主管可能总辞。这张数月前的高层合影难再见。（记者宋丁仪摄）大陆半导体龙头企业中芯国际董事长

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2011-07-01

中芯国际台积电 NEC CE
2010年IDM与无晶圆半导体公司的MEMS收入

据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统（MEMS）市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前

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2011-07-01

半导体晶圆 MEMS DM
市场传盛，毅嘉供货华宝软板

传出软板厂毅嘉(2042)已接获华宝(8078)的手机按键(side key为主)、软板的订单，惟该公司不愿证实消息。法人圈传出，第三季中旬后，毅嘉将出货予华宝触控介面智慧型手机的软板，以及侧边按键。受到消息的激励，毅嘉今

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2011-07-01

IDE
后ArF时代的光刻征途

Cost matters。用中国话说就是“成本猛于虎”。半导体业人士最大的梦想莫过于以最小的成本投入换取最大的回报。因此，按比例缩小、在单片晶圆上制造出更多的芯片是创新最强大的驱动力，它影响着成千上万的工程师

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2011-07-01

电子光刻光刻技术 RF

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