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尔必达宣布开始销售采用TSV技术制作的DDR3 DRAM样品芯片
日本尔必达公司27日宣布已经开始销售采用穿硅互连技术（TSV）制作的DDR3SDRAM三维堆叠芯片的样品。这款样品的内部由四块2Gb密度DDR3SDRAM芯片通过TSV三维堆叠技术封装为一块8Gb密度DDR3SDRAM芯片（相当1GB容量），该
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英特尔或2013年推Haswell芯片 或催生超级本
据国外媒体报道，据英特尔在其软件博客上发布的一份技术文档暗示，它可能会在2013年推出其“Haswell”芯片。英特尔营销主管汤姆柯罗伊（TomKilroy）上个月曾说过，移动版Haswell将会是英特尔专为主流笔记本电脑市场推
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降低对三星晶片依赖度苹果A5晶片订单Q4可能分给台积电
《CNET》专栏作家Brooke Crothers 撰文表示，苹果(Apple Inc.)(AAPL-US) 为了降低对三星(Samsung Electronics)(005930-KR) 处理器的依赖度，苹果下一代装置的晶片供应商选择亦一一浮现。 Crothers 表示，在苹果
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今年7%→4% 日月光降半导体成长
【范中兴╱高雄报导】日月光（2311）昨开股东会，营运长吴田玉表示，全球半导体产业今年成长将从7%下修至4%，后段封测业也将受到拖累，不过仍将可以优于半导体业成长幅度，第3季虽然有库存调整，但是公司还是会逐季成
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台胜科：12寸硅晶圆 Q3涨1~2成
台塑集团旗下矽晶圆厂台胜科（3532）昨（27）日举行股东常会，通过0.4元现金股息，董事长李志村表示，虽然下半年半导体产业前景出现疑虑，但日本强震后半导体矽晶圆供给缺口仍然存在。台胜科已完成与客户议价，预估第
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物联网兴起MEMS传感器市场应用前景光明
2011-2013年，在中国3C产品、汽车电子、医疗电子等产品产量继续保持较快增长的带动下，中国MEMS传感器市场将持续保持两位数增长水平。此外，物联网建设使得MEMS传感器开始广泛受到业界的关注。同时，国家高度重视传感
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苹果下代A6 SoC可能交由TSMC代工生产
根据报道，苹果公司很有可能会计划为其下代A6 SoC重新选择一个芯片代工商，台湾TSMC将会接到这笔订单。而在此之前，苹果公司的SoC一直都是由韩国三星电子代工。 Merrill Lynch公司半导体分析师Dan Heyler表示，TSM
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日月光 下半年旺
日月光（2311）营运长吴田玉昨（28）日表示，日月光短期业绩将因客户修正库存而受影响，但在三大成长引擎驱动下，下半年仍将逐季成长，全年成长将超越同业10到15个百分点。 日月光昨天举行股东会，吴田玉会后如上
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台积今除息 行情乐观
台积电今（29）日将除息，分析师统计过去六年台积电除息日股价表现，无论大盘如何重挫，当天台积电都能上涨收市，因此对台积电除息表现持乐观看法；惟在国际环境仍有疑虑之下，填息脚步恐会较往年稍缓。 台新投顾
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深圳集成电路创新应用展召开华润上华研讨会
(中国江苏无锡，2011年6月28日 中国电子信息产业网讯)2011年深圳集成电路创新应用展于6月28-29日举行。华润上华举办了一场专场研讨会，主题为“华润上华与您共迎中国‘芯’热点”。研讨会共计吸引近三百位来自国内的
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日月光：Q3营收季增难逾10％
受到上游客户在6月中下旬开始调整库存影响，日月光6月营收成长动能走弱，第2季营收季增率恐落在原先预估的7％下缘，第3季虽然维持成长，但成长幅度已趋缓，今年季增率将低于过去旺季期间10％以上的成长幅度。日月光营
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日月光 二度淡出DRAM封测
封测大厂日月光（2311）与DRAM厂力晶（5346）共同合资的DRAM封测厂日月鸿（3620），在将部分测试设备出售予力成（6239）后，未来可能并回日月光内部，日月光也将再次淡出DRAM封测市场。日月光财务长董宏思指出，日月
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DRAM厂 将大砍封测代工价逾10%
由于计算机终端需求疲弱不振，加上OEM厂手中DRAM库存水位高达4~5周，不仅6月下旬合约价续跌5.5％，7月价格可能持续下探。虽国内外DRAM厂已将制程转进40纳米，但现在价格已经无法赚钱，第3季亏损恐将持续扩大，为了降
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ST与CMP为产学界导入28奈米CMOS制程技术
意法半导体（ST）与CMP（Circuits Multi Projets）于日前携手宣布，大专院校、研究实验室及企业将可透过CMP提供的矽晶中介服务，使用意法半导体的28奈米（nm）CMOS制程开发晶片设计。双方在上一代CMOS合作专案的成功
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混合MEMS晶圆厂当道 意法领先德仪和索尼
市场上对于消费电子或汽车电子领域的微机电MEMS供应商或许如数家珍，但对于制造MEMS的晶圆大厂生态可能就会有点陌生了。市调机构iSuppli最新的2010年MEMS晶圆厂营收排名资料，或许可以让我们更瞭解全球MEMS晶圆厂的主
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