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浪潮1亿参设华芯半导体从事集成电路业务

浪潮信息今日公告，公司董事会通过了对外投资1亿元，设立山东华芯半导体有限公司（暂名）的决议，该公司主要从事集成电路业务。不过，由于该对外投资事项各投资方尚未签订投资协议，尚存在一定不确定性。华芯半导体的

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2011-06-30

半导体集成电路
日月光：3Q面临库存去化压力　修正时间要到8月

李洵颖／高雄日月光28日召开股东会，营运长吴田玉表示，在日本地震之后，为消化4、5月库存，6月及第3季将面临去化库存压力，客户端自6月开始急踩煞车，日月光6月营收可能会比预期为低。吴田玉认为，7、8月会是调整库

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2011-06-30

终端组件半导体
3大引擎加持　日月光今年营收跳跃成长

李洵颖／高雄日月光近年策略以抢攻市占率为主，积极耕耘国际整合元件(IDM)大厂客户，透过先进封装、铜打线封装及低脚数封装等3大引擎，挹注未来成长动能。该公司营运长吴田玉表示，日月光期盼未来中长期市占率目标将

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2011-06-30

元件 DM QFN DISCRETE
SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备

不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要

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2011-06-30

晶体管英特尔晶圆 MARK
Teledyne DALSA将在2011华南自动化展展出机器视觉技术

Marketwire 2011年6月29日安大略省滑铁卢和中国深圳市消息电/明通新闻专线/-- Teledyne技术公司的子公司、机器视觉技术的全球领先者Teledyne DALSA公司将在2011年第15届华南国际工业控制自动化展览会上展示其先进的

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2011-06-30

自动化机器视觉技术 TELEDYNE ALSA
Kilopass和中芯国际进入下一个合作阶段

新浪科技讯北京时间6月29日凌晨消息，美国半导体逻辑非易失性存储器知识产权领先提供商Kilopass Technology(以下简称“Kilopass”)和中芯国际(Nasdaq:SMIC)今天宣布，两家公司已经进入嵌入式非易失性存储器知识产权

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2011-06-30

中芯国际非易失性存储器 CMOS OPA
应用材料推出首款背部加热式Vantage Vulcan RTP快速退火设备

应用材料公司本周三推出了新款Vantage Vulcan RTP快速退火设备，这款RTP机型采用了晶圆背面加热技术，可以显著改善RTP处理中晶圆表面芯片核心内部各部分的温度均一性。新型晶体管设计需要的RTP退火处理项目图解

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2011-06-30

晶圆温度 CAN GE
意法半导体推出陀螺仪加速度计二合一芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携应用MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出能够检测五个自由度的多传感器

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2011-06-30

芯片陀螺仪加速度计意法半导体
台积电代工A6传闻或系苹果向三星施压

消息称苹果和三星的合作关系越来越脆弱，明年底两者的合作关系可能会终结。然而，传闻的背后却没那么简单，是苹果借由诉讼让三星紧张，向三星施压？我们静待而观之。【IT商业新闻网讯】（记者汪洋）诉讼，顾

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2011-06-30

三星苹果处理器台积电
SOI工业协会组织宣告FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发

Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（Symposium on VLSI Technology），

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2011-06-30

晶体管 Intel 晶圆 DSO
印度拟再推动晶圆厂建设计划

一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域，该机构日前筹备了一支广告，向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。这个广告披露了一些资

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2011-06-30

晶片晶圆厂 SANDISK 半导体
华芯预计内存芯片业务今年收入过亿元

华芯半导体公司市场营销部经理殷和国6月28日在深圳集成电器创新应用展上对《第一财经日报》透露，预计今年内存芯片业务（DRAM）将为公司带来超过1亿元的收入。华芯半导体公司市场营销部经理殷和国6月28日在深圳集成电

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2011-06-29

电器集成内存芯片半导体
AMD计划淘汰AM3大规模推A系列FM1插槽

据国外媒体消息报道，半导体芯片巨头AMD公司计划于今年下半年开始大规模推出全新的FM1插槽平台以及相应的LlanoAPU处理器产品。根据国外媒体消息显示，AMD旗下传统主流产品，采用AM3插槽的AthlonII速龙2代以及PhenomI

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2011-06-29

AMD 列处理器 NI FM
联发科技新手机芯片赢得市场

全球无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司日前宣布，其最新EDGE手机芯片解决方案MT6236于年初推出后，已在海内外市场获得成功。智能手机引爆了全触控手机在消费端的强大需求，同时也面临操作感受是否流

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2011-06-29

联发科技手机芯片 MT EDGE
苹果明年或将A6芯片交台积电生产疏远三星

据国外媒体报道，据知情人士透露，苹果可能会在2012年将A6芯片的生产转移到另一家芯片厂商，从而进一步撇清它与竞争对手三星的关系。据半导体业内人士称，苹果很可能会让台积电来接手下一代A6芯片的生产工作，这势必

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2011-06-29

三星苹果芯片台积电

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