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台积电Fab15厂Q4量产，进度提前1季
台积电(2330)Fab15厂第三季将投片，预计第四季量产，超前进度1季，在积极扩产下，预计今年底台积电12吋厂总产能将达30万片规模。 台积电今天举办技术论坛，由台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣发表演说，针
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台积电:在2D到极限前不采用3D晶体管技术
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称：台积电)周四表示，在2D芯片容量达到极限之前，公司不会启用3D晶体管技术生产半导体，而且3D技术的基础条件尚不成熟。 英特尔(
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恒汇电子公司年产10亿片IC封装载板项目列入省重点建设项目
日前，山东省人民政府以鲁政发[2011]14号下发通知，公布了2011年重点建设项目名单，恒汇电子公司“年产10亿片IC封装载板项目”
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英特尔寄望新技术进军移动设备市场
英特尔公司公布了新的芯片技术，实现更小的芯片体积、更快的预算速度和更高的节能效率，希望借此推进其在当前正快速增长的移动设备市场立足。综合媒体5月4日报道，英特尔公司（IntelCorp）4日公布了新一代技术，其能
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英特尔芯片技术实现大突破：开发首个3D晶体管
英特尔今天表示，在微处理器上实现了历史性的技术突破：成功开发世界首个3D晶体管，名叫Tri-Gate。 据英特尔介绍说，3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度，它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大
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星科金朋铜打线制程出货量逾3亿颗
李洵颖／台北 不让台系封测厂日月光和矽品专美于前，全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)宣布，铜打线制程封装已出货超过3亿颗，发展铜打线封装制程的脚步紧追在后。此外，星科金朋也表示，第2季展望谨慎乐观，估
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iPhone、iPad市况热 台积电满脸苹果光
赵凯期／台北 虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论，但董事长张忠谋却给了一条线索，表示平均每台智慧型手机及平板电脑产品，大概可以贡献台积电6~7美元营收表现，以iPhone及iPad在2011年
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国内封装市场巨大 外企硅胶占绝对优势
据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED封装企业有1500家左右，中高端封装企业的数量也逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多，国外企业占有绝对优势。?硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由
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华虹NEC 1200V Trench NPT IGBT工艺平台成功进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布，公司与其技术合作伙伴密切合作开发的1200V Trench NPT IGBT（沟槽类型非穿通绝缘栅双极晶体管）工艺平台成功进入量产，成为国内第
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英特尔发布22nm技术 采用Tri-Gate晶体管
英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”（三栅）晶体管技术，实现了历史性的技术突破。据英特尔介绍说，3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度，它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升
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英特尔22nm制程推出在即？
业界近来充斥着英特尔(Intel)将推出期待已久的22nm制程的耳语。 “预计英特尔将在未来几星期内，或是在5月17日的分析师会议前推出其22nm制程，”Piper Jaffray & Co.,分析师Gus Richard在一份报告中表示。稍早前(5月
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苹果三星交恶，英特尔想分一杯羹
苹果公司与三星电子曾经关系紧密。现在这两家公司正在分道扬镳——这可能会对三星的销售造成打击。 Piper Jaffray&Co.公司估计苹果公司的订单占2010年三星半导体营收的17%。苹果公司向三星订购了海量的DRAM、NAND
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美研制出新式超导场效应晶体管
美国科学家使用自主设计的、精确的原子逐层排列技术，构造出了一个超薄的超导场效应晶体管，以洞悉绝缘材料变成高温超导体的环境细节。发表于当日出版的《自然》杂志上的该突破将使科学家能更好地理解高温超导性，加
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美日大厂NF3供给迟缓 南韩厂商扩能趁胜追击
三氟化氮(NF3)是一种温室气体，但也是半导体及TFTLCD生产制程中重要的工业用气体，由于其具备清洁化学气相沉积(CVD)制程以及干蚀刻(DryEtching)制程硅化物的特性，而成为目前半导体及面板产业关键的特殊气体。DIGITI
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联发科和展讯新芯片预计二季度出货大增
5月4日消息，据台湾媒体报道，联发科和竞争对手展讯今年积极推出新芯片抢市，不过，两家厂商的芯片战延后至6月开打，有利联发科第二季的表现。惟第三季是否再度出现价格战，6月亦将是重要的观察时间点。联发科今年主
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