英特尔22nm制程推出在即？

“预计英特尔将在未来几星期内，或是在5月17日的分析师会议前推出其22nm制程，”Piper Jaffray & Co.,分析师Gus Richard在一份报告中表示。

稍早前(5月4日)，英特尔在旧金山举办了一场媒体招待会，据英特尔表示，“英特尔将发布年度最重大的技术消息。不过目前尚无法提供进一步的细节。”

最近一段时间以来，英特尔不断暗示有关其22nm制程。去年，英特尔提供了最新一代的两款处理器资讯更新。英特尔并展示了在PC和伺服器上执行其新一代架构──32nm的Sandy Bridge。而下一代采用22nm的‘Ivy Bridge’微处理器系列“正在晶圆厂进行制造且预计2011下半年推出，”英特尔执行长Paul Otellini去年表示。

业界对英特尔将采用的技术节点也有诸多猜测。英特尔的22nm制程将基于英特尔第三代high-k/金属闸方法。它也将使用铜互连、low-k、应变矽和其它特性。与32nm相同，英特尔将采用193nm浸入式微影技术。

部份业界人士认为英特尔将推出一种锗(三五族)的通道。

有些人认为，英特尔将延伸bulk CMOS制程。但另外一些人认为，这个晶片巨擘可能会采用完全耗尽型(fully-depleted)──或有时称为超薄矽绝缘体(SOI)技术。一位消息人士甚至指出英特尔正考虑在22-或15nm采用三闸架构。

22nm制程又称1270，它已进入生产。首先会在奥勒冈州的D10晶圆厂生产，而后亚利桑那州的F32厂将在今年下半年量产。

去年，英特尔同意为可编程逻辑新创业者Achronix Semiconductor做代工的消息震惊半导体产业观察家；而现在，根据Venture Beat的报告与来自siteSemiAccurate.com的技术新闻，英特尔显然与另一家可编程逻辑业者Tabula Inc.,达成了同样的代工协议。

另外，本周一(5月2日)，Richard表示，他和Piper Jaffray的其他分析师都认为英特尔将开始争夺苹果公司的代工业务。

直到去年10月宣布与Achronix的协议之前，英特尔一直很少运用其晶片制造能力为其他公司代工。与 Achronix 的交易是英特尔对代工业务投石问路的一项举措。据 SemiAccurate.com 援引的匿名消息来源指称，部份Achronix的元件将与英特尔的Atom处理器共同封装，这与英特尔去年秋天发布的与Altera的协议类似。

Tabula在2003年由Steve Teig成立，Teig是Cadence Design Systems公司前任技术长。去年，该公司以隐藏模式推出其3D可编程逻辑架构时，曾引起业界一阵骚动，该公司称这将打造一种全新类型的元件，称之为3PLD，它提供ASIC的性能，比FPGA更容易使用，而且价格点非常适合量产。去年3月，该公司发布其40nm的ABAX系列晶片，已于去年底进入量产。