智能手机Flash/DRAM选择、配置与价格大全（2）

内存PoP是大趋势，超30多家公司已可提供封装如前文所述，未来中高端智能手机平台多会采用PoP(Package on Package)形式。PoP封装将智能手机的主芯片CPU与LPDDR2/3封在一起方式。“PoP是今年高端平台的趋势，因为走线更简单，并且可以较好地解决高主频下EMI和SI(信号完整性)问题。”尔必达市场技术经理王春生介绍。POP 可以做双通道，可以跑更高频率，性能更好。“但是发热散热需要控制，生产成本也会更高。”三星工程师提示。不过，由于PoP封装是大趋势，现在能进行PoP封装的厂商越来越多，除了传统的一线手机厂商中华酷联外，现在二线手机厂商包括金立、步步高、OPPO、TCL等都可以进行PoP封装，而一些大型的SMT代工厂商，比如深圳这边的益光、卓翼、振华、赛达信、福兴达、松日等到都可以做到PoP封装了。目前PoP封装的平台多采用1GB和2GB的LPDDR2，报价约为10美元左右和平18美元左右。深圳江波龙公司技术负责人王景阳也表示了对PoP封装的看法。“POP方案对于CPU而言，会增加CPU的封测成本，且POP方案的产线生产工艺要求高，产品良率相对非POP方案还是有一定的距离。2013年POP方案还不会大范围普及，依然维持在高端品牌手机应用为主。随着CPU与DRAM通讯频率变高，POP方案的优势将进一步体现，届时更多的方案采用POP封装，POP方案的大规模商用会快速拉低成本。”对于PoP封装的良率问题，尔必达王春生解释，现在良率已很高了，一般厂商POP的不良率在0.5%以下。“未来，CPU与DRAM的集成形式将是Sip(system in package)方式。现在POP还可以应付x64数据总线，当数据总线达到x128或x256时，就必须采用SIP方式了，此时DRAM会采用传说中的Wide I/O。”他表示。价格取向，eMMC中逐渐采用TLC取代MLC中国手机市场总体来讲，品牌还是相对弱势，而价格始终是各厂商最关心的核心问题。因此如何在性能和价格间找到好的平衡非常关键，对于存储产品来说，就是要提供高的综合性价比。“由于Flash的工艺不断提升需要投入的资金巨大，所以产能越来越紧张，这样TLC(3bit)就比MLC(2bit)更具有经济效益，同样的晶园上可以生产出更多的Die。eMMC中也会越来越多采用TLC。”三星工程师表示。平均来讲，采用TLC比MLC的eMMC成本可下降5-7%，三星今年开始会逐渐在中国市场主推TLC的eMMC。不过，TLC的寿命问题却是大家关心的一个重要问题。“FLASH产品随着工艺不断升级，品质和可靠性却是在相对下跌，对于TLC NAND FLASH产品，由于其擦写次数普遍只能做到500~1000次，手机长期使用后的寿命和稳定性问题一直受人诟病，所以到目前为止，TLC产品还主要应用在U盘、卡类等移动存储产品中，在手机市场应用还很有限，各手机厂商主要还在观望态度。”江波龙的存储器产品负责人王景阳表示。“现在各芯片原厂正在通过技术改进，期望增加TLC Flash擦写次数，若擦写次数能够保证在1500次以上时，会对市场成熟有更大的推动作用。另外也可以通过增大TLC产品容量，加上均衡擦写方式来延长存储芯片的寿命等以改善TLC性能和可靠性，当然这样等于牺牲了部分存储容量来换取寿命，有性价比的代价。”三星等厂商已开始推广TLC eMMC/eMCP，对于TLC的寿命问题，三星工程师认为，现在的手机使用生命周期越来越短，很少有使用超过五年的手机了，TLC的寿命足以满足这个市场的需求。平板厂商全城疯找2Gbx8bit DDR32013年伊始，平板电脑厂商在市场上疯找2Gbx8bit DDR3 的内存，价格比去年Q3已翻近一倍，达到1.35美元了。全志A10/A13、瑞芯微的RK3066等主要平板厂商CPU都是主推这个内存配置。“现在一片难求，估计价格在Q2会到1.5美元。由于PC DDR3去年巨亏，内存厂商都将产能转向了益利的LPDDR2，南亚直接就停止了DDR3的生产。”尔必达市场技术经理王春生表示。三星、尔必达、美光与hynix也在减产此规格的DDR3产品，“我们现在建议客户尽快转向4Gbx16bit的DDR3，不仅供应有保障，而且价格也与几片堆叠的2Gbx8bit DDR3相当了。”那么，由于DDR3相比LPDDR2还是便宜很多，DDR3在手机中采用的可能性大吗？王景阳分析道：“从纯技术角度，由于功耗、性能细节和需增加PCB板面积等原因，DDR3在手机市场大规模应用的可能性不大。但从产品价格和灵活供货等原因考虑，中国中低端市场对DDR3又有一定的迫切性需求。大家都知道，现在全球真正能够大规模供应LPDDR的厂商只有3家，而台湾厂商还刚进入LPDDR市场。LPDDR市场的相对垄断导致手机厂商失去基本的议价权利，也担心供货的稳定性等。”他说。在中国手机市场，由于强势品牌不多，受制于各运营商的集中采购效应，大部分手机厂商的毛利率都很低，对成本非常敏感。而手机主芯片的成本相对固定，因此周边核心芯片BOM的整合则非常关键。DDR3的成本相对于LPDDR2有明显的价格优势。比如4Gb的DDR3价格约为3美元，但是LPDDR2的价格则为5美元左右。在技术细节方面，目前DDR3工作电流相对LPDDR2差异并不算大，但待机电流还是有数倍的差异，但只要DDR3相对LPDDR价格保持足够差距，DDR3就迟早会出现到部分中低端手机产品中。至于待机时间问题，厂家也可以通过加大电池容量等方式提升待机时间。另外手机平板和平板手机的市场正在逐渐模糊掉，市场上已经开始逐渐流行用手机芯片平台生产的6寸、7寸，甚至是8.9寸平板手机产品。在这个市场上，对功耗要求没那么苛刻。另外大屏手机市场已经和传统的平板市场产生重叠，为面对市场价格竞争和提高产品配置灵活度，采用独立的DDR3加eMMC配置会逐步成为一种可能。所以，DDR3不会成为手机配置的主流，但下半年可能会有可能逐步进入部分中低端大屏智能手机市场。