FPC蚀刻工艺简析

原理：蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水(溶度有严格要求)品质要求及控制要点：1﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。2﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。3﹑应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。4﹑不能有残铜，特别是双面PCB板应该注意。5﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良。6﹑时刻剥膜后之PCB板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。7﹑放PCB板应注意避免卡PCB板，防止氧化。制程管控参数：剥膜药液温度：55+/-5℃蚀刻机安全使用温度≦55℃蚀刻药水温度：45+/-5℃双氧水的溶度：1.95~2.05mol/L氯化铜溶液比重：1.2~1.3g/cm3放PCB板角度﹑导PCB板﹑上下喷头的开关状态盐酸溶度：1.9~2.05mol/L烘干温度：75+/-5℃前后PCB板间距：5~10cm品质确认：线宽：蚀刻标准线为.2mm&0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。线路不可变形无氧化水滴以透光方式检查不可有残铜。表面品质：不可有皱折划伤等。