Mentor Xpedition 系列新产品， 为高密度先进封装破冰

随着近些年来，移动终端和智能应用市场的爆发，扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术相继兴起，IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显——要求电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，使得单板互连密度不断加大。加之这些设备的功能越来越强大，也要求电路的集成度越来越高。因此，在高速电路中，PCB质量的好坏直接关系到产品的功能和性能。

Mentor 为帮助工程师解决从可行性分析到实施这个过程，推出了 Xpedition Substrate Integrator 和 Xpedition Package Designer 两个新工具，完善了其业界首个针对最先进IC 封装设计和验证的综合解决方案高密度先进封装 (HDAP) 流程。

Xpedition Substrate Integrator可行性分析的好帮手

工程师在对PCB进行可行性分析时，一般需要考虑以下几个大的方面：装配问题、散热问题、布局走线问题等。其次就是PCB走线本身的问题：大电流与走线宽度，差分信号的走线、射频信号走线等高速信号的一些信号完整性方面的问题。这些问题应该怎样去验证? 最原始的办法是需要工程师一条一条去看。而今，随着EDA软件的不断进步，这种繁杂可行性分析的工作就可以交给计算机来完成。

Mentor新的 HDAP 流程就引入了两项独特的技术。其中之一正是针对PCB和封装设计可行性分析—— Xpedition Substrate Integrator 工具。它是一个图形化、快速的虚拟原型设计环境，能够探索异构 IC 并将其与中介层、封装和 PCB 集成。它采用基于规则的方法优化连接性、性能和可制造性，提供了针对整个跨领域基底系统的快速且可预测的组件样机制作。

(Xpedition Substrate Integrator)

Xpedition Package Designer 推动物理实现

Xpedition Package Designer 是Mentor本次发布的第二个新工具，它是一个完整的 HDAP 设计到掩模就绪的 GDS 输出解决方案，能够管理封装物理实现。Xpedition Package Designer 工具使用内置的 HyperLynx 设计规则检查 (DRC) 在 Signoff 之前进行详细的设计内检查，并且 HyperLynx FAST3D 封装解析器提供了封装模型的创建。直接与 Calibre 工具集成，然后提供流程设计套件(PDK) Signoff。

Mentor 亚太区PCB业务发展总监Julian Sun介绍：“Mentor本次发布的两款新产品，不仅适用于高端Silicon Foundries的生产，还可以覆盖到OSATs & Substrate Manufacturers层面，助力他们向生产高端PCB方面而努力。”

(Mentor 新产品在HDAP中的应用 )

针对设计内检查的集成 HyperLynx® 技术

真实的3D设计环境同样也是最新Xpedition PCB平台的亮点之一，虽然3D模块需要另行购买，但是这项功能同样也是业界独创。设计者可以在2D和3D的视图下使用相同的选项、规划和布局功能，真实的3D设计环境使得设计者所见即为所设计产品，方便设计者在产品设计初期就能发现问题，大大缩短了产品设计阶段因为结构干涉等问题在PCB工程师与机构工程师之间来回修改的时间，提高了产品的设计效率。

Xpedition HDAP 流程与两个 Mentor HyperLynx 技术集成，实现 3D 信号完整性 (SI)/电源完整性 (PI)，以及流程内设计规则检查 (DRC)。封装设计师可使用 HyperLynx FAST 3D 场解析器进行提取和分析，进行 SI/PI 3D 模型仿真。HyperLynx DRC 工具可轻松识别和解决基底级别的 DRC 错误，通常能够在最终流片和 Signoff 验证之前发现 80%-90% 的问题。

(Mentor能为HDAP提供的特色功能)

OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计

在本次发布会中，Mentor还宣布成立了OSAT 联盟，Amkor为该联盟首个成员。该联盟将致力于简化 IC 高密度高级封装设计。设计出一种低成本且低风险的 HDAP 技术设计方式 ，创造出值得 OSAT 客户信任的验证与 Signoff 流程。OSAT联盟计划将推动全局设计和供应链采用这些新兴的先进封装技术，以推动半导体生态系统的发展。