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[导读]1、抢头条 全球首款Cortex-A72架构处理器问世ARM公司刚推出了最新的Cortex-A72架构,联发科就在MWC2015上发布了世界首款基于此架构的平板电脑芯片——MT8173。该芯片采用了big.LITTLE架构,由两个Cortex-A

1、抢头条 全球首款Cortex-A72架构处理器问世

ARM公司刚推出了最新的Cortex-A72架构,联发科就在MWC2015上发布了世界首款基于此架构的平板电脑芯片——MT8173。

该芯片采用了big.LITTLE架构,由两个Cortex-A53核心和两个Cortex-A72核心组成,支持在同一时间四核同时运行。该芯片配备了PowerVR GX6250 GPU,支持OpenGL ES 3.1和OpenCL。

新闻大爆炸:抢头条 全球首款Cortex-A72架构处理器问世

MT8173将比2013年发表的MT8125提升约6倍效能,提供最高可达2.4GHz运作时脉表现,并且整合联发科Corepilot 2.0技术,支援OpenCL在CPU与GPU之间的异质架构运算。至于处理器设计将以64位元多核心big.LITTLE异质运算架构组成,分别以ARM Cortex-A72与ARM Cortex-A53构成,并且搭配Imagination PowerVR GX6250 GPU 在多媒体功能应用部分,MT8173将提供4K解析度与HDCP 2.2影像应用,并且对应120Hz屏幕更新率,让影像显示效果更为流畅、清晰;同时,降低文字或影像残影生成或模糊,另外也支援超高解析30fps H.264/HEVC (10位元)/VP9硬解影片播放,以及电视等级的影像品质与支援WQXGA显示规格,输出部分也分别支援HDMI及Miracast等跨萤幕应用。相机部分则支援2000万像素照相机ISP,并且配备动态即时美颜及LOMO效果。

 

编辑点评:值得注意的是,这是一款面向平板的处理器芯片。为什么选择这个领域呢?可能的原因有二:一是为了保证在ARM架构在平板上的优势,要知道英特尔一直把平板视为进入移动的突破口;二是手机市场变化太快,提前发布未必能占到先机。

 

2、2015世界移动通信大会 旗舰机井喷

现在,世界移动通信大会(MWC)已经成为厂商展示新手机的最佳平台。在3月2日,就有多款传说中的产品亮相。

 

三星GALAXY S6/S6 Edge

Galaxy S6和S6 Edge机身厚度6.8mm,采用5.1英寸2K Super AMOLED显示屏(2560x1440分辨率),像素密度达到577ppi,三星64位Exynos 7八核处理器,3GB DDR4内存,存储容量为32GB、64GB和128GB。Galaxy S6和S6 Edge的后置摄像头为1600万像素,F/1.9,支持光学防抖,前置摄像头为500万像素,F/1.9,支持实时HDR。

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Galaxy S6和S6 Edge是第一款采用金属机身的三星旗舰机产品,三星表示,Galaxy S6和S6 Edge外壳比其它高端智能手机更加坚固。Galaxy S6和S6 Edge还改进了指纹传感器,现在工作更稳定。GalaxyS6 Edge具有华丽弯曲显示器,用户可以使用显示器弯曲边缘,采用某些有趣的方式与电话进行互动,比如瞬间调出电话簿等等功能。

Galaxy S6和S6 Edge是三星首款不支持microSD卡不支持更换电池的旗舰机。不过三星表示,Galaxy S6和S6 Edge充电速度比iPhone 6更快,并支持无线充电。三星Galaxy S6和S6 Edge出厂预装Android 5.0棒棒糖操作系统,UI采用材料设计理,三星提供了自己的简化设计的Touchwiz用户界面。

 

HTC ONE M9

One M9 终于正式登台亮相了。这款产品,如许多爆料所言,果然采用了 One 系列一贯的工业设计语言,铝制一体化机身和正面的 BoomSound 双喇叭都被完美地继承了下来。不同的地方,在于M9 较前代又变得更窄、更短了一点,不过在厚度上,倒是去年的 M8 微微胜出。

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硬件部份,M9仍配备了5 吋1080p屏幕。不过其它地方均有了非常大的提升,它内建了高通的八核心 Snapdragon 810 处理器和3GB RAM,电池也从M8的2600mAh 增加到了 2840mAh,预载的系统当然也更新到了基于Android 5.0 Lollipop的新Sense。至于拍照,HTC 这次终于没有再将争议多多的 UltraPixel 用到主相机上,当然,这并不意味着他们放弃了这项技术,转到正面,它还是足以胜任自拍的。而取代其出现在背面的,换成了一颗没那么独特的 20MP 模块(f/2.2,27.8mm镜头)。而且得益于像素数的上升,4K录影也成为了可能。

 

编辑点评:三星和HTC开打反击战的第一枪。不过,要想扭转回劣势,还要在棒棒糖的优化上多下些功夫。

 

3、无需接触也能采集指纹?日本开发出检测指纹的新技术装置

警方调查案件时,采集指纹非常重要。日本早稻田大学的研究人员与科学警察研究所合作,开发出一种无需接触就能快速检测出指纹的新装置,并且即使两个指纹叠加在一起也能识别。

以前采集指纹时,常使用撒铝粉或滴溶液等方法让指纹浮现出来。但这些方法可能会破坏带有指纹的物品上附着的有用的DNA(脱氧核糖核酸)物质等,此外还难以区分重叠在一起的指纹。

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此次研究利用高光谱成像技术,向对象物品发射对DNA影响很小的波长为532纳米的绿色激光,通过观测反射光的颜色差异,就能够分辨出指纹的形状。即使有两个重叠的指纹,由于存在微小的颜色差异,也能够以70%的准确率区分出来。

由于指纹上的油脂和氨基酸的成分随着时间会发生变化,它们对光的反应也会随之变化,因此这项技术还能了解指纹留存的时间。

这种装置的大小如同一个旅行箱,容易运到案发现场。今后,研究小组准备继续进行改良,争取在2017年使这一装置达到实用化。

 

编辑点评:希望这项技术尽快进入指纹打卡系统中,让更多的人从一次次地按指纹中解脱出来。

 

4、NXP与Freescale宣布400亿美元合并

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路透3月1日报道称,据两名熟悉情况的消息人士,恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale)的协议,涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。此类交易可能是迄今最为明显的迹象,表明半导体业者重拾开展大型并购交易的信心。在此之际,他们的主要客户,比如手机厂商,寻求整合供应商。飞思卡尔半导体很少涉足移动与消费市场的多数领域。但恩智浦半导体通过收购飞思卡尔半导体,可以扩大在汽车与工业市场中的份额,并可以进一步让自己的业务多元化。

3月2日,NXP官网发布消息确认此次合并,新闻稿中指出“此次合并将缔造一个高性能的混合信号半导体行业的领导者。合并后的实体将成为汽车半导体解决方案的领导者和通用微控制器(MCU)产品的市场领导者。合并后的公司将利用这一机会满足行业对安全、连接和信息处理的迅猛需求。”

 

编辑点评:强强联手,又一个半导体巨头产生了!对于那些致力于汽车和微控制器市场的其他半导体厂商们来说,竞争形势更严峻啦!

 

5、深圳企业控股“钢铁侠”公司,助推个人飞行体验

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由香港上市公司光启科学(00439.HK)控股的新西兰马丁飞行喷射包公司(交易代码:MJP,以下简称马丁公司)24日正式在澳大利亚证券交易所主板挂牌交易。马丁公司上市首日股价收于0.44澳元,较其0.4澳元的发行价上涨10%,25日该股大涨97.7%。

马丁公司最大的亮点就是其明星产品飞行喷射包,可以使消费者像电影中的钢铁侠一样既能垂直起降,也能快速前进。作为这家新西兰公司的第一大股东,光启科学是一家在中国香港上市的高科技公司,由5名在超材料方面拥有领先技术的海归博士设立,总部位于中国深圳。

据报道,马丁飞行喷射包源于公司创始人格伦·马丁从1981年开始进行的设想和发明,曾被《时代》杂志评为2010年50大最佳发明之一,计划用于应急救援、军事和休闲娱乐等领域。马丁公司计划在明年交付首批专业版飞行喷射包给应急部门的客户,单台售价预计超过20万美元,无人版计划在明年开售,个人版则计划在后年开售。

24日,光启科学董事局主席刘若鹏和行政总裁张洋洋被委任为马丁公司董事。刘若鹏出席了马丁新股上市仪式,他表示,马丁公司的上市,是人类进入全新飞行体验的里程碑式的一步,马丁公司所做的个人飞行的喷射器——“钢铁侠”式的装备,一直都是人类的一个梦想。

马丁公司首席执行官彼得·科尔克也表示,商业化的飞行喷射包已不再是科幻作品中的东西,有了光启科学的投资支持,马丁公司得以百分之百地专注于飞行喷射包的商业化,光启科学的先进技术也有望大大提升飞行喷射包的性能。

 

编辑点评:马丁飞行喷射包类似于刚刚问世时的直升机,但令直升机等其他垂直起降的飞行器远远望尘莫及的是,灵活小巧的马丁飞行喷射包能在狭窄的空间内运作,例如在建筑物之间或紧贴建筑物和树木飞行。

 

6、苹果再次扩招芯片工程师 或将推ARM版Mac

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2月27日消息,根据《媒体》的报道,苹果近段时间积极在以色列挖掘芯片设计工程师,以便壮大其芯片设计部门。报道称,目前已经有一大批原本在德州仪器任职的以色列工程师跳槽至苹果。《媒体》指出,苹果扩招芯片工程师的目的是想要减少对供应链的依赖,让自家产品显得更独立。

据了解,苹果新聘的工程师专长涉及处理芯片、Wi-Fi芯片、闪存芯片等。

说来很巧,就在《媒体》的报道出炉之时,苹果CEO蒂姆·库克正在进行他的最新以色列之旅,同行的还有苹果硬件工程副总裁Johny Sriuji。也许很多人对Johny Sriuji都不是很了解,我们可以通过苹果官网的领导层介绍页面里了解到这位高管的基本信息:领导一切定制半导体架构和开发。

在芯片方面,苹果目前能够完全自主设计的只有搭配在iOS设备身上的A系列芯片。也许在招聘更多的芯片工程师之后,传说中的ARM版Mac会更进一步。又或者是,未来iOS设备当中的所有芯片都将由苹果主导设计。

 

编辑点评:有创新精神的技术大牛才是创新产品设计出来的关键啊!

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