基带芯片成为5G处理器芯片的关键

基带芯片是关键

实际上，华为、联发科、三星这三家公司早前就陆续发布了5G基带芯片，分别是Balong 5000、Helio M70和Exynos Modem 5100，为何一开始不做结合基带和AP的芯片?“因为基带芯片最难，必须先攻克，然后结合AP就可以了。”来自国内某头部芯片设计公司的资深技术人员李超(化名)告诉中国证券报记者，“作为一个整体解决方案，‘AP+基带’会是发展趋势。这样也能卖出更好的价钱。”

李超表示，“基于ARM架构的AP难度其实不大，很多公司都在做。基带芯片主要是处理5G信号，这个难度很大。比如，有一家国内知名手机厂商曾计划自研基带芯片，但最后放弃了。全世界目前没几家公司有能力做基带芯片，而且其运用不只是手机，所以单独的5G基带芯片还是有市场的。”

至于研发基带芯片的难点，李超这样解释：“最麻烦的是要兼容多种模式，即需要同时兼容2G到5G的多种通信模式，确保相互之间能互操作。稳定性也很关键。另外，这个过程要跑去全球各种真实信号环境做测试，各种修故障。”

梳理发现，除了上述三家公司，高通、英特尔、紫光展锐这三家公司也相继推出5G基带芯片。2016年10月，高通抢发骁龙X50，夺下首款5G基带芯片的名号。不过，这顶多是个“过渡产品”，因为它虽然支持5G网络，但却不支持1G/2G/3G/4G网络，只能外挂于集成4G基带芯片的手机SoC上，并且也仅支持5G非独立组网NSA架构，不支持独立组网SA架构。直到今年2月，高通才终于推出最新5G基带芯片骁龙X55。骁龙X55弥补了X50的一些不足，不仅兼容2G/3G/4G网络，还支持NSA和SA两种架构，并且可以实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

紫光展锐今年2月底发布了独立自主研发的5G基带芯片春藤510。据公司介绍，春藤510产品采用12nm工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G-5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽，可同时支持SA和NSA组网方式。春藤510的诞生历时5年，300多位工程师参与其中，耗资上亿美元。

英特尔今年4月宣布正式退出5G智能手机调制解调器业务前，还在去年11月发布一款5G基带芯片XMM 8160。该芯片采用10nm工艺，应用范围包括移动、汽车、蜂窝基础设施和物联网市场。

苹果或开启自研之路

目前除了缺席折叠屏手机，苹果公司在5G手机方面同样“失语”。但有分析师认为，苹果公司将在2020年发布三款支持5G的手机。不出意外，这三款5G手机大概率会继续使用高通的调制解调器。值得关注的是，有迹象表明，苹果公司或自研5G基带芯片。

7月26日，苹果公司正式宣布，将斥资10亿美元收购英特尔手机调制解调器主要业务。这笔交易预计在2019年第四季度完成。交易完成后，大约2200名英特尔员工会加入苹果公司，苹果公司将拥有17000多项无线技术专利，从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作。

苹果公司硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示：“我们与英特尔合作多年，知道这个团队与苹果一样，热衷于设计能够为我们的用户提供世界最佳体验的技术，我们很高兴有这么多优秀的工程师加入。这项交易将有助于加快我们对未来产品的开发。”

平安证券表示，作为高端旗舰机的领先企业，苹果公司过去一直使用自主开发的CPU/GPU芯片，而在基带芯片的研发实力相对较弱，主要使用高通的基带芯片为主，收购英特尔基带业务有利于补上基带芯片的短板，减少对第三方公司的依赖。短期而言，苹果公司的5G调制解调器仍然会沿用高通的产品。

苹果公司拿下英特尔的基带芯片业务其实也不令人意外。从2010年苹果公司发布第一款iPad和iPhone定制处理器以来，苹果公司便不再采用三星的处理器芯片，而一直很清晰地走在自研芯片道路上，从而实现更好的成本控制和软硬件优化，且不需要受限制于半导体厂商的开发进度。苹果公司每年会为芯片和传感器领域研发进行很高的研发投入，苹果公司的A系列芯片一直引领移动领域芯片性能和先进制程工艺发展。