台积电生产10761种芯片：半导体制造领域市场占有率达52%

众所周知，台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。

4月22日消息，=台积电日前上传了2019年年报，披露了去年更多详细的运营信息，台积电2019年晶圆出货量达1,010万片12寸晶圆约当量，上年为1,080万片12寸晶圆约当量。

台积电披露，去年为499个客户生产10761种不同的芯片，应用范围包括整个电子应用产业，包括个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、伺服器与数据中心、汽车与工业用设备以及包括数字电视、游戏机、数码相机等消费性电子、物联网及穿戴式装置，与其他许多产品与应用。

先进制程技术(16nm及以下更先进制程)的销售金额占整体晶圆销售金额的50%，高于上一年的41%。提供272种不同的制程技术。

台积电表示，去年在半导体制造领域市场占有率达52%，高于上一年的51%。

台积电表示，终端电子产品的快速演进，将促使客户采用台积电公司创新的技术与服务以追求差异化，同时也会更促进台积电公司自身的技术发展。