我国将拥有自己的半导体激光隐形晶圆切割机

晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，而如今中国长城科技集团官方宣布，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。

芯片制造的关键在于晶圆，不仅是我们熟悉的CPU，内存和固态硬盘也和晶圆关系巨大，因此一个国家有没有晶圆切割机非常重要，它是一个国家高端制造业的标志之一。我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，这标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。从此以后，我们终于可以自己切割晶圆，不用再依赖于进口外国机器了。

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，而与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。 如果掌握了晶圆切割机技术，我们才能在半导体工业中实现独立自主。

我国的第一台半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，效率远高于国外设备。这标志着我们国家的晶圆切割机技术一点也不落后，相信经过一段时间的继续研究，一定可以赶上先进的进口晶圆切割机。

前几天美国下达禁令，要求和华为做生意的企业，都要进行报备，不允许私自和华为有业务往来，实质上就是为了打压华为，限制中国的产业升级。其中最关键的一环，就是看准了华为在国内找不到高端芯片的代工厂，必须要依赖台积电。限制了台积电就限制了华为。

国内虽然有中芯国际这样的芯片巨头，但是在5纳米这样的高端工艺上也爱莫能助。摆在华为前进上的困难很多，虽然华为已经紧急向台积电下单了一批晶圆，但是库存总有用完的一天。导体激光隐形晶圆切割机研制成功的消息传出，不亚于一颗重磅炸弹，华为都沸腾了，以后终于看到可以不用依赖台积电的希望了，再也不用只依赖台积电一家代工，以后我们也会有自己的高端芯片制造。

高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。 半导体激光隐形晶圆切割机研发成功也给华为带去了及时雨一般的好消息，相信在未来的某一天，中国也能有台积电一样世界领先的芯片代工企业。

高端科技的冲突犹如古时水源的争夺，是一场关乎生存的较量，唯有掌握自己的高端技术，才不会受制于人。