华为海思半导体公司已将注册资本提高至20亿元来提高手机芯片的开发

华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。

海思半导体的前身是1991年成立的华为集成电路设计中心；2004年海思半导体有限公司正式成立；2006年开始正式启动智能手机芯片开发。

事实上，除了已经家喻户晓的手机芯片麒麟系列芯片以外，目前华为海思的自研芯片还包括云端AI芯片“昇腾（Ascend ）”系列、服务器CPU鲲鹏920芯片、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG）、5G多模终端芯片Balong 5000（巴龙5000）、凌霄IoT Wi-Fi芯片、鸿鹄818智慧芯片等；8月23日，华为又正式发布算力最强的AI处理器Ascend 910（昇腾910）。至此，华为自研芯片的端到端阵营不断壮大。

而在美国的竭力全球围剿下，华为海思自研芯片也是华为这架千疮百孔的“烂飞机”依然飞得稳健的重要支撑。本次提高注册资本，对于海思的进一步发展乃至华为的稳定发展，都是有益处的。

首先，提高注册资本，有助于提升海思的实力和商业信用，有利于将自研芯片的产品线进一步扩充到更多细分领域。

其次，在提高注册资本之后，经营规模的扩大，将有助于海思自研芯片在“特殊时刻”更好地支撑华为发展。

市场研究机构DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名显示，华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，海思排名飙升至第五。