当前位置:首页 > 智能硬件 > 人工智能AI
[导读] 在2018年这仅剩的40多天时间里,手机AI芯片格局又将迎来一场翻天覆地的剧变! 两天前,三星首款搭载专用AI处理器的手机SoC芯片Exynos9820(猎户座)正式发布。 就在

在2018年这仅剩的40多天时间里,手机AI芯片格局又将迎来一场翻天覆地的剧变!

两天前,三星首款搭载专用AI处理器的手机SoC芯片Exynos9820(猎户座)正式发布。

就在昨天,高通新一版代号为8150的芯片跑分数据也惊现安兔兔平台,其跑分又飙到了36.2万的新高。

这也就意味着,全球三大手机巨头(三星、苹果、华为)的手机AI芯片现在已经全部就位,几乎只等高通新版骁龙芯片发布的一声令响,手机AI芯片大战即将全面爆发!我们几乎可以看到,2019年的手机市场将迎来一场何等壮烈的AI大战。

三星Exynos9820预计今年年底量产,最快可能搭载在明年2月底发布的三星GalaxyS10手机上。据三星表示,这颗芯片的AI处理速度比其上一代Exynos9810芯片快了7倍。

那么这场战役的关键玩家之一三星,为什么要在这个时候推出这款AI芯片?(尤其是在今年1月才刚刚推出上一代旗舰手机芯片)这款芯片的规格与性能几何?它又将为全球智能手机格局带来怎样的变革?本文将一一解答。

首次搭载NPU模块,AI性能飙升7倍

三星Exynos9820采用了8nmLPP工艺打造,据称比其10nm工艺省电10%,相较于上一代9810芯片,9820的多核性能提高了15%,单核性能提高了20%,整体性能提高了40%。

当然,其中最受人关注的自然是新引入的NPU(NeuralProcessingUnit,神经网络处理单元)硬件,它专为人工智能计算处理而生。据三星表示,这颗芯片的AI处理速度比其上一代Exynos9810芯片快了7倍。

Exynos9820的AI性能主要提高在视觉AI处理方面,包括图像识别、人脸识别等。如无意外,我们也将在搭载Exynos9820的手机上体验到摄像头实时AI识别、高性能AR/VR等能力。

此外,Exynos9820的CPU采用了“2+2+4”的大中小核*三丛集设计,包括2颗ExynosM4大核、2颗Cortex-A75中核、4颗Cortex-A55小核。

*大中小核三丛集是早年间联发科推出的设计,今年华为麒麟980芯片上也用上了这种设计思路,理论上能够更灵活地调配计算资源,节省能耗。

而在GPU方面,Exynos9820与麒麟980一样采用了Arm的Mali-G76架构GPU,但它比麒麟980版本多了2个GPU核。与上一代相比,Exynos9820的GPU性能提升了40%,能耗比提高了35%;最高支持4K(4096×2160)屏幕,同时支持8K30fps或者4K150fps视频编解码。

▲Exynos9820与Exynos9810参数对比,数据来源:AnandTech

三星没有进一步透露其NPU技术的性能与参数,但如无意外该NPU技术源自三星自研。此前据韩国媒体报道,三星在2017年下半年才开始着手研发手机芯片NPU模块,2018年1月左右完成第一代NPU的研发,今年10月才完成第二代NPU的构架搭建。

更早之前,三星还投资过两家AI芯片初创公司,分别是2016年10月参投英国Graphcore创企3000万美元A轮融资、以及2017年10月参投中国深鉴科技的4000万美元A+轮融资。不过根据智东西了解,Graphcore瞄准的是云数据中心AI芯片,深鉴科技虽然有端AI芯片打造经验,但三星的NPU技术并非来自它(深鉴科技今年已被赛灵思收购)。

快7倍究竟是快多少?Exynos9820AI性能大起底

虽然没有更多数据信息,但我们可以凭借“Exynos9820的AI处理速度比上一代快了7倍”这一数据,参考Exynos9810芯片的AI处理能力进行一定的评判。

▲AIBenchmark完整列表见:http://ai-benchmark.com/ranking.html,图片截至2018.11.15,名单不断更新中

*为排除干扰因素,其中第二名的骁龙845被该网站注明“该SoC可能使用的一款非正式/原型设备进行测试”,没有算入评分

根据苏黎世联邦理工学院公布的超过10000部安卓手机和芯片的AIBenchmark深度学习处理性能分数排名显示,Exynos9810的AI处理分数约为3674。与此同时,新一代麒麟980得分为10014、麒麟970得分为6986、骁龙845得分为5583。

而根据外媒PhoneBuff进行的两版三星GalaxyS9手机速度测评(分别搭载骁龙845、Exynos9810)中,可以明显看到搭载骁龙845版本的三星S9在运行一系列重载游戏/应用上的处理速度要比Exynos9810版的快上不少。

▲SuperSafTV测评截图:左iPhoneXSMAX,右三星Note9

而在另一个外媒SuperSafTV进行的“苹果iPhoneXSMAX对比三星Note9(猎户座9810版)”视频测评中,iPhoneXSMAX在打开一系列重载游戏的速度上几乎始终碾压三星Note9。

18年手机芯片打造经验,去年夺下全球半导体第一宝座

其实,三星的半导体业务由来已久,早在1993年,三星就已经成功跻身全球第七大半导体厂商之位,在此后的二十多年里一路稳中有进,从未跌出过全球前十。

从2017年开始,三星甚至凭借着内存芯片价格暴涨之潮,一举拿下了全球第一大半导体厂商的称号——在此前的二十多年里,英特尔从未丢掉过这一宝座。

▲ICInsights机构发布的1993-2017F全球半导体十大厂商变迁图

三星的手机芯片也在过去18年里经历了“字母+数字”、“蜂鸟”、“Exynos”三代的变迁,初代iPhone上搭载的S5L8900芯片正是源自三星的手笔。

从2011年被改名成Exynos系列开始,三星自研的手机芯片也逐渐坐稳了全球顶尖手机芯片的行列。

由于三星手机有着“一机两芯”策略,也就是同一款手机会采用搭载高通骁龙芯片和三星Exynos芯片的两个版本,所以从Exynos9820所透露的信息中,我们也能多少推测出骁龙新一代手机芯片的性能特征。

巧合的是,就在昨天,微博网友@肥威发布号称高通新一代骁龙8150芯片的安兔兔跑分成绩(总分超过36.2万),安兔兔随后发文确认了这份成绩的真实性,并表示这是目前安卓平台上的最高分数,几乎逼近苹果A12的36.6万分,非常强悍。

结语:2019年,手机芯片AI战局全面打响

面对苹果和华为的“AI攻势”,安卓手机霸主三星也加快了自己的步伐。

早在今年3月,三星就曾低调推出了一款AI手机芯片Exynos9610,这款芯片虽然没有用上NPU,但其中搭载了一个视觉处理器模块(visionimageprocessingunit),里面由一个DSP数字信号处理器硬件和一个神经网络引擎软件组成,可用于增强手机对于人脸、物品、环境的AI识别能力。

▲三星、苹果、华为、高通手机芯片发布时间

紧接着在11月,三星又推出了其年度旗舰芯片Exynos9820,正式用上了NPU模块,并宣布年底将量产。然而,上一代Exynos9810在今年1月才刚刚正式发布。(虽然三星在去年11月的新闻稿里曾提及了Exynos9810的名字)

各大手机AI性能的天花板,往往由芯片的AI性能所决定。因此,随着Exynos9820的推出,全球三大手机巨头(三星、苹果、华为)的手机AI芯片现在已经全部就位,几乎只等高通新版骁龙芯片发布的一声令响,一场手机AI大战即将全面爆发!

如果高通的新版7nm骁龙芯片搭载了专用AI计算模块,那么在2019年的高端手机市场里,我们可能面临着“无手机不AI芯”、“无手机不7/8nm”的境地。

在一场不可避免的手机AI全面大战中,曾经凭借NPU专用计算模块引领AI潮流的苹果与华为,可能又会与一众其他手机厂商一起,回到了同一硬件层次的起跑线上。

本文来源:智东西

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证,并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片,以...

关键字: SoC 加速器

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

关键字: 物联网 能量采集 SoC

据韩媒《朝鲜日报》消息,三星集团已确认已决定将适用于三星电子等部分关联公司的“高管每周工作 6 天”扩大到整个集团。三星子公司的人力资源团队直接通过口头、群聊和电子邮件向高管传达了这一新政,而非正式信函的形式。

关键字: 三星

近日有韩媒称,由于薪资谈判破裂,劳资双方未能缩小对涨薪的意见分歧,三星电子全国工会(NSEU)即日起将发起公司成立以来首次集体行动,工会当天在华城市(Hwaseong)京畿道华城园区的组件研究大楼(DSR)前举行文化活动...

关键字: 三星

美国商务部日前宣布,将向三星提供64亿美元的资助,用于在德克萨斯州建设芯片工厂。

关键字: 芯片工厂 芯片资助 三星

新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案,预计将在个人电脑、加速器、服务器和汽车中得到更广泛的应用

关键字: 三星 人工智能 LPDDR5 处理器

业内消息,昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元(当前约合 464.64 亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元,建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。

关键字: 三星 2nm 晶圆厂

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发
关闭
关闭