5G将实现万物互联，高通正在不断的引领5G发展

在移动通信技术中，3G/4G的发展改变了人与人连接的方式，未来5G的到来将改变人与物、物与物的连接方式。而在移动通信技术发展中起到关键作用的高通为移动通信产业开创了无限可能，从根本上改变了世界相互连接、沟通和计算的方式。未来5G将实现万物互联，而高通也在不断引领5G发展。

近日于中国香港召开的高通4G/5G峰会便展示了高通在5G、移动平台、可穿戴设备以及多个业务领域的最新成果。

当前5G已成业界热议话题，而5G智能手机何时问世成为消费者最为关注的话题之一。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露：“不同国家都有在2019年上半年演进到5G的计划，2019年5G将成为商用现实。在终端方面，明年上半年我们将看到支持5G的Android旗舰机在不同地区推出。”

为推动5G终端以及5G产业的发展，早在今年1月，高通便与多家领先的中国厂商共同宣布了“5G领航计划”。这一计划旨在支持中国智能手机行业抓住5G全球机遇，是高通推动5G全球商用的重要举措。

最初参与这项计划的中国厂商有联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技。现在已有更多厂商积极投入，力争于2019年推出5G终端，在十年一遇的5G浪潮中占得先机。

高通“5G领航计划”赢得了业界认可，其认可背后是高通强大的5G技术实力和成熟的5G商用解决方案为其提供支持。高通多项核心的基础性发明推动了5G技术的发展，使得5G拥有不同于前代通信技术的独特优势，包括具有可扩展性、超低时延以及支持智能手机以外的众多用例。

加强与产业链合作，与爱立信利用手机大小终端完成5G呼叫

5G终端发布的步伐不断提速，网络和基础设施也在齐头并进，为5G商用网络的部署做好准备。

其中，高通与爱立信宣布利用与手机大小相仿的移动测试终端，已在6GHz以下和毫米波频段成功完成符合3GPP规范的5G新空口OTA呼叫，将支持全球运营商和终端厂商利用双方产品开展实验室和外场测试。在高通工程技术高级副总裁马德嘉看来，高通在6GHz以下和毫米波频段成功完成了符合3GPP规范的5G呼叫，这将为移动运营商的5G新空口网络部署提供支持，助力移动生态系统实现5G商用。

此外，在本次峰会上克里斯蒂安诺·阿蒙与爱立信副总裁兼5G商用业务部负责人Thomas Noren还进行了全球首个5G现场演示，利用5G技术通过OTA的方式进行视频串流演示。克里斯蒂安诺·阿蒙称，这是一个“让所有观众对5G充满信心的梦想时刻。”

随着5G的发展，整个行业也越来越重视小基站，以支持在户外和室内提供一致的5G体验。为此，高通宣布与三星合作，基于其FSM100xx解决方案打造业界领先的5G新空口小型基站基础设施。小型基站的部署可为5G带来多样化的新兴用例，如通过高速安全的无线链路支持工业物联网的发展，以及在固定无线接入应用中为家庭、公寓和其他场馆提供“最后一英里”宽带连接。

高通积极推动5G商用的落地，在5G进程中建立一个又一个里程碑：早在2016年，高通就发布了全球首款商用5G调制解调器解决方案骁龙X50，截至目前，全球已有近20家终端厂商选择采用骁龙X50 5G调制解调器支持符合标准的5G移动终端产品设计，并有望于2019年开始发布5G终端；推出了移动毫米波解决方案，将毫米波带到支持60GHz Wi-Fi的智能手机尺寸的产品中；发布了先进的5G毫米波原型产品，并推出了匹配智能手机封装尺寸以及性能需求的毫米波天线模组；推出了5G新空口的手机参考设计方案，助力手机厂商早日推出5G手机，帮助运营商优化网络等。

其中在天线模组方面，高通在峰会上推出了第二代全集成5G新空口毫米波天线模组QTM052，该产品比今年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%，将无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列等多个部件集成于极紧凑的封装尺寸之中，支持终端厂商更从容地设计天线布局，更自如、灵活地打造其5G毫米波产品，该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。高通最新一代全集成5G新空口毫米波天线模组QTM052将集成于5G终端中。

此外，高通还推出了5G新空口高通参考设计。该参考设计拥有智能手机的外形大小，集成6GHz以下和毫米波技术，助力加速合作伙伴在2019年推出5G产品。

“高通在4G时代推出了面向不同价格层级的解决方案，特别是在新兴市场中取得了很大成功。我们希望将4G时代的规模化和成本优势拓展至5G时代。高通将在未来推出全集成的5G多模SoC。”克里斯蒂安诺·阿蒙透露。

在4G向5G演进的过程中，我们可以看到5G多个核心的关键基础性发明使得5G拥有与前代技术不同的独特优势，5G将使得万物互联。“5G是实现互联未来的关键，其核心概念是要建立统一的连接架构，5G将变得像电力一样重要，因为它即将连接万物。”克里斯蒂安诺·阿蒙如是说。

此外，5G将拓展移动生态系统至许多全新的行业，如医疗、能源等，5G也将变革众多行业，如工业制造、智慧城市、汽车和零售等，5G还将支持全新的服务和商业模式。预计到2035年，5G将在全球产生高达12万亿美元的经济价值。

随着5G终端和网络部署的不断推进，更多垂直行业对5G的巨大潜力表示出强烈兴趣，越来越多的来自移动通信产业之外的企业加入到5G生态圈中。在峰会上，来自腾讯、Next VR、微软、吉利汽车、霍尼韦尔和亚马逊等众多知名企业的嘉宾轮番登台，展示了5G在互联网、扩展现实（XR）、始终连接的PC、汽车、工业物联网、零售等垂直领域中的巨大机遇。

高通已为未来通过5G支持的始终连接的PC做好了准备。据悉，在过去6个月中已有5款基于骁龙835和骁龙850平台的产品陆续上市。未来还将有更多基于骁龙平台的始终连接PC产品推向市场。5G还有望取代现有的许多网络，驱动工业的发展。工业物联网将带来全新的商业模式和巨大价值。高通也将利用5G促进新一轮工业革命发展。

非电信、非无线行业的客户需要集成程度更高的交钥匙式解决方案，而在移动通信领域耕耘30多年的高通可以满足这些客户的需求，为其提供高度集成的交钥匙式的5G解决方案，助其进军5G领域。

“5G即将在2019年成为现实，这不仅对于无线生态系统而言极为关键，其还将成就一个全新的5G行业，万物都在其中相互连接。未来前景无限广阔。”克里斯蒂安诺·阿蒙表示。

除了在5G领域取得多项成绩外，高通在移动平台、可穿戴设备、快充技术等方面也取得了骄人的成绩并在峰会上宣布。

在移动平台领域，高通推出全新骁龙675移动平台，骁龙675移动平台针对当前用户的热门需求，将提供出色的游戏体验、先进的AI功能以及领先的拍摄性能。基于骁龙675移动平台打造的消费终端预计将于2019年第一季度面市。

在快充领域，高通Quick Charge技术市场取得新进展，现已支持超过1000款移动终端、配件和控制器。在可穿戴设备领域，高通联合生态系统领军企业，加速基于Snapdragon Wear平台的可穿戴设备市场的增长。在新零售领域，高通助力制造商更易于打造支持亚马逊Alexa的无线耳塞和耳戴式设备。此外，GoPro Hero 7也宣布搭载高通视觉智能平台。

当谈到高通的增长战略时，克里斯蒂安诺·阿蒙表示，高通增长战略分成两部分：在高通传统优势领域，高通会引领新技术的诞生，把射频前端、数字算法、天线、超声波、指纹识别以及人工智能等其他技术加入到移动平台；此外，高通还将移动技术拓展到迅速增长的其他新兴领域，变革物联网、汽车、智能家居等行业，改变目前网络连接的方式。

“预计高通2018财年在非移动芯片业务领域的营收将达到50亿美元，包括了汽车、物联网、射频前端、移动计算和联网等业务。