5g让网络承载迎来挑战，OTN将随之开启3.0时代

5G的脚步越来越近，新一代通信技术的到来也让网络承载迎来了挑战，面对全新的云化网络架构，高速率、低延时的标准需求，OTN也将随之开启3.0时代。

5G标准引入全新云化网络架构

随着5G标准的确立，以及从今年下半年在全球多个地区的进一步部署推进，MiFi类产品将会同步开售。明年下半年开始，5G的手机也将开始上市。随着终端的大量接入，以及5G的频谱使用、现有基站相对饱和的问题，5G的竞争将演变为光纤基础设施的竞争。

实际上，5G标准引入了全新的云化网络架构和新的接口，要求基础光纤网以十分之一的4G时延支持十倍的4G速率，为了保持网络的经济可行性，要求光纤网从架构到技术实现创新，从而能控制日益增长的基础光纤基础设施成本。也就是说，5G基站架构将发生改变，传统基站中L1-L2（Low）中的功能将迁移到X86服务器，通过数据中心、服务器来实现CU的虚拟化，以方便进行集中控制。在新架构中，L1层则衍生出新的硬件需求，例如刚性隔离的切片层和网络硬切片，以支持各种垂直应用场景和行业。基带处理的虚拟化也需要新的专用硬件加速设备来减轻服务器的负荷。

5G承载物理层的理想选择：OTN3.0

对此，一直在循序渐进发展的OTN技术在对5G新架构的支持上本身就具有优势。比如OTN的通道之间是时分复用的，所以是完全物理隔离的。OTN交叉，对大容量，大带宽的支持，以及完善的OAM机制。

目前OTN也演进到了3.0时代，并成为了5G承载中了切片层的理想选择，其中引入了灵活的速率和对移动承载的优化。单波长传输速率超过100G，并且从以前离散的固定的速率（OTU1/2/3/4），转变成灵活可变的速率（OTUCn）。OTUCn可以是100G以上，以5G为增量的任何速率。这极大提高了波长和网络的利用率。

OTN3.0在对移动承载的优化方面，通过对于软硬件的优化设计，降低时延至1微秒；增加新的25GE/50GE客户侧接口，方便接入5G射频单元的eCPRI信号；提升硬件以支持纳秒级的时钟戳精度，并实现在OTN上传送高精度时间的机制。

DIGI-G5开启OTN 3.0时代

目前，美高森美已经推出了第一款完全支持OTN 3.0的产品—第五代OTN芯片DIGI-G5。DIGI-G5具有单片600G的OTN交换处理能力，支持灵活的超100G速率，在时延、时间戳精度、功耗等设计上都做了大幅度优化和改进，能完全满足OTN3.0和5G承载的要求。

美高森美通信业务部门副总裁兼业务部经理Babak Samimi表示：“我们的DIGI OTN处理器组合在促进服务提供商网络转换为大规模部署100G OTN交换网络方面发挥了重要作用。我们的DIGI-G5开创先河，通过三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗，帮助业界实现太比特可扩展性，过渡到新的OTN 3.0架构。”

美高森美经过现场验证和运营商认证的DIGI OTN交换软件开发套件（SDK）提供了一个应用驱动的硬件抽象层（HAL），它将业务路径设置简化为几个应用程序接口（API）调用，从而帮助OEM加快开发周期。DIGI-G5的板上ARM®处理器可以通过从主机中央处理单元（CPU）中卸载复杂和时间关键的操作（如业务路径配置、保护交换和开销管理），以实现Tbps应用性能。DIGI-G5允许OEM厂商根据需要，通过软件定义网络（SDN）控制的网络架构来扩展他们的软件性能。

Cignal AI首席分析师Andrew Schmitt表示：“虽然100G在今天的城域和和长距网络中很普遍，但下一代分组光传输必须扩展到超100G，并包括随时随地按需要消除多余余量（excess margin）和快速提供带宽的功能。凭借DIGI-G5，美高森美延续了其一直为市场提供领先OTN芯片组的悠久历史，这些芯片组是OTN传输和交换网络的基础。”