5G时代众多领域爆发式增长，巨大应用机会来临！

众所周知，5G时代来临之后，物联网、人工智能、云计算、车联网等会出现爆发式增长，电子产品从单一应用向多元化应用发展，与CPU、手机处理器、基带芯片等比较，对设计和制造的要求相对较低，为中国半导体业的发展和进步创造了巨大应用机会。

日前，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，意在优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。其中，关于相关企业的所得税免税政策以及增值税优惠政策引人注目，将会有力地支持相关领域的企业发展。

芯片是信息产业的发动机，是所有整机设备的“心脏”，也是美国主导全球高科技产业的核心战略产业。在1990年代，美国发动了信息产业革命，互联网、手机的普及与半导体业发展同时推进，构成了产业联盟，近乎垄断了信息产业的软硬件领域。中国作为全球制造业中心，也是全球第一大芯片市场，但主要依赖进口美国产品，尤其是在通讯信息领域，两头在外，大进大出。

中国作为全球最大的芯片需求国，自己完整的半导体产业链尚待建立，尽管长期以来受到相关设备和技术的封锁，但在全球化的环境下，商业上一直坚持拿来主义。但是，这种做法随着逆全球化的潮流出现而遇到挑战，相关企业产业链被人为断裂，中国亟需解决核心技术与装备“卡脖子”的问题，尤其是在半导体领域。

在过去两年，由于断链风险已经发生，导致许多地方政府进入半导体领域，相当多的地方政府并不熟悉产业规律，也低估了资金、人才与技术等方面的挑战，实际上分散甚至浪费了资源，对行业发展并不有利。可以从中看出，发展半导体产业需要一个顶层设计与长期规划，并且应该尊重产业规律。

目前，中国遇到的紧急困境是制造环节在工艺上无法满足高制程芯片的制造要求，主要是缺乏最先进的光刻机等设备，因此，必须自主制造更高性能的光刻机等设备。除此之外，中国在高端芯片设计领域已经有所突破，在中低端领域设计公司数量过多，在封装测试领域则具有很强的竞争力。所以，目前在光刻机等半导体设备、材料以及软件等领域亟需补链，在制造环节需增强产能，在设计领域应该加以整合，提高竞争力。

我们所缺乏的恰恰是需要长期技术积累的领域。这个领域对于一般企业而言技术门槛高，不具有太高的商业价值，市场很难给予后来者应用的机会。因此，包括光刻机、软件等在内的环节，应该由国家资源进行整合与攻克。但是，应该通过机制创新，组织国有优势资源，通过企业机制进行创新，既不能完全交给市场，也不能完全由政府主导。在此之前，科研院所在这些领域长期研发，但应该加快步伐。

除了攻克卡脖子领域之外，构筑产业链上下游全方位的半导体生态体系是最重要的，尤其是要通过机制创新推动行业产业链的协同发展，半导体产业原本就是以IDM模式存在，强调整个产业链的垂直一体化，实现共同进步。

中国半导体产业链发展水平不一，产业链协同发展有利于行业更快进步。

此外，政府应该协调教育、科研部门培养更多半导体人才，并尽可能地积极吸引外国优秀人才的加入，通过系统性的规划，解决人才严重不足的问题。

与此同时，政府应该尊重产业规律与市场，在市场可以自己解决的领域由市场主导，这就要求一些地方政府不能为了增加本地产业的半导体含量而低水平重复建设。半导体行业竞争激烈，不确定性强，而有的地方政府意志的介入可能违背行业发展规模，反而不利于企业的发展。