海伯森传感器助力半导体晶圆检测

当今，随着科学技术的不断发展和物联网、大数据、云计算、人工智能等高新产业的快速发展，以半导体为核心的电子产品逐渐融入到我们生活的很多方面。而芯片作为电子产品中的核心组成部分，它承担着不可或缺的作用。每一颗芯片都是由多种规格的晶圆切割和组合而成的。

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

据《全球8寸晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)显示，由于移动通讯、物联网、汽车和工业应用强劲需求的拉动，2019~2022年8寸晶圆厂产量预计增加70万片，增幅为14%，可见晶圆制造将会有相对稳健的增长态势。

中国工程院院士谭久彬表示，半导体制造对新一代信息化、智能化制造技术需求强烈，半导体制造要朝着高端方向发展，必然需要从根本上依靠超精密测量赋能，从而解决制造质量问题。在半导体产业发展得如火如荼的当下，更需要借助高端精密测量设备，保证半导体芯片的零部件良品率显著上升。

近些年来，对于中国芯片半导体产业而言无疑是一个非比寻常的阶段，在产业转移和国产替代提速的机遇之下，芯片半导体产业迎来历史性的发展机遇，销售额过去五年都交出了年增长率20%以上的亮丽表现。

随着半导体产业发展和制造工艺的进步，线宽细微化趋势使得半导体制造过程中的良品率提升受到挑战。为了避免存在缺陷的晶片最终流入后道封装工序，需借助高精度检测设备识别晶圆表面缺陷，从而辅助晶片分拣。作为制造半导体芯片的基本原件——晶圆，其精准检测也成了重中之重，亟需高端传感器赋能赋智。在高端传感器领域深耕多年的海伯森，成功为工业自动化和精密测量打造了智慧“武器”，可以最大限度地满足晶圆制造厂精准检测晶圆平面度或孔深的要求。

在晶圆检测上，海伯森HPS-CF4000光谱共焦传感器提供了新的选择。在晶圆制造的整个工艺控制中，传统的检测工具只能提供缺陷检测的图像，然后由工程师针对缺陷图像进行人工分类，进而再进行质量控制。

作为高精度测量的得力优化助手，HPS-CF4000光谱共焦传感器，是一款不受材质、工作形貌影响、超大测量角度的精度可达纳米级的非接触式位移传感器，能够通过光学色散原理建立距离与波长间的对应关系，利用光谱仪解码光谱信息，从而获得位置信息的装置。在检测晶圆方面，HPS-CF4000光谱共焦传感器能够利用镜面反射光进行测量，还可以通过调整3D视图对晶圆表面数据快速可视化，从而获得高质量的晶圆三维表面形貌数据，最终识别分布在晶圆表面的缺陷。这解决了传统光学测量角度特性小的问题，让检测突破了原有的瓶颈，控制器可同时支持四路传感头测量，检测速度快，单传感头最大测量频率可达6.3kHz。与传统的测量方法相比，光谱共焦传感器具有高速度，高精度，高适应性等明显优势。

对于半导体晶圆检测设备而言，如果运行效率提高，精度更高，产量就会提升，在高精密检测这一方面，HPS-CF4000光谱共焦传感器成功将产品性能发挥得淋漓尽致。在检测精度上，HPS-CF4000光谱共焦传感器的测量头，测量精度可达纳米级，测量角度可达到±62°，测量光点更小;在检测效率上，HPS-CF4000光谱共焦传感器测量频率更高，可达6.3kHz，能够缩短识别不同缺陷类型所需的时间，可安装于机器人手臂、放置自动化控制站、可在移动产线上灵活自如地工作，和人工检测相比，大大提高工业生产对效率的要求，这为极具挑战性和复杂的晶圆测量提供了更为专业的解决方案，提供检测结果，帮助改进生产工艺。

作为国内高端智能传感器品牌，海伯森始终秉承着“技术赢市场，诚信待客户”的服务原则，致力于建立一流的高端智能传感器品牌，坚持创新，追求卓越，为客户提供高性能、高品质的传感器产品和专业的技术服务，现已具备成熟的研发能力和规模化生产能力，已申请了多项发明专利，所研发生产的产品包括光谱共焦位移传感器、六维力传感器、面阵固态激光雷达、激光三角位移传感器、单点ToF测距传感器等，广泛应用于先进制造、工业自动化、机器人、智能交通物联网、安防等领域。

光谱而至，共焦极致之美。制造业的不断发展，意味着对产品精度、对产品检测效率的要求也会不断提高，这推动着检测仪器的发展和升级。因而，海伯森将不断地钻研和探索，以多维的视野洞察市场走势，研发出更具竞争力的核心产品，为制造业的未来发展赋能，继续实现推动新一代先进制造业发展的愿景。