骁龙888集成高通5G基带X60 功耗和能效表现卓越

从2017年的MWC展会期间，高通发布的全球第一款5G基带骁龙X50开始，到高通骁龙888所搭载的最先进的5G基带产品——骁龙X60。时至今日，高通5G基带，已经走过了三代，高通5G技术越发纯熟。每一代高通5G基带，都成为当时旗舰手机的标准配置。

让人印象深刻的骁龙865及其所搭载的高通骁龙X55 5G基带及射频系统，迄今为止都是5G手机市场最普遍使用的5G黄金组合。高达7.5 Gbps的5G峰值速率，让下载一部超清电影，就像加载一张小图片那么迅猛。可以说，高通骁龙X55 5G基带，对5G智能手机的推广和普及功不可没。

此次骁龙888集成了高通骁龙X55 5G基带的继任者——高通骁龙X60 5G基带，带来更上一层楼的5G连接体验。可能作为高通这样的“技术控”来说，每次产品升级，都以大幅度超越自己的“前浪”为最大的动力和乐趣。

高通骁龙X60 是目前最为先进的5G基带，配合全新的QTM535射频，高通骁龙X60 5G基带最高支持7.5Gbps下行以及3Gbps上行速率。当然，高通骁龙X60 5G基带最大的提升还是在于提供了全频段全模式5G、4G以及3G。不仅支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享，同时还突破性的提供了全球首个5G毫米波和6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。无疑，高通骁龙X60 5G基带将帮助全球运营商更灵活的部署各类不同的5G网络，也为终端带来了更全面的网络能力。

值得一提的是，高通骁龙X60 5G基带还是业界首款采用5nm工艺制程打造的调制解调器，因此大幅降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。对于5G手机来说，最重要的问题莫过于更高的网络速率带来的更高的功耗和发热问题。骁龙X60基带是基于业界最顶尖的5nm制程打造而成，集成2G-5G多模网络的支持，能够使其拥有更加卓越的能效表现，从根源上解决5G手机的发热问题。同时更小巧的基带封装尺寸也能够为寸土寸金的手机内部节约不少空间，支撑手机厂商打造更纤薄、更前卫的骁龙888系列5G智能手机。

如果说高通骁龙888移动平台本身像是一把能够开启未来的钥匙，那么骁龙X60 5G基带则更像是这把钥匙的“密码”。它们共同掌握着未来Android平台和5G的发展走向，让5G手机体验拥有更多可能性。

我们相信凭借搭载骁龙X60 5G基带的骁龙888出色的5G性能，这款旗舰级芯片，会为我们点亮5G时代超乎想象的精彩。