高通5G技术拓展至更多领域 不局限于5G基带和手机芯片

作为领先的无线通信技术及半导体厂商，高通一直在积极引领着5G之路。很多消费者对高通5G技术的认知，都是从全球第一款5G基带——高通骁龙X50开始的。早在2018年高通公司便联合小米、OPPO、vivo、一加等共同打造了“5G领航计划”。优秀的国产手机厂商基于高通5G基带骁龙X50及完整的高通5G解决方案，率先开展了在全球5G手机市场的“布局谋篇”。

2019年作为5G元年，是5G终端爆发的一年。这一年，不仅第二代高通5G基带——骁龙X55顺利推出，而且为了进一步加速5G发展，高通将5G解决方案也覆盖到除旗舰之外的其他层级，以满足不同消费者群体对5G终端的需求，同时，也促进了5G手机终端的进一步普及。

2020年是5G规模化拓展之年，也是高通第三代5G基带骁龙X60发布之年。这款基带凭借5nm的制程以及在5G连接方面诸多优良特性，在发布伊始就在业内引发了广泛关注。最近大热的高通骁龙888 5G芯片就集成了骁龙X60 5G基带，无论是连接性还是功耗发热控制方面，高通 5G基带骁龙X60都会带来体验的进一步提升。目前，包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鲨等手机厂商，均表示会陆续推出搭载高通骁龙888 5G芯片的旗舰机型，来年的5G手机市场又会呈现精彩纷呈的景观。

或许是因为我们大多数人接触5G都是从智能手机开始的，所以，大家都认为5G就是关于手机的技术。实际上并非如此，不同于前几代通信技术，5G通信打破了固有的壁垒，拥有更为广泛的应用空间。疫情期间我们可能体会的更为深刻——视频直播、视频监控、在线医疗、远程教育甚至物联网、汽车领域等方方面面都会涉及到5G应用，这也使得大家对5G的未来充满好奇与期待。

高通公司不仅在5G基带方面取得了令人瞩目的成绩，而且高通还将自身在5G连接技术领域的专长不断拓展至其他领域，其中就包括汽车行业。早在2019世界移动通讯大会（MWC）上，高通就推出了全新的高通骁龙汽车5G平台。该平台是高通5G技术在汽车行业的全新应用方案，该方案能够提供超低的时延、数千兆比特云连接、车道级导航精度和完整的集成式C-V2X解决方案，不仅可以提供丰富的车载体验、提高汽车和交通基础设施的安全性，而且还将推动网联汽车进入全新的5G时代。

据不完全统计，在全球最大的26家汽车品牌中，目前已有包括奔驰、奥迪、保时捷等在内的超过20家与高通在5G网联汽车、数字座舱等领域开展合作。

虽然我们对高通的认知更多来源于其5G基带和5G手机芯片产品，但是高通在5G技术方面的实力绝不仅仅局限于5G基带和手机芯片领域，高通也一直努力将5G扩展至工业应用、零售、能源、制造业等领域，并积极开展与产业界的生态合作。高通非常愿意配合产业伙伴，让5G技术惠及更多消费者，让更多人从不同“维度”感受到5G带来的美好体验。