台积电之后又一芯片巨头官宣170亿美元美国建厂： 目标直指3nm！

芯片，可以说是现如今全球科技领域当中的热点所在。其不仅是手机、电脑等各大科技产品的核心组件，且在人工智能、新能源汽车等新兴产业中，也能够发挥重要的作用。在这种情况下，芯片也是成为了如今各大经济体在科技领域中的重点竞争版块。

最近，亚洲最强芯片代工巨头台积电好事连连，例如今年Q2季度营收101亿美元，同比增长30.4%，排名世界第一;还拿下全球最大半导体公司英特尔7nm芯片代工大单，进一步壮大市场分额;其股价更是节节攀升，市值一度飙升至超4100亿美元，跻身全球前十大市值公司。

如今，在芯片先进制程方面，台积电又释放了枚枚“照明弹”。据了解，这是由于台积电有3nm进入量产时，月产12英寸晶圆超60万片的目标。台积电芯片制程速度之快，令外界惊讶。在英特尔还在依仗14nm芯片时候，台积电已经制造出10亿颗良率完好的7nm芯片，同时，台积电还持续研发7nm+和6nm芯片，以及持续提升已经量产的5nm芯片产能。在此基础上，台积电又迈出了新的步伐。

在2020年5月的时候，世界范围内最大芯片代工厂——台积电，就宣布了决定赴美建厂的消息，同时台积电更是透露出，准备在日本设立全资子公司的计划，并为此斥资1.86亿美元。作为如今芯片代工业的领头羊，台积电在业内的影响力是不言而喻的。三星方面还表示，该工厂预计将于今年的第二季度开始正式动工，计划在2023年第三季度的时候正式投入运营。据悉，在该工厂建立完成后，将为美国创造出多达1800个工作岗位。

随着三星电子的加入，美国全球最大芯片供应国的地位无疑将得到稳固。由此可见，台积电正在想方设法提升产能，以应对接下来全球范围内愈发严重的晶圆紧缺状况。

近日消息，美国得克萨斯州官方文件显示，韩国科技巨头——三星电子，正在考虑将晶圆工厂建在奥斯汀市，众所周知，三星有着世界最顶尖的屏幕，还有着顶尖的闪存，这些都是手机必不可少的，而且三星还可以自己生产研发处理器芯片，如果说谁可以实现完全自产手机，那可能就是三星!

随着国产品牌手机的崛起，国内绝大部分份额已经被国产品牌所占领，曾经三星苹果的天下已经不复存在了，甚至已经没有了三星身影，但是三星强大的实力毋庸置疑，依然保持着世界第一。

而三星在美国建设的新晶圆厂，投入比台积电美国工厂多了50亿美元。据文件透露，三星电子的美国工厂计划2021年第二季度破土动工，预计2023年第三季度就能投入运营。

高通、华为现在连5nm都还没研发出来，而三星直接弯道超车到了3nm，实在是令人不可思议。据了解，三星的3nm工艺采用了最新的全栅极(GAAFET)技术，对比5nm芯片面积减少了三分之一，性能也提升30%，功耗减少50%，这样的差距简直不敢让人直视，一旦3nm芯片进入量产，高通、华为的噩梦就要来临了!

为了能够实现对台积电的超越，三星此前就曾宣布：将跳过4nm芯片的研发，直接进行3nm芯片研发。早在一年前，三星开始进行3nm GAAFET工艺的研发，最初计划于2021年开始量产。与此同时，三星还曾表示要在2020年之前采用4nm GAAFET工艺，但业界对三星是否能在2020年之前将该工艺量产表示怀疑。

从事实上看，三星将GAAFET芯片投入生产的时间比业界预期的还要早。但随着三星3nm芯片原型的开发，其量产的时间或许会比市场预期更早。

现如今，三星为了能够推动自身芯片研发进程的加快发展，更是“效仿”台积电做出了赴美建厂的决定。美国提供的充足的资金，以及当地先进的技术、设备和原材料等因素，无疑能够为三星提供不小的助力。输了7nm的三星是否能在3nm扳回一城?对此大家认为三星能否成功在2022的时间节点上超越台积电?欢迎在下发留言评论!